成為“國產半導體領導者”！薩科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產品可以國產替代對標替換TI德州儀器、ON安森美、ST意法半導體、IR、MPS、Atmel、AMS等產品的型號BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
等公司是這一歷史階段的先驅。現在，ASIC 供應商向所有人提供了設計基礎設施、芯片實施和工藝技術。在這個階段，半導體行業開始出現分化。有了設計限制，出現了一個更廣泛的工程師社區，它們可以設計和構建定制
2024-03-13 16:52:37
想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術，把芯片及其他要素在各個區域中充分連接，如：基板、框架等區域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結構方式呈現，最終形成半導體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17
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共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導體封裝工藝流程，目的是在作業階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10271 
共讀好書 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。
2024-01-06 17:46:41295 
隨著科技的飛速發展，半導體已經成為現代社會不可或缺的核心元器件。半導體封裝作為半導體產業鏈的重要環節，對保護芯片、提高芯片性能和降低生產成本具有重要意義。本文將以雙列直插式封裝（Dual In-line Package，DIP）為例，探討半導體封裝的發展歷程、技術特點、應用領域及未來趨勢。
2023-12-26 10:45:21414 
電子發燒友網站提供《半導體封裝安裝手冊.pdf》資料免費下載
2023-12-25 09:55:29
1 過去幾十年里，半導體技術快速發展，芯片特性顯著提升。大功率半導體器件是由多顆半導體裸芯片通過封裝集成而形成，面臨著封裝特性提升較慢，無法匹配芯片特性等挑戰。
2023-12-20 09:47:43417 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
根據不同的誘因，常見的對半導體器件的靜態損壞可分為人體，機器設備和半導體器件這三種。
當靜電與設備導線的主體接觸時，設備由于放電而發生充電，設備接地，放電電流將立即流過電路，導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
免受物理性或化學性損壞。然而，半導體封裝的作用并不止于此。本文將詳述封裝技術的不同等級、作用和演變過程。半導體封裝工藝的四個等級電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這
2023-12-02 08:10:57347 
異構集成時代半導體封裝技術的價值
2023-11-28 16:14:14223 
11月22日，日本化工企業Resonac控股宣布，計劃在美國加利福尼亞州硅谷設立半導體封裝技術和半導體材料研發中心。
2023-11-27 11:27:13619 隨著對高性能半導體需求的增加，半導體市場越來越重視“封裝工藝”的重要性。根據這一趨勢，SK海力士正在大規模生產基于HBM3（高帶寬存儲器3）的高級封裝產品，同時專注于投資生產線并為未來封裝技術的發展獲取資源。
2023-11-23 16:20:04395 
11月3日消息，安徽芯芯半導體科技與安徽江南新興產業投資簽訂基金投資協議。
2023-11-15 16:54:09382 其實除了這些傳統的封裝，還有很多隨著半導體發展新出現的封裝技術，如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導體封裝技術不斷發展，但仍面臨著一些挑戰。首先，隨著半導體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431071 
近期，美國半導體工業協會（下文簡稱“SIA”）和美國半導體研究聯盟（下文簡稱“SRC”），聯合發布了未來10年（2023-2035）全球半導體產業技術發展路線圖——微電子和先進封裝技術路線圖（下文
2023-11-15 08:44:12347 
據了解，該led封裝項目主要建設半導體封裝生產線，生產rgb照明芯片，總投資額為11.6億元。一期工程于今年4月正式投產，預計今后工程竣工后，年產值將達到13.8億元。
2023-11-10 11:38:271211 環氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產效率等優點, 目前已經成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56533 
的雙重缺點。在自動拼接模塊下，只需要確定起點和終點，即可自動掃描，重建其超光滑的表面區域，不見一絲重疊縫隙。
白光干涉儀在半導體封裝中對彈坑的測量
同時，白光干涉儀還可以結合其他測量手段，如
2023-11-06 14:27:48
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29835 
關鍵詞：半導體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機、新能源汽車、物聯網等新興產業迅猛發展，拉動了我國半導體及半導體材料的高速發展。尤其是
2023-10-27 08:10:461202 
半導體芯片的封裝是指將芯片內部的電路通過引腳、導線、焊盤等連接起來，并保護芯片免受外部環境的影響，同時滿足外部電路的連接需求。以下是半導體芯片封裝的常見步驟：1.減薄：將晶圓研磨減薄，以便于后續
2023-10-23 08:38:37257 
STM32H725ZGT6，ST/意法半導體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51
半導體封裝技術的發展一直都是電子行業持續創新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發展，半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
2023-10-09 09:31:55932 
半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:491269 
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
：目前，微電子產業已經逐步演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 焊線封裝是半導體封裝過程中的一種關鍵技術，用于連接芯片和外部電路。隨著半導體技術的進步，焊線封裝也經歷了多種技術的發展和創新。以下是關于焊線封裝技術的詳細介紹。
2023-09-13 09:31:25719 
用 NFC 技術可提高流程效率并優化成本。為了滿足這些市場需求，意法半導體提供了 ST25 NFC讀寫器和標簽，用于設計先進的集成式讀寫器+標簽NFC 解決方案。意法半導體將為這一強大而安全的集成方案提供專業支持。
2023-09-13 06:01:57
▌峰會簡介第五屆意法半導體工業峰會即將啟程，現我們敬邀您蒞臨現場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導體核心技術，推動加快可持續發展計劃，實現突破性創新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司，將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板，展示其技術。
2023-09-08 11:03:20241 （護照）中，是一款便捷、即時的無線鏈路，致力于推動簡化配對、診斷讀取、參數編程等的發展。NFC的獨特功能將對我們在智能家居、工業和移動設備等領域的許多活動產生積極影響。作為NFC技術的主要供應商，意法半導體完備的產品系列將幫助您打造適合您所有應用的最有效、最安全的解決方案
2023-09-08 08:18:13
說明ISM330DHCX 是一種系統級封裝器件，它具有專為工業 4.0 應用而量身定制的高性能3D 數字加速度計和 3D 數字陀螺儀。意法半導體的 MEMS 傳感器模塊系列具有穩健成熟的制造工藝
2023-09-08 07:33:46
半導體的 MEMS 傳感器模塊系列具有穩健成熟的制造工藝，已經用于微機械加工的加速度計和陀螺儀產品，服務于汽車、工業和消費市場。傳感元件采用意法半導體專門的微型機械加工工藝制造，而內嵌的 IC 接口采用
2023-09-08 07:23:26
? 上市周期短（距第3代不到2年）意法半導體溝槽技術：長期方法? 意法半導體保持并鞏固了領先地位? 相比現有結構的重大工藝改良? 優化和完善的關鍵步驟
2023-09-08 06:33:00
半導體先進封裝的需求不斷增加，封裝技術的競爭有望激化。報告書指出，除生成人工智能外，電動汽車及自動駕駛技術的發展、耐久性、溫度控制、高性能連接等半導體配套技術在汽車產業領域也很有希望。
2023-09-07 11:54:15428 ST25R3920B提供高輸出功率，具有出色的接收器靈敏度，能夠以最小的天線尺寸實現最大的通信范圍。滿足了要求嚴苛的汽車和手機OEM的要求，可實現無縫式用戶體驗。意法半導體獨有的技術能區分NFC卡片
2023-09-07 08:26:36
25年來，技術創新一直是意法半導體公司的戰略核心，這也是意法半導體當前能夠為電力和能源管理領域提供廣泛尖端產品的原因。意法半導體的產品組合包括高效率的電源技術，如：? 碳化硅功率分立器件? 高壓
2023-09-07 07:36:32
意法半導體的廣泛數字電源產品組合可滿足數字電源設計的要求。我們的產品包括MCU（專為數字功率轉換應用而設計，采用全數字控制方法）和數字控制器（具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲器）。意法半導體
2023-09-07 06:49:47
? 完整的產品線涵蓋了所有功率分立元件 ? 意法半導體專注于電機控制市場 ? 不斷開發新技術引領變頻化，實現高效率? SiC技術引領高效電機控制的革命
2023-09-07 06:42:12
的功率型分立器件針對軟開關諧振和硬開關轉換器進行了優化，可最大限度提高低功率和高功率應用的系統效率。基于氮化鎵的最新產品具備更高的能源效率，并支持面向廣泛的應用提供更緊湊的電源設計。意法半導體的數字電源解決方案可以使用專用的評估板、參考設計、技術文檔和eDesignSuite軟件配置器和設計工具來實現
2023-09-06 07:44:16
意法半導體正通過一系列的創新突飛猛進，諸如集成式智能功率模塊和系統級封裝、單片式電機驅動器、快速高效的功率開關、具有電壓瞬態保護功能的可控硅、以及功能強大且安全的微控制器等。無論您使用哪種電機技術
2023-09-06 06:31:41
認證并由意法半導體維護的安全服務實現優化成本/性能之間的平衡基于意法半導體經優化的40nm工藝技術極為豐富的內存、外設和封裝選擇
2023-09-06 06:29:56
本應用筆記為將意法半導體環境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統提供指南。
2023-09-05 06:08:58
近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39273 
半導體封裝是一個關鍵的制程環節，對產品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測技術由于其優異的無損檢測能力，在半導體封裝檢測中發揮了重要作用。 檢測半導體封裝中的缺陷 在半導體封裝過程中，由于各種原因
2023-08-29 10:10:45384 目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業，相較于傳統的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球
2023-08-21 13:38:06
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-21 11:05:14524 
圖1為您呈現了半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。
2023-08-08 17:01:35553 
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。在之前的文章：[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的范圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。圖1展示了半導體封裝工藝的整個流程。
2023-08-01 16:45:03576 
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-01 11:48:081172 
（Packaging） ”。與半導體芯片一樣，封裝也朝著“輕、薄、短、小”的方向發展。但是，當將信號從芯片內部連接到封裝外部時，封裝不應起到阻礙作用。封裝技術包括“內部結構（Internal Structure
2023-07-28 16:45:31665 
圖1為半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝;而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-07-21 10:19:19879 
半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:208 ------SOP8VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST開關電源芯片 產品介紹：VIPer12封裝形式采用結構緊奏的SO-8或DIP-8，并集成了專用電流方式P
2023-06-30 17:57:38
國際上對封裝外形標淮化工作開展得較早，一般采用標淮增補單或外死注冊形式。 IEC SC47D 發布的 IEC 60191-2《半導體器件封裝標準 第2部分：外形》標準是以不斷發布補充件的形式，將新型
2023-06-30 10:17:081098 當我們購買電子產品時，比如手機、電視或計算機，這些設備內部都有一個重要的組成部分，那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使用這些芯片，它們需要經過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 ）系統級封裝技術成為當前關鍵的半導體先進封裝技術，若兩者結合，又將會為半導體下游應用帶來什么樣的“新火花”呢？ ? 近日，國星光電應邀出席2023集邦咨詢第三代半導體前沿趨勢研討會，并發表了《GaN的SIP封裝及其應用》主題演講，圍繞氮化鎵的SIP封裝及應
2023-06-26 09:52:52362 半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424 
電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的范圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。
2023-05-31 16:39:192183 
詳解半導體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18996 
技術的不斷提升，國內的終端應用客戶也更加趨向于實施國產化采購，給國內半導體分立器件企業帶來更多的發展機遇。
根據中國半導體行業協會發布的《中國半導體行業發展狀況報告》顯示，2019 年中國半導體分立
2023-05-26 14:24:29
半導體集成電路中封裝是必不可少的環節，封裝可以理解為給芯片穿上“衣服”
2023-05-25 15:33:082764 
大大通——大聯大線上技術支持平臺&方案知識庫意法半導體SL-VUI-CLOUD-01是將AVS for AWS IoT Services 集成到智能設備中的經濟高效方式，可以實現基于自然語言
2023-05-16 14:41:56
本文以半導體封裝技術為研究對象，在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上，探究了現階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發展趨勢，深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497 隨著半導體工藝的不斷進步，封裝技術也在逐漸演變。晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統封裝技術之間的差異，以及這兩種技術在半導體行業的發展趨勢和應用領域，值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:05681 
隨著半導體技術的飛速發展，封裝技術也在不斷演變，以滿足不斷提高的性能要求。目前，市場上主要存在三種封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級封裝。本文將對這三種封裝形式進行詳細介紹，并分析各自的優缺點。
2023-04-28 11:28:361864 
隨著環保意識日益普及EFI（電子控制燃油噴射系統）可以滿足更高標準的法規 ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷啟動, 減少維護, 減少排放! ST 意法半導體推出
2023-04-26 16:04:05
隨著電子產品的迅速發展，半導體封裝技術已經成為整個半導體產業的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現代高密度、高集成度的封裝，半導體封裝技術在不斷地演進。目前，市場上常見的半導體封裝技術可以歸納為三大類：傳統封裝技術、表面貼裝技術和先進封裝技術。本文將詳細介紹這三大類半導體封裝技術的特點、優勢和發展趨勢。
2023-04-25 16:46:21682 
RECOM全新的微型封裝穩壓型DC/DC轉換器，R1M、R2M、R3M和R5M系列，額定功率分別為1W、2W、3W和5W。
2023-04-20 18:16:55220 摘要半導體技術的進步使得芯片的尺寸得以不斷縮小，倒逼著封裝技術的發展和進步，也由此產生了各種各樣的封裝形式。當前功率器件的設計和發展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征，器件封裝上呈現出模塊化
2023-04-20 09:59:41710 占有率達到8.87%，位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率達到8.87%，位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
2023-04-14 13:46:39
全自動半導體激光COS測試機TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半導體激光器封裝形式之一，對COS進行全功能的測試必不可少
2023-04-13 16:28:40
更關注MV和DC/DC級的挑戰。此外，LVDC/AC轉換器技術已經基本上市，因此可以集成到意法半導體中。在這種情況下，每個DC/DC模塊的電壓為直流母線為0.8kV，MVAC為1.5kV。如果需要更高
2023-04-07 09:36:20
的溫度上升，實現制冷效果。傳統半導體制冷片通常體積較大，制冷量有限，主要用于小型制冷設備或電子器件中的溫度控制。微型半導體制冷片是一種新型的制冷技術，它通常是采用微電子加工技術將半導體材料和制冷結構制成微米級別
2023-04-03 14:57:441027 
芯片行業領導者 — 納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）發布全新GaNSense? Control合封氮化鎵功率芯片，帶來前所未有的高集成度和性能表現。 氮化鎵是相比傳統高壓 (HV) 硅 (Si) 功率半導體有著重大升級的下一代半導體技術，同時還減少了提供相同
2023-03-28 13:54:32723 
TO-92 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-92 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-220 塑封封裝 NPN 半導體三極管。
2023-03-28 12:44:01
半導體技術數據 SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
半導體產品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試，隨著先進封裝技術的浸透，呈現了介于晶圓制造和封裝之間的加工環節，稱為中道）。半導體產品的加工工序多，在制造過程中需求大量的半導體設備。在這里
2023-03-27 09:43:57485 
來源：《半導體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導體在近日舉行的DesignCon2023大會上正式發布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。 Notus平臺
2023-03-24 17:51:35697 TO-126F 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-24 10:11:09
TO-126F 塑封封裝 NPN 半導體三極管
2023-03-24 10:11:08
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