進(jìn)一步研究表明，紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達(dá)到了13%，出貨量環(huán)比增長24%。整體上，該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應(yīng)商之一。
2024-03-21 16:09:15
299 歷時兩年，華冶科技推出了全新一代自粘微細(xì)扁(方)線產(chǎn)品。本次新品，有哪些亮點和驚喜呢? 無線充和有線充，你更喜歡哪一種? 無線充電由于其便捷的特性，自推出以來就受到了不少用戶的喜愛。而就手機無線充電
2024-03-20 11:55:4664 
在英偉達(dá)GTC 2024大會上，英偉達(dá)CEO黃仁勛宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell芯片名為GB200，將于今年晚些時候上市。
2024-03-20 11:32:04344 
在全球手機芯片市場中，盡管競爭激烈，但華為海思仍憑借出色的性能和穩(wěn)定的質(zhì)量，贏得了市場的廣泛認(rèn)可。
2024-03-19 16:32:14483 內(nèi)不得不面對的現(xiàn)實問題。為了滿足汽車行業(yè)的變化，經(jīng)緯恒潤現(xiàn)推出新一代快速控制原型產(chǎn)品ControlBase_S，可以廣泛運用在動力域、底盤域、車身域等不同控制單元的算法
2024-03-15 08:00:38607 
在全球電力電子領(lǐng)域，英飛凌科技以其卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和領(lǐng)先的產(chǎn)品質(zhì)量贏得了廣泛贊譽。近日，該公司宣布推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)，標(biāo)志著功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域邁入了新的發(fā)展階段。
2024-03-12 09:53:5297 在電力電子領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的英飛凌科技股份公司近日宣布，其已成功推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)——CoolSiC? MOSFET Generation 2。這一創(chuàng)新技術(shù)的推出，標(biāo)志著功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域迎來了新的里程碑，為行業(yè)的低碳化進(jìn)程注入了強大動力。
2024-03-12 09:43:29125 PMS150C是一款8位OTP型IO控制器IO單片機芯片IC，具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和豐富的功能特性。該芯片采用了先進(jìn)的工藝制程和優(yōu)秀的設(shè)計架構(gòu)，從而保證了其高性能和穩(wěn)定性。下面，我們將詳細(xì)介紹
2024-03-11 22:43:26
手機芯片是手機的核心組件，它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04935 受益于AI智能手機市場的巨大需求，聯(lián)發(fā)科旗下旗艦級手機芯片“天璣9300”運用了生成式AI技術(shù)，深受消費者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片計劃，預(yù)計今年四季度將會面世，性能將超越天璣9300，且差距較大。
2024-01-31 09:52:12287 
英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了新一代的次級側(cè)受控ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組EZ-PD? PAG2，以滿足市場對高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
2024-01-25 16:11:38218 裕太微公司在2023年上半年已經(jīng)量產(chǎn)的2.5G PHY芯片及五口交換機芯片將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長，并在2024年持續(xù)放量。同時，公司計劃在2023年底開始量產(chǎn)的4款新品也將在2024年下半年通過客戶的測試驗證后陸續(xù)推出。
2024-01-22 15:32:23378 2024年1月18日，中星聯(lián)華科技（Sinolink Technologies）開啟“精益求精，源為心動”2024新春新品發(fā)布會，此次發(fā)布會中星聯(lián)華隆重推出新一代晶振級微波信號源--SLFS-Pro系列超低相噪微波信號源。
2024-01-19 09:07:34194 
智譜AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。這一模型在整體性能上相較上一代實現(xiàn)了大幅提升，其表現(xiàn)已逼近GPT-4。
2024-01-17 15:29:37378 掣肘行業(yè)發(fā)展的核心問題。天合光能依托分布式光儲多年運營經(jīng)驗，推出新一代215kWh儲能一體機Potentia藍(lán)海，響應(yīng)市場需求，優(yōu)化戶用光伏投資回報，提供一體化分布式光儲解決方案。
2024-01-16 11:13:46452 地平線正式宣布，將于2024年4月推出新一代征程6車載智能計算方案，并在同年第四季度完成首批量產(chǎn)車型的交付。這款即將推出的征程6是地平線征程家族的全新升維進(jìn)化產(chǎn)品，具備強大的計算能力和智能駕駛功能。
2024-01-15 14:33:19482 自 2021 年出任高通首席執(zhí)行官以來，多元化收入來源為其關(guān)鍵任務(wù)之一。除提供用于駕控及娛樂系統(tǒng)的芯片外，亦致力于各類電子設(shè)備（如個人電腦、耳機等）處理器的銷售。鑒于智能手機市場逐漸飽和，高通期望該部分業(yè)務(wù)能持續(xù)增長。
2024-01-10 10:30:29240 高通公司宣布推出一款全新的虛擬現(xiàn)實/混合現(xiàn)實芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。這款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升級版，專為虛擬現(xiàn)實頭顯、混合現(xiàn)實頭顯和其他可穿戴設(shè)備設(shè)計。
2024-01-05 15:31:22324 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，這款芯片專為混合現(xiàn)實（MR）頭戴設(shè)備設(shè)計。高通表示，三星和谷歌已經(jīng)計劃采用這款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 單片機芯片的程序?qū)懭胧峭ㄟ^將程序代碼寫入單片機芯片的非易失性存儲器（如Flash）中實現(xiàn)的。 在計算機科學(xué)和電子工程領(lǐng)域，單片機是一種集成電路，它集成了處理器核心、內(nèi)存、輸入/輸出接口等組件
2024-01-05 14:06:261437 中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡稱“中微半導(dǎo)”）近日宣布推出其最新研發(fā)的BAT32A6300車規(guī)級SoC芯片。這款芯片專為車身域和輔助駕駛域節(jié)點執(zhí)行器設(shè)計，具有高集成度、高可靠性和低功耗等特點，以滿足汽車行業(yè)日益增長的需求。
2024-01-03 15:29:15697 Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+直流無刷電機控制專用整合型單片機HT32F65432A與HT32F65440A，整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC bus電壓偵測、高壓FG及零待機功耗
2023-12-26 16:31:45474 有分析機構(gòu)認(rèn)為，在此增量預(yù)期下，在經(jīng)歷了近兩年手機廠商去庫存及砍單潮的重創(chuàng)后，即使其它手機品牌出貨量與2023年持平，2024年的全球手機市場仍然值得手機芯片供應(yīng)鏈期待。
2023-12-25 11:23:04344 
處理器共同推出米爾MYC-YD9360核心板及開發(fā)板，賦能新一代車載智能、電力智能、工業(yè)控制、新能源、機器智能等行業(yè)發(fā)展，滿足多屏的顯示需求。
2023-12-22 18:07:58
自主PowerPC架構(gòu)C*Core CPU內(nèi)核研發(fā)的新一代適用于汽車電子動力總成、底盤控制器、動力電池控制器以及高集成度域控制器等應(yīng)用的多核MCU芯片，是基于客戶更高算力、更高信息安全等級和更高功能
2023-12-20 16:56:53
在Snapdragon X Elite發(fā)布一周后，蘋果也推出了其全新的M3系列芯片。蘋果聲稱其CPU性能核心和效率核心比M1中的核心快30%和50%。
2023-12-18 15:57:09266 在此增量預(yù)期下，在經(jīng)歷了近兩年手機廠商去庫存及砍單潮的重創(chuàng)后，即使其它手機品牌出貨量與2023年持平，2024年的全球手機市場仍然值得手機芯片供應(yīng)鏈期待。
2023-12-18 11:35:00658 是 TI 新一代明星CPU，可完美接替上一代AM335x，擁有更強勁的性能，讓你的應(yīng)用變得輕松自如。
AM62x處理器適用于醫(yī)療、工業(yè)HMI、自動化、電力、顯控終端等眾多場景。如果你正在尋找一款類似的芯片
2023-12-15 18:59:50
在驍龍8 Gen 4上，高通將使用全新的自主架構(gòu)Nuvia Phoenix，由2Nuvia Phoenix L+6Nuvia Phoenix M組成全新的八核架構(gòu)。
2023-12-14 16:51:37690 集特推出新款龍芯主板GM9-3003
2023-12-14 16:03:07209 
芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計和組織方式。在手機芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經(jīng)處理單元（NPU）等部分。每個部分都有其特定的任務(wù)，例如CPU處理日常計算任務(wù)，GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理，而NPU則專注于處理人工智能相關(guān)的計算。
2023-12-06 11:37:15351 
手機芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色，它是運算和存儲的核心。手機芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39819 
手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產(chǎn)過程中，將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于芯片的正常工作和長期穩(wěn)定性非常重要。在手機
2023-12-01 16:49:561822 天璣 8300 采用八核 CPU，搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗。據(jù)聯(lián)發(fā)科稱，與前代芯片組相比，該芯片組的 CPU 性能提高了 20%，能效峰值提高了 30%。
2023-12-01 10:06:18217 手機市場經(jīng)過幾個季度調(diào)整，相關(guān)供應(yīng)鏈廠近期都釋出正面訊息，聯(lián)發(fā)科第3季來自手機芯片業(yè)績季增近二成，電源管理IC業(yè)績也季增逾一成，其中，手機及PC的電源管理IC受惠庫存回補，在第3季表現(xiàn)較好。
2023-11-22 17:37:48424 
11月17日消息，據(jù)彭博社報道，韓國SK集團(tuán)投資的半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)Sapeon近日正式發(fā)布了面向數(shù)據(jù)中心的新一代AI芯片“Sapeon X330”。
2023-11-20 09:33:24273 高通的Snapdragon X Elite專為運行Windows而設(shè)計，將在筆記本電腦方面與AMD和英特爾競爭。 在今年的驍龍峰會上，高通發(fā)布了其迄今為止最強大的PC處理器。專為運行 Windows
2023-11-14 15:30:56571 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機相關(guān)IC廠商有望受益于這波訂單增加潮。手機相關(guān)IC廠商指出，許多手機品牌業(yè)者在華為發(fā)布新機后開始感受到市場好轉(zhuǎn)的氛圍，陸續(xù)開始增加訂單。
2023-11-07 17:39:28754 ）移動平臺上進(jìn)行了演示驗證，有望推動安卓手機生態(tài)系統(tǒng)大規(guī)模采用更安全的人臉解鎖。 據(jù)麥姆斯咨詢報道，超構(gòu)光學(xué)行業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)etalenz在本周高通公司的年度驍龍（Snapdragon）峰會上推出了一款革命性的新型人臉解鎖解決方案：Polar ID。作為全球唯一能夠感知光全偏振狀態(tài)
2023-11-03 09:02:57911 Snapdragon X Elite是高通技術(shù)公司最新推出的一款突破性計算平臺，專為高端PC市場設(shè)計，搭載了定制集成的Qualcomm Oryon CPU，在移動計算領(lǐng)域領(lǐng)先一步。
2023-11-02 14:41:47169 
TDK東電化 推出新型NTC 熱敏電阻
2023-11-01 15:56:36198 
廖彥宜預(yù)測說，中國手機市場將在第四季度恢復(fù)。他表示，華為的手機芯片和衛(wèi)星通話等正在引發(fā)話題，不僅會對蘋果的高級主力機器造成威脅，還會對其他中國智能手機品牌造成壓力。明年智能手機芯片競爭將更加激烈。
2023-11-01 10:01:54304 為滿足客戶對激光雷達(dá)產(chǎn)品兼顧距離、高靈敏的性價雙優(yōu)需求，思嵐科技發(fā)揮在三角測距&DTOF測距上的技術(shù)優(yōu)勢，推出新一代融合型DTOF雷達(dá)產(chǎn)品 — RPLIDAR C1。
2023-10-31 09:42:55324 
，電子信息制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)營業(yè)收入突破24萬億元。為貫徹落實《方案》精神，深圳新一代產(chǎn)業(yè)園積極組織了園區(qū)企業(yè)-華秋，開展了電子電路主題展，并邀請黨內(nèi)群眾學(xué)習(xí)。本次主題展也得到了相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)的認(rèn)可和肯定
2023-10-27 11:15:03
，電子信息制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)營業(yè)收入突破24萬億元。為貫徹落實《方案》精神，深圳新一代產(chǎn)業(yè)園積極組織了園區(qū)企業(yè)-華秋，開展了電子電路主題展，并邀請黨內(nèi)群眾學(xué)習(xí)。本次主題展也得到了相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)的認(rèn)可和肯定
2023-10-27 11:12:41
高通則帶來了公司全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite。在高通看來，這個AI賦能的強大平臺將為PC帶來變革。值得一提的是，Snapdragon X Elite 中的 Oryon CPU 內(nèi)核是高通2021 年初收購 Nuvia所獲得的，這也是 Nuvia 團(tuán)隊更長時間工作的成果。
2023-10-26 12:37:55314 
高通合作，打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗，該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。 ? 2023 年 10 月 24 日，夏威夷 ——在驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司推出
2023-10-25 11:36:53361 
的公司正與高通合作，打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗，該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。 今日， 在驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司推出跨平臺技術(shù) Snapdragon
2023-10-25 10:30:03171 
2023年10月，凌銳半導(dǎo)體正式推出新一代1200V 18毫歐和35毫歐的SiC MOS。產(chǎn)品性能優(yōu)異，開關(guān)損耗更低、柵氧質(zhì)量更好、而且兼容15V和18V驅(qū)動，能夠滿足高可靠性、高性能的應(yīng)用需求。
2023-10-20 09:43:26485 
另一方面是芯片制造太燒錢，也只有一年就能賣出十多億臺的智能手機可以形成規(guī)模效應(yīng)，不斷推動先進(jìn)制程改進(jìn)工藝、提高良率，得以讓服務(wù)器、PC、游戲主機甚至是汽車用上更先進(jìn)的芯片制造技術(shù)。
2023-10-18 15:40:07564 
麒麟a1芯片和恒玄2500哪個好? 恒玄2500好一點。麒麟A1芯片和恒玄2500芯片是兩種不同的芯片，兩種芯片都有各自的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域。 麒麟A1是華為公司推出的一種手機芯片，它采用了5納米工藝
2023-10-16 09:59:571197 研發(fā)的新一代手機處理器，海思麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝制造。麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)上會比麒麟980提升10%左右。 2019年9月6日，華為發(fā)布麒麟990手機芯片。 麒麟A1芯片和麒麟990芯片是華為公司推出的兩款不同級別的移動處理器，它們之間有以下幾點
2023-10-14 16:47:281573 國內(nèi)手機芯片和平板芯片廠商中，只要有能力買ARM的IP設(shè)計SoC，都有能力做做車機芯片。無非是車規(guī)級對芯片的可靠性、穩(wěn)定性有更高的要求，而消費電子行業(yè)對可靠性穩(wěn)定性要求低一些。
2023-10-09 17:16:23553 
是手機芯片嗎 麒麟a2芯片是手機芯片。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%，真正實現(xiàn)了高性能與低功耗的完美結(jié)合，讓耳機擁有強勁表現(xiàn)的同時也擁有更持久的續(xù)航表現(xiàn)。 麒麟a2芯片具有很高的續(xù)航能力和性能表現(xiàn)，該芯片的推出代
2023-09-28 15:56:481110 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，正式推出其新一代氣體放電管 (GDT) 產(chǎn)品線的最新成員，引入了高電壓雙極過壓保護(hù)器家族。
2023-09-21 14:38:17138 盡管谷歌的Pixel手機系列銷量遠(yuǎn)不及蘋果和三星等主流品牌，但這次轉(zhuǎn)投臺積電仍具有象征性意義。供應(yīng)鏈分析指出，臺積電在先進(jìn)制程的良率方面遙遙領(lǐng)先于同行，這成為全球各大廠商偏愛臺積電的關(guān)鍵因素。
2023-09-20 18:05:21856 安，但是雷蒙多同時稱美國沒有證據(jù)表明中國目前有能力“大規(guī)模”生產(chǎn)采用先進(jìn)芯片，這里雷蒙多估計指的是7納米制程的先進(jìn)芯片。 而對于雷蒙多回應(yīng)訪華時華為推出新手機感到不安而言，我們就大氣很多，外交部發(fā)言人毛寧在20日例行記者
2023-09-20 17:59:34691 盡管在進(jìn)行性能和效率比較時，麒麟9000S并不是能力最強的芯片組，但它的誕生標(biāo)志著華為未來不再依賴高通。這無疑會降低高通在2023年以及未來幾年對華為手機芯片的出貨量。
2023-09-14 11:41:44608 近日，全球市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機AP/SoC市場報告。報告顯示，2023年Q2紫光展銳智能手機芯片全球市占率達(dá)到15%，是今年季度
2023-09-13 19:25:01431 
iPhone 15 Pro正式亮相。這次蘋果為其配備了A17 Pro芯片，官方強調(diào)：這是業(yè)界首款3nm手機芯片。
2023-09-13 11:38:331576 今年的iPhone 15系列將搭載蘋果自主研發(fā)的A17仿生手機芯片，并采用臺積電的3納米代工制程。相比前代芯片，A17芯片在性能和能耗方面將有巨大的提升。
2023-09-12 17:05:364500 隨著摩爾定律接近物理界限，在3納米以下的先進(jìn)工藝中，能夠負(fù)擔(dān)較高費用的顧客受到限制，晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢。
2023-09-11 11:09:58580 工程應(yīng)用產(chǎn)學(xué)研融合發(fā)展。 交流會期間，西南某院在論文【模塊化緊湊型高壓電源系統(tǒng)的研制】中提出：為研究高比壓、高參數(shù)的聚變等離子體物理，我國建成了新一代“人造太陽”裝置中國環(huán)流三號裝置。要提高中性束注入
2023-09-07 10:39:35
國產(chǎn)5G方案 國產(chǎn)手機芯片,采用紫光展銳新推出的T820芯片采用了6納米EUV工藝，具備強大的處理能力和多項實用功能。該芯片擁有八核CPU架構(gòu)，其中包括1顆主頻為2.7GHz的Arm
2023-09-06 18:59:461209 
STM32U599平衡圖顯性能與功耗的新一代產(chǎn)品，內(nèi)容包含： STM32U5x9 的高性能與高階圖形加速器 、STM32U5的矢量圖形 、STM32U5x9 的低功耗設(shè)計 、LPBAM - sensor hub等。
2023-09-05 07:21:11
在B站上的多位博主已經(jīng)證實，華為Mate60系列搭載的麒麟9000S為8核12線程，這意味著該芯片擁有超線程技術(shù)。盡管對于該芯片的制造工藝和內(nèi)核結(jié)構(gòu)方面還存在一些不確定性的消息，但視頻證實了華為手機芯片首次支持超線程。
2023-09-04 11:44:044091 華為5G手機芯片被唱衰？? 最近，華為發(fā)布了新一款5G智能手機——Mate 30 Pro。然而，在Mate 30 Pro發(fā)布之前，一些媒體已經(jīng)開始質(zhì)疑華為的5G手機芯片是否能夠達(dá)到高速、低功耗的預(yù)期
2023-09-01 16:12:48477 5G手機芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用，越來越多的手機廠商開始推出5G手機，而5G手機的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機芯片，它們性能和功能都各不相同。那么，我們該如何選擇
2023-09-01 15:54:086490 生活、智能制造、智慧城市等網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新應(yīng)用的關(guān)鍵。華為在這個領(lǐng)域是全球領(lǐng)先者，推出的麒麟5G芯片堪稱是目前市場上最優(yōu)秀、最先進(jìn)的5G芯片之一。 華為麒麟5G芯片采用臺積電7nm EUV工藝，是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片工藝之一，不僅在工藝上領(lǐng)先于安卓手機芯片，
2023-09-01 15:11:3713543 聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000s的區(qū)別 隨著智能手機市場的飛速發(fā)展，手機芯片的選擇也越來越多樣化。其中，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）和華為海思（HiSilicon）兩大芯片商都在手機芯片市場上占據(jù)
2023-08-31 17:20:235844 麒麟9000s是國產(chǎn)的嗎 麒麟9000s是國產(chǎn)的，麒麟9000s也是華為公司研發(fā)的一款手機芯片，是其旗下的麒麟系列中的最新一款芯片。麒麟系列芯片是華為公司自主研發(fā)的手機處理器，在性能、功耗、智能計算
2023-08-31 09:29:1117875 麒麟9000是幾納米工藝 麒麟9000是華為公司的一款手機芯片，采用的是5納米的制程工藝。5納米工藝是目前手機芯片制造中最先進(jìn)的工藝之一，可以提供更高的性能和更低的能耗。 麒麟9000是華為公司推出
2023-08-31 09:20:0713255 麒麟9000s和驍龍8+哪個好? 麒麟9000s和驍龍8+是目前兩款手機芯片中的頂級產(chǎn)品。麒麟9000s是華為公司新推出的旗艦級移動處理器芯片，而驍龍8+則是高通公司推出的旗艦手機芯片，兩者在技術(shù)性
2023-08-31 09:01:4829426 由于現(xiàn)在芯片性能越來越強，對于功耗的控制力也變?nèi)趿耍虼撕芏?b class="flag-6" style="color: red">手機芯片出現(xiàn)了發(fā)熱嚴(yán)重的問題，尤其是在打游戲的時候，那么麒麟9000發(fā)熱嚴(yán)重嗎。
2023-08-30 14:20:1610446 隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，手機芯片在制造過程中趨向科技化，其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機芯片制造過程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機分成很多種，光纖激光打標(biāo)機適合在芯片上標(biāo)識，但是標(biāo)準(zhǔn)機型只適合一個一
2023-08-17 15:40:45
等方面都有著重要影響。目前市面上主流的手機芯片包括高通的驍龍系列、聯(lián)發(fā)科的天璣系列、華為的海思系列等。本文將從驍龍820和天璣8200這兩款芯片進(jìn)行對比，來探究哪個更優(yōu)秀。 1. 驍龍820 驍龍820是高通公司于2015年推出的一款手機芯片，采用
2023-08-17 11:45:565334 g80和驍龍670性能對比 現(xiàn)在眾多手機芯片的市場中，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家公司是最有名的。高通最近推出了一款新的中端芯片驍龍670，而三星最近也推出了一款中端芯片Exynos 9610。在與這些芯片
2023-08-17 11:28:54458 不久前，高通發(fā)布了截至6月25日的2023財年第三財季財報，顯示高通在2023Q3的營收同比減少了23%至84.42億美元；凈利潤同比減少了37%至21.05億美元。其中手機芯片業(yè)務(wù)的營收同比減少了25%至52.55億美元。
2023-08-16 15:47:55448 來源：臺媒《經(jīng)濟日報》 手機市場復(fù)蘇不如預(yù)期，高通鎖定中低端5G手機芯片。 編輯：感知芯視界 業(yè)界傳出，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動殺價戰(zhàn)，鎖定中低端5G手機芯片，且降價程度“相當(dāng)
2023-08-15 10:17:17243 隨著工業(yè)自動化、新能源汽車的快速發(fā)展,對運動控制芯片的需求日益增加,BLDC電機驅(qū)動芯片的市場前景廣闊。針對行業(yè)發(fā)展需求,禹創(chuàng)微電子有限公司推出了自主研發(fā)的新一代BLDC電機驅(qū)動芯片,實現(xiàn)
2023-08-10 17:35:17420 本文推廣的是禹創(chuàng)微電子有限公司推出的XX系列BLDC電機驅(qū)動芯片,這是禹創(chuàng)最新研發(fā)的全橋單相驅(qū)動芯片系列。該系列產(chǎn)品包括驅(qū)動器芯片ERD1001/2/4/5和預(yù)驅(qū)動器芯片ERD1101/2。 這款
2023-08-10 17:26:46882 
最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科再次成為全球智能手機芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者，占據(jù)了32%的市場份額。他們的旗艦芯片天璣9300的崛起引發(fā)了業(yè)界的討論。
2023-08-09 16:14:56872 消息人士稱，android手機半導(dǎo)體市場觸底后，出現(xiàn)了重新增長的征兆。由于今年的銷售額被預(yù)測為保守性，因此預(yù)計會顯示出年下滑趨勢，但是在2023年下半年，運營將會顯示出穩(wěn)定趨勢，在2024年經(jīng)濟將會恢復(fù)。
2023-08-04 10:58:51440 隨著各大芯片公司公布第二季度財報，消費電子市場的第二季度畫像已經(jīng)初具輪廓，然而，共處消費電子賽道的不同細(xì)分廠商卻感受到了不同的溫度。一方面，手機市場持續(xù)低迷，讓巨頭高通計劃裁員；另一方面PC芯片廠商感受到了寒冬中的一點點春風(fēng)。
2023-08-04 10:20:16629 2023年7月24日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式推出其新一代旗艦級安卓智能模組SG885G-WF。該智能模組具有高達(dá)48TOPS的AI綜合算力、強大性能及豐富的多媒體功能
2023-07-31 23:49:46369 
車規(guī)級芯片通常需要提供更強大的計算能力和運算速度，以滿足車輛的復(fù)雜計算需求，例如自動駕駛、感知處理和車輛控制等。相比之下，手機芯片著重于提供高性能的移動計算和多媒體體驗，同時盡可能降低功耗，以延長續(xù)航時間。
2023-07-24 14:47:491455 手機芯片底部填充膠哪款好？客戶開發(fā)一款手機相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認(rèn)，了解到。需要點膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29870 
引起市場熱議之際，有傳聞稱聯(lián)發(fā)科還將推出一款更為強大的旗艦芯片——天璣9300。 眾所周知，聯(lián)發(fā)科一直以來在智能手機芯片領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用，其技術(shù)實力備受肯定。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，本次天璣9300將以全新的全大核架構(gòu)出現(xiàn)，不僅性能逆天，而且功耗較上一代還可以降低
2023-06-30 13:58:46440 哪一個小封裝的單片機芯片帶ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
AMD在舊金山發(fā)布會上推出了新一代AI芯片、數(shù)據(jù)中心CPU和DPU。在生成式AI浪潮下，最受關(guān)注的新品是AI芯片Instinct MI 300X，直接與英偉達(dá)的H100競爭。
2023-06-15 16:16:411288 物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片方案商安凱微電子登錄科創(chuàng)板 廣州安凱微電子股份有限公司今日開啟申購登陸科創(chuàng)板；安凱微電子主營業(yè)務(wù)是物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計、終測和銷售。產(chǎn)品包括監(jiān)控攝像機芯片、考勤機芯片
2023-06-13 15:55:36775 
芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。
2023-06-01 09:47:131033 
。聯(lián)發(fā)科是中低端智能手機芯片的供應(yīng)商，一直在進(jìn)軍高端智能手機芯片市場，該市場一度由競爭對手高通主導(dǎo)。Arm通過出售芯片設(shè)計來構(gòu)建自己的硬件藍(lán)圖。近日在Computex大會上，Arm推出了用于視頻圖像處理和人工智能應(yīng)用的Immortalis-G720 GPU，以及將成為移動設(shè)備大
2023-05-29 10:51:381129 5月4日，全球手機芯片大廠高通發(fā)布了最新季度的財報，截止到2023年3月底第二財季，經(jīng)過調(diào)整后的營收達(dá)到92.75億美元，同比下跌17%，凈利潤17.04億美元，同比去年下降42%。
2023-05-05 08:00:002537 
電器、生活電器、個人護(hù)理、接近感應(yīng)、智能家居等領(lǐng)域。隨著大眾逐漸趨向于健康養(yǎng)生和享受食物的新生活方式，中微半導(dǎo)體推出新一代破壁機方案，集榨汁機、豆?jié){機、料理機、研磨機、攪拌機等功能為一體，實現(xiàn)一機多用
2023-04-21 09:47:53
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