QLC能讓單顆閃存芯片的容量峰值達到1.5TB，超越機械硬盤的劃時代一步就要來了

　　如今市面上消費級SSD大都采用TLC閃存顆粒，主流的SATA SSD，高速的NVMe SSD，幾乎已被TLC閃存所壟斷，SLC與MLC的影子在消費級市場難覓其蹤。就在大家對TLC的壽命爭議逐漸消散之際，有消息稱TLC的取代者QLC正悄然來襲，首款QLC產品明年就能問世。QLC閃存單位存儲密度更大，是TLC的兩倍，單顆芯片即可達到256GB甚至512GB。

　　6月末，東芝終于發布了全球第一顆采用每單元4比特位設計的QLC閃存芯片，讓更大容量、更低單價的SSD進入倒計時階段。從TLC到QLC，道路有些曲折，時間跨度已經超過了五年。而且，單就TLC而言，制造工藝也在不停地更新，從2D到3D，從早期的16層堆疊進化到32層、48層，甚至64層和96層，太快的新老交替使得SSD的價格出現了比較大的反彈，畢竟閃存芯片不僅僅是SSD的原材料，也是智能手機的核心部件，一不小心就會出現供不應求，令用戶不知所措。從去年夏天至今，SSD的這一波漲價似乎看不到消停的跡象，所以很多人都寄希望于QLC，渴望再度擁抱300多元買240GB的好時候。

　　QLC能不能將SSD的價格拉下來，宏觀上講答案是肯定的，但具體時間卻無法預知，畢竟從TLC到QLC的技術難度也不小，需要雙倍的精度才能確保足夠高的穩定性、壽命和性能。目前除了東芝，另外幾家閃存大廠三星、英特爾和SK海力士都沒有正式公布QLC的進展，所以就算是2018年，采用QLC閃存芯片的SSD應該也不會太多，價格優勢更難在短期內體現出來。如果參考TLC的歷程，那么QLC大批量上市并且明顯帶動降價節奏的時間，起碼得在2020年左右。

　　除了降價，QLC還能實現擴容的功效，東芝這種新型BiCS閃存采用3D立體封裝，64層堆疊，每個Die的容量達到768Gb（96GB），創下了新紀錄。從理論上講，如果采用16 Die封裝，那么每顆閃存芯片的容量就能達到1.5TB，一塊SSD如果采用8顆新閃存，總容量可以達到12TB。這樣一來，SSD就可以在不考慮陣列的前提下，實現與機械硬盤一樣的容量峰值。雖然希捷、西數還在緊鑼密鼓地研發比12TB更大的機械硬盤，但毫無疑問碟片的容量提升會比閃存芯片更新換代要困難得多。

　　再者，由于西數通過并購實現了SSD的研發生產能力，西數和東芝之間也有著千絲萬縷的關聯，于是西數推動SSD向前發展的動力就更大了，機械硬盤會日趨邊緣化。IDC還預計，五年后SSD與機械硬盤的容價比將基本持平。所以，盡管現在SSD價格不令人滿意，長遠來看還是應該相當樂觀的。