根據(jù)法國市場調(diào)研機構(gòu)Yole Developpement的預測，全球激光雷達市場應用規(guī)模將在2023年達到63億美元，而其中，包括ADAS及自動駕駛在內(nèi)的市場規(guī)模將達到52億，成為激光雷達的核心目標市場。

　　在自動駕駛場景里，激光雷達提供商面向的主要是寶馬、戴姆勒等整車廠，德爾福、大陸等Tier-1，眾多的自動駕駛公司，百度、京東、Uber等互聯(lián)網(wǎng)科技公司以及其他產(chǎn)業(yè)鏈下游廠商的產(chǎn)品需求，而這些潛在客戶的共性需求決定了激光雷達行業(yè)未來幾年內(nèi)將呈現(xiàn)出來的五個趨勢：

　　一、車規(guī)適應成基本條件

　　普華永道在2017年底時曾預測到2030年，L3以上級別無人駕駛汽車將達到8000萬輛規(guī)模。盡管各分析機構(gòu)的對于該規(guī)模的預測不盡相同，但綜合來看，自動駕駛汽車的產(chǎn)量逐年數(shù)倍增長的整體趨勢可以肯定。

　　激光雷達作為高級別無人駕駛必須的核心傳感器，車規(guī)適應性將成為激光雷達進入自動駕駛市場的基本條件。目前國內(nèi)外一些廠商已經(jīng)陸續(xù)推出車規(guī)級激光雷達產(chǎn)品，包括lbeo、Innoviz、速騰聚創(chuàng)，將在今年推出的車規(guī)級激光雷達的有Velodyne、佳光科技，其他激光雷達廠商目前也在研發(fā)車規(guī)級激光雷達，到2019年，我們將看到更多的車規(guī)級激光雷達出現(xiàn)在市場上。

　　二、芯片化

　　激光雷達芯片化的必然性主要來自兩方面因素的支撐，其一，激光雷達體積需要做的更小，那么內(nèi)部器件的集成化就是必經(jīng)之路；其二，成本，芯片化后的雷達由于集成了多個器件，增強了穩(wěn)定性的同時可以大幅降低整體成本。

　　目前，各激光雷達廠商對于激光雷達的芯片的定義有所差異，集成的部分也不盡相同。但擁有自主知識產(chǎn)權的芯片將成為激光雷達廠商的核心競爭力之一。

　　三、探索新技術

　　經(jīng)過前幾年的持續(xù)摸索，激光雷達行業(yè)目前已經(jīng)形成TOF測距配合機掃、MEMS微振鏡掃描為主的主流技術方案，但更高性能、更高穩(wěn)定性的技術方案探索仍將持續(xù)，例如Flash方案的成熟、OPA、SPAD等技術的探索應用，都將推動激光雷達性能的進一步提升。 Quanergy是OPA的擁躉，該方案技術難度大，產(chǎn)品化進程還將需要更多驗證；SPAD可以做大陣列，可幫助激光雷達獲得更遠的測據(jù)范圍和更精確的測距精度，也是非常有前景的一個探索方向，已知的激光雷達廠商中，目前只有佳光科技在這一方面有技術儲備，預計未來會推出超遠距的SPAD激光雷達產(chǎn)品。

　　四、標準化

　　國內(nèi)激光雷達行業(yè)在標準化方面相比歐美等國家還有一定差距，且全球主流標準主要是基于測繪遙感等方面，適用于自動駕駛場景的激光雷達的標準尚屬空白，比如數(shù)據(jù)的采集范圍、點云格式、存儲方式、共享和使用數(shù)據(jù)等等方面。而自動駕駛的標準化同樣空白，關于自動駕駛的分級標準的描述目前仍較為模糊。

　　行業(yè)標準化涉及環(huán)節(jié)眾多且需要充分的實踐支撐，因此，激光雷達行業(yè)與自動駕駛行業(yè)的標準化將有望實現(xiàn)同步。

　　五、倒逼產(chǎn)業(yè)鏈上游革新

　　量產(chǎn)將促進激光雷達價格的下降從而帶來更多訂單，而激光雷達上游廠商也將因此獲得新的發(fā)展契機。例如，因MEMS在車規(guī)級激光雷達上的應用，MEMS行業(yè)整體規(guī)模將獲得新的增長點，預計到2023年MEMS市場規(guī)模將達到310億美元。而因激光雷達及下游廠商不斷提出新的需求，上游廠商們也將推陳出新。

　　自動駕駛?cè)蕴幵诎l(fā)展的初級階段，激光雷達行業(yè)亦是如此，但讓駕駛更安全這樣的目標和責任將推動整個行業(yè)向著更好的方向發(fā)展。