容量輕松TB級、價格/功耗降低東芝3D閃存技術突破

　　雖然東芝的閃存業務風雨飄搖，正在尋求出售，但技術人員卻不斷公布新的成果。

　　繼QLC閃存之后，東芝今天宣布全球首發了基于TSV（硅通孔）技術的3D閃存，依然基于自家BiCS架構的TLC。

　　TSV是一種3D閃存“立體搭建”方案，這種通訊方式減少了漏電、更節省體積，相較傳統的Wire Bond（金線鍵合）在單芯片封裝后的功耗上極具優勢。

　　得益于TSV，東芝宣稱可以做到最高48層堆疊，單芯片容量最高1TB（16die），接口速度1Gbps。

　　東芝表示，原型產品已經在6月出貨，成品將在下半年上市。同時，業內將在8月7日開幕的閃存峰會上有幸得以近距離了解產品詳情。

　　由此看來，今后xTB的SSD將成為市場的絕對主流，如果產能給力，在價格上進一步下探并沖擊機械硬盤市場可以預見。