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　　Power Integrations公司近日推出全新的HiperLCS系列高壓LLC電源IC，新器件將控制器、高壓端和低壓端驅動器以及兩個MOSFET同時集成到了一個低成本封裝中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的設計靈活性，既可提升效率(最高效率可超過97%)，又可縮小尺寸，即利用高頻工作(最高達750 kHz)來減小變壓器的尺寸和輸出電容的占板面積。

　　LLC轉換器因效率高且能設計出小體積的電源，與其他的高壓拓撲結構相比，在PC和服務器電源、電視機以及LED路燈等應用領域一直以來更受設計師的青睞，但其設計難度也非常大。HiperLCS器件通過在一個IC中提供所有必需功能可令這些挑戰迎刃而解 – 在設計過程中，最多可省去30個分立式無源元件，從而簡化設計過程、節省板上空間、降低裝配成本并增強可靠性。

　　HiperLCS器件所具有的高開關頻率可使設計師在輸出環路中使用低成本的SMD陶瓷電容，從而取代體積大、可靠性差的電解電容，同時還可降低所需磁芯的尺寸。它還可在750 kHz峰值開關頻率下實現出色的變壓器利用率。此外，Power Integrations最新的高散熱效率超薄eSIP?-16C封裝有助于進一步節省空間和減小散熱片尺寸。

　　HiperLCS器件有兩種使用方式。對于高效率設計，其諧振控制電路可提供極低的功率損耗，能使設計在66 kHz額定開關頻率下達到97%以上的效率。如果成本和尺寸決定設計準則，可優先采用高開關頻率。在后面這種情況下，仍能實現較高效率，例如，在250 kHz(獲得最大功率的頻率)下效率可達96%。

　　Power Integrations產品營銷經理Chris Lee表示：“設計LLC轉換器是一項復雜的工作。最大的挑戰是需要合理配置所有電路以消除交叉傳導，并對各種寄生元件進行精確的控制。而對我們最新的HiperLCS產品系列來說，關鍵元件已集成在同一個IC中，在制造過程中已進行了微調以優化驅動器中MOSFET的配對。這樣可確保在超薄LED背光電視機、PC主電源、服務器、電信和網絡設備、LED路燈以及激光打印機等應用中獲得高效可靠的性能。采用HiperLCS器件的設計可輕松超出ENERGY STAR? 4.0和5.0和以及80 PLUS? 金級和銀級 PC能效標準所設定的性能基準。”

　　HiperLCS器件允許用戶通過設置死區時間和軟啟動等關鍵電路參數來獲得最佳方案，從而達到改進設計的目的。設計過程中輔以我們的實時設計和建模工具PI Xls?，可極大簡化電源設計師的工作。

　　HiperLCS器件采用新型超薄eSIP-16C封裝，現已開始供貨，基于10,000片的訂貨量單價為每片2.28美元(LCS700)。