近日，紫光展銳攜手中興通訊成功完成業界首個5G N102頻段的芯網一體方案聯調，包括5G NR數據呼叫、時延和峰值速率測試等用例。
2024-02-29 10:09:46
213 去年10月，瑞薩電子重磅發布了業界首款基于Cortex-M85處理器的全新超高性能MCU：RA8M1系列微處理器。 今年，瑞薩將舉辦RA8巡回技術研討會。
2024-02-26 10:27:35206 
存儲器解決方案的全球領導者鎧俠株式會社宣布，該公司已開始提供業界首款面向車載應用的通用閃存(UFS)4.0版嵌入式閃存設備的樣品。
2024-02-22 16:21:51612 隨著現代科技的飛速發展，半導體材料在電子工業中的地位日益凸顯。其中，碳化硅（SiC）因其出色的物理和化學性質，在高溫、高頻、大功率電子器件領域具有廣闊的應用前景。SiC晶片作為SiC器件
2024-02-05 09:37:27522 
單晶光伏板和多晶光伏板的區別? 單晶光伏板和多晶光伏板是目前最常用的兩種太陽能光伏電池板。它們在材料、生產工藝、性能和成本等方面存在一些明顯的區別。本文將詳細介紹單晶光伏板和多晶光伏板的區別。 首先
2024-02-03 09:19:22651 本次測試采用了Cisco NCS 1014 C波段2.4T WDM轉發器線路卡與Acacia的相干互連模塊CIM 8（業界首個1.2Tbps面板可插拔相干解決方案）設備。
2024-01-31 12:38:07202 瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）已順利獲得上交所科創板的IPO受理，此次IPO由中金公司擔任保薦機構。瀚天天成成立于2011年，是一家中美合資企業，專注于碳化硅外延晶片的研發、生產和銷售。目前，公司擁有月產能約4萬片的外延晶片生產線，且已實現批量供應。
2024-01-26 16:29:45563 光伏板單晶和多晶哪個發電多？ 太陽能光伏板是利用太陽光的能量轉換為電能的裝置。而光伏板的發電效率是一個衡量其性能的重要指標。單晶和多晶是光伏電池的兩種常見制造工藝，它們在發電效率上有所不同。在這
2024-01-23 14:58:14349 美光科技近日宣布推出業界首款標準低功耗壓縮附加內存模塊（LPCAMM2），這款產品提供了從16GB至64GB的容量選項，旨在為PC提供更高性能、更低功耗、更緊湊的設計空間及模塊化設計。
2024-01-19 16:20:47262 美國柏恩Bourns近日發布了業界首款平面信號BMS變壓器。這款新型變壓器，美國專利 Bourns SM91806，專為滿足高壓電動車（EV）和其他高能量儲存系統對平面技術的持續增長需求而設計。
2024-01-18 20:10:16821 超聲波傳感器中壓電晶片的作用是什么？ 超聲波傳感器是一種常見的物理傳感器，它通過發射和接收超聲波波束來探測周圍物體的距離、位置、形狀等信息，廣泛應用于機器人導航、車輛安全、工業自動化和醫學影像等領域
2024-01-17 15:37:28396 從技術來看，這款電機采用了業界首發的960MPa最高強度特種硅鋼片，是行業主流2倍以上（450MPa）。
2024-01-03 14:37:27249 
AWMF-0224 雙通道中頻收發器 IC 如有需求歡迎聯系AWMF-0224 是業界首款完全集成的雙通道 IF 上/下轉換器，帶有集成 PLL/VCO LO 合成器。該半雙工
2024-01-02 11:57:33
產品小型化和更輕、更薄發展趨勢的推動下, 制造商開發出更小的封裝類型。最小的封裝當然是芯片本身, 圖 1 描述了 IC 從晶片到單個芯片的實現過程, 圖 2 為一個實際的晶片級封裝 (CSP) 。 晶片級封裝的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定義的 CSP 分類中, 晶片級 CSP
2023-12-14 17:03:21201 
碳化硅晶片薄化技術，碳化硅斷裂韌性較低，在薄化過程中易開裂，導致碳化硅晶片的減薄非常困難。碳化硅切片的薄化主要通過磨削與研磨實現。
2023-12-12 12:29:24189 
的復雜性和成本，努力實現持續改進至關重要. 質量控制和產量 一個晶片上同時制造幾百個芯片。我們不是在談論美味的餅干；晶片通常是一塊硅(世界上最豐富的半導體之一)或其他半導體材料，設計成非常薄的圓盤形式。晶片用于制造電子
2023-12-04 11:50:57197 
日前，國科微正式發布基于8K超高清顯示芯片GK6780V100的OpenHarmony開發平臺，這也是業界首款支持TV及商顯的標準OpenHarmony平臺，為OpenHarmony生態帶來全新的高性能SoC芯片支持。
2023-12-01 09:14:14203 單晶硅光伏板是一種基于單晶硅材料制造的太陽能光電設備，常用于太陽能光伏發電系統中。單晶硅光伏板由多個單晶硅太陽能電池片組成，每個電池片都被覆蓋在透明的防反射玻璃上，并使用鋁框架進行支撐和保護。
2023-11-29 09:46:061002 根據發明專利要點，該公司提供的一種半導體晶片處理腔室及半導體處理設備；半導體晶片處理腔室包括腔體、設置在該腔體內可沿豎直方向移動的片盒和設置在腔體內的加熱組件，還包括溫度檢測組件，該溫度檢測組件的檢測部為溫度檢測板
2023-11-15 10:38:31310 
運用異質外延工藝，Diamond Foundry以可擴展的基底制造單晶金剛石，這是一項前所未有的技術突破。過去已有技術用于生產金剛石晶片，但這些晶片基于壓縮金剛石粉末制備，缺乏單晶金剛石的特性。
2023-11-10 16:04:03857 瑞薩電子重磅發布了業界首款基于Arm Cortex-M85處理器的全新超高性能MCU：RA8M1系列微處理器。
RA8系列產品具備業界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數，縮小了MCU與MPU之間的性能差距。
2023-11-10 09:44:20222 該公司使用一種稱為異質外延的工藝來沉積碳原子，并在可擴展的基底上制造單晶金剛石。以前已經生產過金剛石晶片，但它是基于壓縮金剛石粉末，缺乏單晶金剛石的特性。
2023-11-08 16:07:13449 全球被動元件領導廠商-國巨集團，推出新款薄膜氮化鉭晶片電阻-NT系列。 NT系列產品具備抗濕、抗硫、高精密度、高穩定表現的特性，外殼尺寸從0402到1206 ，電阻范圍為100Ω-481KΩ，具有
2023-11-08 11:08:37370 電子發燒友網站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類.doc》資料免費下載
2023-11-03 09:42:54
0 BCD工藝是1986年由ST首次推出的一種單晶片集成工藝技術，這種技術能夠在同一芯片上制作雙極管bipolar，CMOS和DMOS 器件，它的出現大大地減小了芯片的面積。
2023-10-31 16:08:22641 
日本定制芯片開發商 Socionext 發布了業界首款 32 核數據中心級芯片，該芯片將采用臺積電 2nm 級制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:37487 電阻器是電子電路中常見的被動元件，用于限制電流、調整電壓和執行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見的類型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型的電阻器在結構、性能和應用方面都有一些顯著的區別。本文將介紹厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻的區別，以幫助讀者更好地理解它們的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 
就在今年8月，貝茵凱獨自開發出了“第7代高性能igbt”，并在12英寸晶片上亮相。以200a電流規格為例，12英寸晶片能生產約400個芯片，而8英寸晶片能生產約150個芯片。
2023-10-16 11:33:14514 據介紹，單晶硫酸設備是濕式工程設備中難度最高的工程機械。至純科技s300 spm機器已交付許多國內主流晶片工廠，并已應用于國內頭客戶的12英寸logic大量生產線。
2023-10-13 09:35:41396 業界首款擁有硬核USB的人工智能&嵌入式視覺應用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA產品系列 — 中國上海—— 2023 年 9 月 27 日 ——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗
2023-10-08 14:39:07573 倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進半導體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應用有無線天線、藍牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫用高精密設備等。
2023-09-26 15:47:45334 
倒裝晶片在氮氣中回流焊接有許多優點。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤濕效果，同時工藝窗口也較寬。在氮氣回流環境中熔融的焊料表面張力 較大，元件具有很好的自對中性，可控坍塌連接會更完整，焊接良率也會較高。
2023-09-26 15:35:56379 
相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
要滿足批量高速高良率的生產，供料技術也相當關鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盤， 20O mm或300 mm晶圓盤（Wafer），還有卷帶料盤（Reel）。對應的供料
2023-09-21 15:31:54216 
有些倒裝晶片應用在柔性電路板或薄型電路板上，這時候對基板的平整支撐非常關鍵。解決方案往往會用到載 板和真空吸附系統，以形成一個平整的支撐及的定位系統，滿足以下要求：
2023-09-21 15:26:17126 
電子發燒友網站提供《實現更低功耗的更高吞吐量:Xilinx業界首款可配置集成型SD-FEC.pdf》資料免費下載
2023-09-18 09:31:430 晶片切割方式對晶振的性能和應用領域產生重要影響。不同的切割方式適用于不同的需求和環境條件，提供了多樣性的選擇。本文將深入探討主要的晶片切割方式，包括原因、區別以及主要的應用領域。
2023-09-14 12:08:371066 
一排排3米多高的碳化硅單晶生長設備整齊排列，設備內部超過2000℃的高溫環境中，日夜不停地進行著驚人的化學反應——一個個碳化硅晶錠快速“生長”。
2023-09-07 09:25:10410 如題:
請問一下 新唐 Cortex M系列 有那顆有兩個USB device(high speed佳)可獨立運作同時存在, 且有USB HOST (Full speed)
2023-08-29 06:16:14
BSP_CMSIS_V3.02.000SampleCodeStdDriverUSBD_HID_TransferKEIL
裡頭的檔案燒錄進NANO130KE3BN晶片
并且想要使用內附的Window Tool觀察資料的傳輸
但是我利用Visual C++ compile出Window
2023-08-24 06:13:50
來源：天科合達 據天科合達官微消息，8月8日，北京天科合達全資子公司江蘇天科合達半導體有限公司碳化硅晶片二期擴產項目開工活動在徐州市經濟開發區成功舉辦。 （圖源：金龍湖發布） 據悉，江蘇天科合達二期
2023-08-10 16:45:49796 
采用砂漿多線切割工藝加工6英寸（1英寸=25.4 mm）N型碳化硅晶體，研究了此工藝中鋼線張力、 線速度、進給速度等切割參數對晶片切割表面的影響。通過優化切割工藝參數，最終得到高平坦度、低翹曲度、 低線痕深度的6英寸N型碳化硅晶片。
2023-08-09 11:25:311048 
晶圓是制作硅半導體IC所用之硅晶片，狀似圓形，故稱晶圓。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）廠用的硅晶片即為硅晶體，因為整片的硅晶片是單一完整的晶體，故又稱為單晶體。但在整體固態晶體內，眾多小晶體的方向不相，則為復晶體（或多晶體）。
2023-08-03 11:13:00626 
業界首款反射率低至4%的超低反透明Micro-LED顯示屏，透過率達到65%以上，PPI為114。Micro-LED作為下一代顯示技術，擁有高分辨率、低響應時間、高集成度、高可靠性等諸多優點，可以將未來汽車的前擋風玻璃變成更強大的人機界面。
2023-08-01 11:49:38393 近日，華為攜手權威評測機構中國泰爾實驗室，率先完成業界首次數據中心交換機的《以太無損網絡測試方案》實測。在本次測試中，華為 CloudEngine 交換機通過無損網絡的擁塞控制、流量調度、參數監控
2023-07-24 18:50:04316 
1 三星開發出業界首款GDDR7顯存 三星7月19日宣布成功開發出業界首款GDDR7 DRAM顯存，將進一步拓展人工智能、HPC和汽車應用的能力。該產品將于今年首先安裝在主要客戶的下一代系統中進
2023-07-20 11:27:49498 
國外市場調查機構Arete Research 分析師Brett Simpson 認為，臺積電收費方式使雙方繞開高定價障礙，蘋果只為好晶片付費，臺積電也能持續獲得蘋果下單。蘋果是臺積電最重要客戶，不僅3 納米制程，甚至將來先進制程蘋果都是關鍵首批客戶。預測臺積電接下來也可能會循此模式。
2023-07-17 16:29:23330 Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統單晶片中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進封裝技術將彼此互聯，最終集成封裝為一系統晶片組。
2023-07-06 11:28:23519 
新唐的藍牙MCU好用不，我看資料不是太多，不過最近想做藍牙燈，給新家裝飾一下，不知道能不能用新唐的開搞一搞。
2023-06-26 07:19:15
請問一下8寸 原子層沉積設備ALD，單晶片。國內設備大約在什么價位啊？
2023-06-16 11:12:27
有工程師做過 新唐MCU應用于LED調光方案嗎？？
求賜教！！！求賜教！！！求賜教！！！
方案用的是哪顆MCU ，003？還是MO的？
有沒有現成方案可以給客戶演示的？
LED調光電源產品，主流方案有哪幾家？NXP IWATTST等等？ 各自的市場定位是怎樣？
求賜教！！！
2023-06-14 06:38:47
太陽能電池需要硅晶片來提高效率并吸收更多的陽光。經常使用非晶硅、單晶硅和碲化鎘等材料。Floating Zone 方法等制造工藝可將太陽能電池效率提高近 25%。
2023-06-12 09:18:062673 
高品質抗硫化汽車級晶片電阻器NS系列-阻容1號
2023-06-10 11:14:31492 
/R-5000)
以上便是高品質抗硫化汽車級晶片電阻器NS系列的相關介紹。阻容1號網站將繼續不斷更新文章，為廣大用戶提供最新的技術資訊和產品信息，幫助用戶了解和選擇最適合自己需求的元器件。
2023-06-10 11:11:56
硅的堿性刻蝕液：氫氧化鉀、氫氧化氨或四甲基羥胺（TMAH）溶液，晶片加工中，會用到強堿作表面腐蝕或減薄，器件生產中，則傾向于弱堿，如SC1清洗晶片或多晶硅表面顆粒，一部分機理是SC1中的NH4OH
2023-06-05 15:10:011596 使用化學機械拋光(CMP)方法對碳化硅晶片進行了超精密拋光試驗，探究了滴液速率、拋光頭轉 速、拋光壓力、拋光時長及晶片吸附方式等工藝參數對晶片表面粗糙度的影響，并對工藝參數進行了優化，最終 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子級光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062212 
博森源LED封裝晶片便攜式推拉力測試機是一種非常實用的測試設備，可以方便地進行LED封裝晶片的推拉力測試，從而保證LED產品的質量。該測試機具有便攜式設計、數字顯示屏、高精度、高穩定性、高可靠性等特點，可以滿足各種LED封裝晶片的測試需求。
2023-05-31 10:05:25386 
第一種方式是晶片鍵合，如下左圖。其制作過程是：先在一個晶片上外延好N型包層和有源區層等外延層；
2023-05-22 11:46:33990 
來源：華友化工國際貿易（上海） 隨著傳統工業技術改造、工廠自動化以及企業信息化發展提速，產業鏈升級與自動化提升也迫在眉睫。面對落后的產能和工藝，華友化工國際貿易(上海)有限公司針對美國康寧晶片表面
2023-05-17 10:23:16772 
拋光硅晶片是通過各種機械和化學工藝制備的。首先，硅單晶錠被切成圓盤（晶片），然后是一個稱為拍打的扁平過程，包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過程中引起的機械損傷，蝕刻之后是各種單元操作，如拋光和清洗之前，它已經準備好為設備制造。
2023-05-16 10:03:00584 
晶片排列電阻器（Surface Mount Resistor Array）是一種常用的電阻器封裝方式，它采用集成電路工藝制造，將多個電阻器集成在一個小型封裝中。
2023-05-15 17:06:06459 
就微粒污染而言，不同的微電子工藝需要非常干凈的表面。其中，直接晶片粘接在顆粒清潔度方面有非常積極的要求。直接晶圓鍵合是將兩種材料結合在一起，只需將它們光滑干凈的表面接觸即可(圖1)。在常溫常壓下，兩種材料表面的分子/原子之間形成的范德華力會產生附著力
2023-05-09 14:52:19842 
薄膜的質量以及器件的性能，所以碳化硅襯底材料的加工要求晶片表面超光滑，無缺陷，無損傷，表面粗糙度在納米以下。??
2023-05-05 07:15:001154 
在當今的器件中，最小結構的尺寸接近于需要從晶片表面移除的粒子的尺寸。在不破壞脆弱設備的情況下，在工藝步驟之間去除納米顆粒的清洗過程的重要性正在不斷增長。兆波清洗可用于單晶片或批量晶片處理。
2023-05-02 16:32:11865 
本文涉及一種用于制造半導體元件的滴氣室及利用其的滴氣工藝；晶片內側加載的腔室，安裝在艙內側，包括通過加熱晶片激活晶片上殘存雜質的加熱手段、通過將晶片上激活的雜質吸入真空以使晶片上激活的雜質排出外部的真空吸入部、以及通過向通過加熱手段加熱的艙提供氫氣以去除晶片上金屬氧化膜的氫氣供給部
2023-04-23 10:22:02337 
半導體材料和半導體器件在世界電子工業發展扮演的角色我們前幾天已經聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關注它成品之前的過程，接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034 
在整個晶圓加工過程中，仔細維護清潔的晶圓表面對于在半導體器件制造中獲得高產量至關重要。因此，濕式化學清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應用最重復的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940 
間距=0.5mm晶片連接器（前-翻轉下觸點）
2023-03-28 18:12:14
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