。 暴芯跑分成績，圖源：GeekBench ? 不過，讓人疑惑的是，在跑分成績單里，這款名為PowerLeader DP1UI-2的芯片在CPU信息統(tǒng)計里，代號給出的直接就是英特爾Comet Lake處理器
2023-05-30 01:52:00
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日前，英特爾 FPGA Vision線上直播中發(fā)布，將英特爾編程解決方案事業(yè)部 (PSG) 作為獨立的FPGA公司——Altera。
2024-03-18 14:11:26108 據(jù)媒體報道，拜登政府長期以來承受著西方國家撤銷特朗普政府任期內(nèi)英特爾繼續(xù)供應華為許可的壓力。此前，盡管華為在全球筆記本電腦市場所占比例較小，但其市場占有率正在穩(wěn)步提升，其中英特爾供應的芯片被廣泛應用于制造筆記本電腦產(chǎn)品。
2024-03-18 09:30:3282 蘋果M3芯片在性能上相當于英特爾的頂級處理器，具有出色的計算能力和高效的功耗控制。與英特爾的頂級芯片相比，M3芯片在多個方面都表現(xiàn)出色，特別是在處理復雜任務和運行大型應用時，其性能優(yōu)勢更加明顯。
2024-03-13 16:36:511033 蘋果M3芯片和英特爾芯片在多個方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進的制程技術和架構設計，使其具有出色的計算性能和多任務處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應用領域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-11 18:21:031214 m3芯片相當于英特爾幾代cpu 關于m3芯片相當于英特爾幾代cpu的問題，實際上并沒有一個準確的答案，因為不同的芯片制造商與英特爾的CPU產(chǎn)品線在性能、架構和用途等方面都存在一定的差異，因此很難進行
2024-03-11 18:13:171784 蘋果M3芯片與英特爾芯片在多個方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進的制程技術和架構設計，具有出色的計算性能和多任務處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應用領域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-08 16:12:54336 蘋果M3芯片和英特爾酷睿i9處理器各有其優(yōu)勢，難以簡單地說哪個更強。
2024-03-08 15:29:31865 領域的普及，機器學習驅動的工作負載呈現(xiàn)多樣化態(tài)勢。生成式人工智能 (GenAI) 技術的不斷發(fā)展讓基礎模型有望取代或增強現(xiàn)有的機器學習和深度學習模型，打造出更能干、更強大的機器人。據(jù)?Omdia 估計，全球機器人人工智能芯片組市場規(guī)模將達到?8.66 億美元，這將有助于?GenAI 在機器人
2024-03-06 15:43:14192 近日，新思科技與英特爾宣布深化合作，共同加速先進芯片設計的步伐。據(jù)悉，新思科技的人工智能驅動的數(shù)字和模擬設計流程已經(jīng)成功通過英特爾代工的Intel 18A工藝認證，這一突破性的進展標志著雙方在芯片設計領域的合作邁上了新臺階。
2024-03-06 10:33:59179 AD6640ASTZ 特性采樣速率：65 MSPS（最小值）無雜散動態(tài)范圍：80 dB中頻采樣頻率高達70 MHz功耗：710 mW5 V單電源供電片內(nèi)集成采樣保持器和基準電壓源輸出格式：二進制補碼3.3 V或5 V CMOS兼容輸出電平AD6640ASTZ 更多細節(jié)show more Icon利用ADI公司突破性的數(shù)字無線電接收機設
2024-02-28 19:16:42
AD6600ASTZ-REEL 特性雙路中頻輸入，70 MHz至250 MHz分集或兩路獨立的中頻信號獨立的衰減路徑過采樣RF通道20 MSPS（單載波）10 MSPS/通道（分集模式）5 V單電源輸出DVCC：3.3 V或5 V功耗：775 mW總信號范圍：90+ dB自動增益調整(AGC)：30 dB模數(shù)轉換器：60 dB處理增益后范圍大于100 dB數(shù)
2024-02-28 19:15:42
Autotalks 作為V2X通信解決方案的全球領導者，依托羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）的專業(yè)測試技術和設備，驗證了其第三代V2X 芯片組的性能。
2024-02-28 18:27:20938 去年，英特爾CEO帕特·基辛格與多家韓國企業(yè)高層會面，詳細介紹了英特爾芯片代工商的最新發(fā)展動態(tài)。據(jù)悉，英特爾正積極向韓國芯片創(chuàng)業(yè)公司推銷18A制程，同時給予鼓勵支持。
2024-02-27 14:55:10223 Intel NUC專業(yè)機箱元件英特爾? NUC專業(yè)機箱元件是模塊化金屬機箱，設計用于容納和運行英特爾NUC計算元器件。該機殼產(chǎn)品有兩種設計選擇：用于大多數(shù)協(xié)作環(huán)境的基礎版本和用于需要更多I/O的視頻
2024-02-27 11:55:30
英特爾將生產(chǎn)由微軟設計的定制芯片，這是英特爾稱價值超過150億美元的交易的一部分。
2024-02-26 16:26:22488 據(jù)悉，英特爾Clearwater Forest處理器是第二代能效核至強系列，預計2025年上市，接替2022發(fā)布的首款Sierra Forest。此外，據(jù)業(yè)內(nèi)知名博主@SquashBionic（昵稱Bionic_Squash）透露，Clearwater Forest保持了前作最大288核的架構設計。
2024-02-26 11:45:27119 。此外，英特爾還宣布推出了全球首個專為人工智能(AI)時代設計的系統(tǒng)級晶圓代工服務(Systems Foundry)，并透露微軟已成為其首個重要客戶，將采用Intel 18A制程技術打造新芯片。
2024-02-26 10:01:22204 微軟將使用英特爾的18A技術生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報道微軟公司計劃使用英特爾的18A制造技術生產(chǎn)自研芯片。但是目前沒有確切的消息表明微軟將生產(chǎn)什么芯片，但是業(yè)界多估計是人工智能加速器。
2024-02-22 17:35:11356 基辛格針對相關問題作出解答，說明英特爾的代工廠將應用其尖端技術為主導客戶打造各類芯片，同時全面提供自身全套的IP支持，包括杰出的封裝技能。他特別表示，期待AMD等各行業(yè)巨頭能成為英特爾的客戶伙伴。
2024-02-22 15:25:12138 今日消息，英特爾IFS Direct Connect 2024會議召開，微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉以虛擬形式致辭，宣布將采用Intel 18A制程，自行研制芯片。
2024-02-22 14:57:24174 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MPC89E58芯片資料.pdf》資料免費下載
2024-02-20 10:14:09
1 近日，英特爾公司宣布推遲在美國俄亥俄州投資200億美元建設的芯片制造工廠的時間表。這一決策背后的主要原因是全球芯片市場的低迷以及美國政府補貼發(fā)放的緩慢。
2024-02-04 09:38:44304 真我Note50發(fā)布 搭載紫光展銳T612芯片組 日前真我手機首款Note系列機型真我Note 50正式發(fā)布，真我Note50售價是3599菲律賓比索，約合人民幣459元。值得我們肯定的是，真我
2024-01-25 17:31:49237 英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了新一代的次級側受控ZVS反激式轉換器芯片組EZ-PD? PAG2，以滿足市場對高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
2024-01-25 16:11:38218 英特爾近年來在全球范圍內(nèi)進行大規(guī)模的投資，以擴大其芯片制造、封裝、組裝和驗證工廠網(wǎng)絡。
2024-01-23 15:15:201549 在2024年的國際消費電子展（CES）上，英特爾正式發(fā)布了一款專為汽車領域設計的人工智能（AI）芯片。這一創(chuàng)新產(chǎn)品標志著英特爾正式進軍車載AI市場，與高通和英偉達等強勁對手展開正面競爭。
2024-01-15 15:43:55307 英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級芯片。
2024-01-12 11:40:581607 
英特爾將發(fā)布推出了一系列AI軟件定義汽車系統(tǒng)芯片（SDV SoC），在車用芯片市場與高通和英偉達展開競爭。
2024-01-12 11:33:53389 想問下LTX3350芯片0x20寄存器在什么情況下會輸出0x00 ？
我們在長時間測試中發(fā)現(xiàn)某個時刻這個寄存器變?yōu)?x00了，后面會自動恢復。排除電容短路導致輸出0x00的可能（實際電容短路后讀值
2024-01-11 07:15:26
負責英特爾汽車業(yè)務的杰克·韋斯特表示，中國汽車制造廠商，如Zeekr（極氪），有望成為首個采用英特爾芯片的汽車制造商，并能為汽車帶來更加智能化的駕乘體驗，包括AI語音助手和視頻會議等功能。
2024-01-10 13:38:30195 摘要:Arbe的芯片組為業(yè)內(nèi)提供了一個高通道陣列雷達解決方案,具有較高的性能表現(xiàn)。 ? 新一代4D成像雷達解決方案的頭部企業(yè)Arbe Robotics(納斯達克股票代碼:ARBE;以下稱Arbe
2024-01-10 09:35:04183 Valens與英特爾代工服務部門共同宣布，英特爾代工服務部門將利用其先進的制程技術，生產(chǎn)Valens符合MIPI A-PHY標準的芯片組。這一合作旨在滿足市場對這一創(chuàng)新連接解決方案的強勁需求，進一步推動其在汽車和其他行業(yè)的應用。
2024-01-09 14:30:48196 來源：Silicon Angle 英特爾公司已獲得以色列政府32億美元的撥款，用于在該國建造一座價值250億美元的新芯片工廠。 該公司近日宣布了這項交易。根據(jù)協(xié)議條款，英特爾在以色列的稅率將從目前
2024-01-02 15:31:41108 英特爾宣布將在以色列南部建造價值250億美元的芯片工廠，
2023-12-27 15:58:54145 
您好！請問ADE7953芯片輸出的脈沖波為什么形式？可否將7953與諸如SG3525等芯片組合，進而根據(jù)直流功率的不同，控制輸出不同PWM波？
2023-12-26 08:08:19
過去五年來，英特爾在先進芯片制造方面一直落后于臺積電和三星。現(xiàn)在，為了重新奪回領先地位，該公司正在采取大膽且冒險的舉措，在其臺式機和筆記本電腦Arrow Lake處理器中引入兩項新技術，該處理器將于2024年末推出。英特爾希望憑借新的晶體管技術和首創(chuàng)的電力輸送系統(tǒng)超越競爭對手。
2023-12-25 14:50:38317 近五年來，英特爾在高級芯片制造領域落后于臺積電和三星。如今，為重新贏得領先地位，英特爾正大膽而冒險地引入兩項全新技術，即新型晶體管技術和首創(chuàng)的電源交付系統(tǒng)，這兩項技術將被應用在計劃于2024年底發(fā)布的桌面和筆記本電腦的Arrow Lake處理器中。
2023-12-19 11:58:26278 
隨著芯片復雜度的增高和摩爾定律的放緩，半導體行業(yè)正在迅速向先進封裝中的異質芯片組裝轉型。這種轉變實現(xiàn)了通過組件的拆分與新的架構配置下的重新集成來持續(xù)縮小線距和創(chuàng)新。然而也帶來了顯著的設計、驗證、制造和供應鏈等方面的挑戰(zhàn)。本文探討了實現(xiàn)異質芯片組裝主流化所涉及的驅動因素、方法、權衡取舍和未解決問題。
2023-12-08 15:52:07374 
理想的芯片組屬于“系統(tǒng)和計算組”，該組的負責人是理想的cto謝炎。芯片組設置了設NPU架構、SoC、后端設計、驗證等部門，芯片研發(fā)負責人向羅旻報告，級別向高級負責人、謝炎報告。
2023-11-22 09:31:34417 移動式英特爾? GME965 和移動式英特爾? GLE960 高速芯片組具備卓越的圖形處理功能、高 I/O 帶寬、資產(chǎn)管理功能以及領先的存儲速度和可靠性，為嵌入式開發(fā)人員提供更高靈活性。
2023-11-14 14:44:520 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《英特爾? 3010 芯片組特點介紹.pdf》資料免費下載
2023-11-14 14:42:360 聚元微近期推出了專利的調光芯片PL378X+寬溫應用的無線控制SoC PL51WT020+非隔離供電芯片PL338X的全套芯片組合，為業(yè)界帶來可滿足各類無極調光調色應用的可低至1‰深度的極致體驗。
2023-11-07 09:53:15327 
高通表示，驍龍X Elite芯片的速度是類似英特爾12核處理器的兩倍，功耗比競爭產(chǎn)品低68%。在高峰時段，其運行速度比蘋果號稱頂級PC芯片M2快50%。
2023-11-01 16:41:34598 在2023年下半年或2024年第一季度推出。不過這只是網(wǎng)上的消息，僅供參考，具體還是以蘋果公司官方發(fā)布的信息為準。 m3芯片相當于英特爾什么水平 m3芯片相當于英特爾的頂級處理器。據(jù)了解，這款芯片的各個性能都是非常的優(yōu)秀，而且被稱為蘋果史上最高性能的
2023-10-19 17:12:2210844 三星電子將在 Galaxy S24 系列中重新推出 Exynos 芯片組——Exynos 2400。例如，據(jù)爆料者 Ice Universe 稱，歐洲 Galaxy S24 將“100%”由 Exynos 2400 芯片組供電。
2023-10-12 15:57:4598 強強聯(lián)手！英特爾于創(chuàng)新日上展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術，分別將使用Intel 3，以及TSMC N3E的Synopsys（新思科
2023-09-22 18:17:02451 發(fā)光器件的投影技術是一種創(chuàng)新的固體-制作狀態(tài)光源以取代投影中的弧光燈系統(tǒng)。通過獨特使用光子晶格技術-Gy，平光M芯片組是在提供固態(tài)光的所有好處的亮度。
2023-09-22 16:39:450 英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協(xié)議進行Chiplet之間的通信，但英特爾已宣布將在其下一代Arrow Lake消費級處理器之后使用UCIe接口。AMD和英偉達也在致力于自己的計劃，但還沒有展示可用的硅芯片。
2023-09-22 16:05:12432 
北橋芯片（North Bridge）和南橋芯片（South Bridge）合稱就是主板的芯片組，是支撐整個主板運行的關鍵，早在586時期的電腦主板就已經(jīng)采用了這種架構。
2023-09-20 11:37:52620 
CW32F003x3/x4 是基于 eFlash 的單芯片微控制器，集成了主頻高達 48MHz 的 ARM? Cortex?-M0+ 內(nèi)核、高速嵌入式存儲器（多至 20K 字節(jié) FLASH 和多至
2023-09-14 08:05:00
CW32F030x6/x8 是基于 eFlash 的單芯片微控制器，集成了主頻高達 64MHz 的 ARM? Cortex?-M0+ 內(nèi)核、高速嵌入式存儲器（多至 64K 字節(jié) FLASH 和多至
2023-09-14 07:19:09
蘋果為了減少對高通的依賴度，一直在持續(xù)開發(fā)基帶芯片，并于2019年以10億美元收購了英特爾的基帶芯片事業(yè)。2019年，英特爾退出了5g手機基帶芯片項目。英特爾宣布將集中投資5g網(wǎng)絡基礎設施事業(yè)的發(fā)展。
2023-09-13 09:54:30580 ASR6505是一種通用的LoRa無線通信芯片組，集成了LoRa無線電收發(fā)器、LoRa調制解調器和一個8位CISC MCUASR6505是基于STM 8位MCU與SX1262 的SiP芯片，相對于
2023-08-30 15:34:19
隨著半導體技術的不斷發(fā)展，電子設備對集成度、性能和功耗的要求越來越高。為了滿足這些要求，產(chǎn)業(yè)界不斷地探索新的封裝技術。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(MCM)是其中兩種最受歡迎的封裝解決方案。本文將深入探討這兩種封裝技術的特點和應用。
2023-08-24 09:59:04876 
歐盟（eu）出臺歐盟芯片法（EuropeanChips Act）后，歐洲形成了三大半導體投資。半導體公司意法半導體（STMicroelectronics）和格羅方德（GlobalFoundries，又稱格芯）投資100億歐元在法國建設晶片工廠。英特爾計劃在德國再增加300億歐元。
2023-08-17 10:13:38332 m3芯片相當于英特爾什么水平？ M3芯片是一種用于移動設備的處理器芯片，由ARM架構開發(fā)，可以用于智能手機、平板電腦和其他移動設備。它最初是由華為公司自主設計并制造的，后來被其他廠商采用。那么，M3
2023-08-16 11:33:316032 安裝OpenVINO?工具套件英特爾 Distribution時，出現(xiàn)錯誤： Python 3.10.0.ECHO is off. Unsupported Python version.
2023-08-15 08:14:13
英特爾媒體加速器參考軟件是用于數(shù)字標志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的參考媒體播放器應用軟件,它利用固定功能硬件加速來提高媒體流速、改進工作量平衡和資源利用,以及定制的圖形處理股(GPU)管道解決方案。該用戶指南將介紹和解釋如何為Linux* 使用英特爾媒體加速器參考軟件。
2023-08-04 06:34:54
，支持4K分辨率的傳感器。該芯片組消除了相機本身對ISP的需求，從而縮小了相機的外形尺寸，并避免了昂貴的圖像處理和USB等接口的擴展。這允許實現(xiàn)具有集中處理的架構
2023-07-28 17:37:38
”CPU“ 和“芯片組”分立模式，系統(tǒng)瓶頸在兩者之間的主板總線， SOC變片外為片內(nèi)、解決了這- -瓶頸;
2023-07-15 15:23:39536 
1 英特爾發(fā)布Gaudi2爭奪AI芯片市場 7月11日，英特爾面向中國市場推出了AI芯片 Habana Gaudi 2，Gaudi 2直接對標英偉達GPU的100系列，欲爭奪AI算力市場的寶座
2023-07-13 11:21:38353 據(jù)外媒EE Times報道，英特爾正在研發(fā)玻璃材質的芯片基板，以解決目前有機材質基板用于芯片封裝存在的問題。 英特爾裝配和測試主管Pooya Tadayon表示，玻璃的硬度優(yōu)于有機材質，并且熱膨脹
2023-06-30 11:30:07701 基本參數(shù)：
CMS79F53x為CMS自主8位RISC內(nèi)核的電磁加熱SoC，集成度高，工作電壓頻率：3.0V-5.5V @32MHz，可提供安全保護，并易過各項測試認證。
安全全面的IGBT保護
2023-06-26 09:23:42
英特爾表示，它是業(yè)內(nèi)第一個在類似產(chǎn)品的測試芯片上實現(xiàn)背面供電的公司，實現(xiàn)了推動世界進入下一個計算時代所需的性能。PowerVia 將于 2024 年上半年在英特爾 20A 工藝節(jié)點上推出，正是英特爾業(yè)界領先的背面供電解決方案。它通過將電源路由移動到晶圓的背面，解決了面積縮放中日益嚴重的互連瓶頸問題。
2023-06-20 15:39:06326 基于軟件的解決方案，助力尖端蜂窩車聯(lián)網(wǎng)芯片組自動完成復雜的校準和驗證測試 為汽車網(wǎng)絡接入設備模塊制造商和遠程信息處理控制單元制造商提供現(xiàn)成、省時的解決方案 2023年6月19
2023-06-19 15:32:47389 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進行制造的，使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:141146 芯片就是集成電路，采用先進技術將大量的晶體管等電路中的元器件集成堆疊在一塊很小的半導體晶圓上，從而縮減體積，并且能夠完成大量計算，由此可見，芯片的技術決定了電子產(chǎn)品的性能。以前的電子產(chǎn)品內(nèi)部存在著
2023-06-08 15:59:062311 英特爾率先在產(chǎn)品級芯片上實現(xiàn)背面供電技術，使單元利用率超過90%，同時也在其它維度展現(xiàn)了業(yè)界領先的性能。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先在產(chǎn)品級測試芯片上實現(xiàn)背面供電（backside power
2023-06-06 16:22:00314 最近在研究一個無人機電池管理系統(tǒng)，RDDRONE-BMS772。文檔中關于電池平衡的內(nèi)容不清楚——芯片組是內(nèi)置 FET 還是只是驅動器？
2023-06-01 07:23:40
ASR6505是基于STM 8位MCU的無線通信芯片組
ASR6505是一種通用的LoRa無線通信芯片組，集成了LoRa無線電收發(fā)器、LoRa調制解調器和一個8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
Semtech針對5G移動設備開發(fā)的PerSe Connect SX9376芯片組，極大地改善了個人連接設備的5G連接性能，并維持其合規(guī)性
2023-05-15 17:49:351083 大家好，我正在做一個基于物聯(lián)網(wǎng)的項目，想使用 ESP8266。我希望在沒有 devkit 的情況下單獨使用芯片組，并且想知道是否有任何資源或任何關于如何設置它的信息。具體來說，我想知道獨立運行
2023-05-15 08:38:27
如果我們使用 Yocto Linux 發(fā)行版，i.MX28 (MCIMX287CVM4C) 芯片組是否有足夠的空間來支持 OTA 內(nèi)核升級？
2023-05-09 06:50:41
市場增長實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的收入增幅、增長16%，成為英特爾這一季財報中難得的一抹暖色；
一季度高通汽車芯片業(yè)務營收同比增長了58%，達到4.56億美元。不過汽車芯片業(yè)務體量較小，最終仍未能彌補手機芯片
2023-05-06 18:31:29
大家好，
我的客戶想用iMX8MNANO 芯片組調試 cortex M7 處理器。
您能否指導我如何執(zhí)行此操作以及需要哪些工具（例如外部調試器探針），如果有用戶指南解釋它會很棒。
2023-04-27 06:21:18
英特爾在一年前聲勢浩蕩地宣布進軍比特幣挖礦領域，推出 Blockscale 1000 系列 ASIC 芯片，如今一年過去，英特爾宣布淡出這項業(yè)務。
2023-04-19 15:15:121875 
我正在嘗試使用芯片組在 IMX8 板上啟動 wifi：Qualcomm Atheros QCA6174A-5，它是否默認支持，我們只需要啟用任何配置或整個驅動程序代碼需要從 bsp 更改。
2023-04-19 06:44:22
芯片組：IMX8QM我們已經(jīng)連接了 LDB2 節(jié)點上的雙通道顯示器和 LDB1 節(jié)點上的單通道顯示器。 雙通道顯示：1920X720單通道顯示：1280X800android正在檢測顯示器 目前
2023-04-10 06:30:17
主板的材質和配件上做了相應的調整。為了滿足芯片組的基本性能要求，這種降低成本的做法是對廠商工控機主板設計和布局能力的考驗。 在更小的空間內(nèi)放置相同數(shù)量的擴展位置，并保持穩(wěn)定并限制干擾。這樣，工控機
2023-04-06 14:18:23
CMS79F53x為CMS自主8位RISC內(nèi)核的電磁加熱SoC，集成度高，工作電壓頻率：3.0V-5.5V @32MHz，可提供安全保護，并易過各項測試認證。安全全面的IGBT保護 ? 電壓，電流雙
2023-04-04 14:21:38
LTC4292芯片組是一款 4 端口供電設備 (PSE) 控制器，適合在符合 IEEE 802.3bt 3 類和 4 類標準的以太網(wǎng)供電 (PoE) 系統(tǒng)中使用。LTC4292/LTC4291 適合
2023-03-29 15:18:01
LTC9101-2 芯片組是一款 12/24 端口電源設備 (PSE) 控制器，適合在符合 IEEE 802.3bt 3 類和 4 類標準的以太網(wǎng)供電 (PoE) 系統(tǒng)中使用。LTC9101-2
2023-03-29 14:59:30
我想為 i.MX8M SoC 上的 IW416 芯片組制作藍牙驅動程序。 我閱讀了 NXP 文檔（11.1 藍牙無線技術和 Wi-Fi 的連接）和知識庫， 然后 我現(xiàn)在可以使用藍牙功能了。但是，我
2023-03-28 07:02:35
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