一直以來，高通都是手機通訊技術的引領者，不論是去年發布的首款千兆級LTE芯片驍龍X16，今年年初推出的峰值下載速率高達1.2Gbps的驍龍X20，都屬于業內最高水準。雖然近兩年英特爾也在發力追趕，今年年初也推出了千兆級LTE芯片——XMM7560，但是相比高通還是有一些差距。

　　三星雖然也一直有做自己的基帶芯片，但是其產品一直無法與高通、英特爾相提并論，再加上主要供自己手機使用，所以一直以來有點“默默無聞”。

　　在今年早些時候，三星發布自己處理器Exynos 8895中搭載Cat.16 LTE基帶，也是首款支持5載波聚合的基帶。現在，三星電子宣布，他們已經開發最新的LTE基帶，首次在業界支持6CA（載波聚合），實現每秒1.2Gbps的最大下行速度。據悉，預計將在今年年底前量產，首款搭載該處理器的應該是三星Galaxy S9。

　　通過與電信測量儀器提供商Anritsu合作，三星新推出的Cat.18 6載波聚合LTE基帶可實現高達1.2 Gbps的下行速度。最大下行鏈路速度提高20%，可以允許移動設備用戶在10秒內以高清分辨率下載全長電影。用戶還可以享受無緩沖的視頻通話和移動直播。

　　載波聚合（CA）將給定數量的分量載波與各種帶寬相結合，提高數據傳輸速率和網絡性能。通過將先前模型的五個帶寬的聚合能力提高到六個，新的LTE基帶技術將提供更快更穩定的數據傳輸。此外，該技術支持4×4MIMO（多輸入多輸出）和高階256QAM（正交幅度調制）方案，以最大化數據傳輸速率。