富士通與亞馬遜云服務AWS宣布深化合作，共同推出現(xiàn)代化加速聯(lián)合計劃，旨在推動AWS云上遺留應用程序的現(xiàn)代化進程。該計劃將于4月1日正式啟動，將富士通的系統(tǒng)集成能力與AWS的專業(yè)服務相結合，為運行在本地大型機和UNIX服務器上的傳統(tǒng)關鍵任務應用程序提供評估、遷移和現(xiàn)代化服務。
2024-03-19 10:59:35
220 英創(chuàng)匯智（北京）今日宣布了一項重大突破，成功推出了100%國產器件的汽車制動安全系統(tǒng)系列產品ABS/ESC/EPBi。這標志著該公司在電控制動系統(tǒng)產品領域實現(xiàn)了全技術鏈條與全供應鏈的自主可控，為國產汽車產業(yè)的核心供應鏈安全提供了關鍵支持。
2024-03-18 10:59:42243 等公司是這一歷史階段的先驅。現(xiàn)在，ASIC 供應商向所有人提供了設計基礎設施、芯片實施和工藝技術。在這個階段，半導體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設計限制，出現(xiàn)了一個更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設計和構建定制
2024-03-13 16:52:37
榮湃半導體近日宣布推出其最新研發(fā)的Pai8265xx系列柵極驅動器，該系列驅動器基于電容隔離技術，集成了多種保護功能，專為驅動SiC、IGBT和MOSFET等功率管而設計。這款產品的推出，標志著榮湃半導體在功率半導體領域的技術創(chuàng)新再次取得突破。
2024-03-12 11:11:52248 全球基礎半導體器件領域的領軍企業(yè)Nexperia（安世半導體）最近發(fā)布了全新的專用于監(jiān)測和保護1.8V電子系統(tǒng)的4通道和8通道模擬開關系列產品。這一創(chuàng)新系列產品的推出，旨在滿足汽車、消費類電子產品及工業(yè)應用等多樣化領域對高性能模擬開關的需求。
2024-03-11 10:08:3582 想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
AMD公司，全球知名的芯片巨頭，近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列產品組合。這一新系列作為AMD成本優(yōu)化型FPGA、自適應SoC產品家族的最新成員，特別針對成本敏感型邊緣應用進行了優(yōu)化，旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:40147 上海先楫
半導體科技有限公司（先楫
半導體，HPMicro）作為國產高性能微控制器的佼佼者，近日
推出了其新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應用平臺——HPM6800
系列。這一
系列產品以其強大的性能和多樣化的功能，為數(shù)字儀表顯示和人機界面應用帶來了巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/div>
2024-03-05 09:23:54223 富士通株式會社（以下簡稱“富士通”）發(fā)布了最新的集團人工智能（AI）戰(zhàn)略，聚焦深化人類與AI之間的協(xié)作，并提出了將AI作為“可信賴的助手”這一愿景，為提升人類生產力與創(chuàng)造力提供全方位支持。
2024-02-21 17:09:10377 
Holtek新推出I/O型OTP MCU - HT68R00x系列產品，提供客戶具有高性價比的卓越解決方案，整系列功能涵蓋面廣，可滿足客戶多元化產品需求，特別適合應用于小家電產品，
2024-02-21 15:28:06229 Holtek新推出A/D型OTP MCU - HT66R00x系列產品，提供客戶具有高性價比的卓越解決方案，整系列功能涵蓋面廣，可滿足客戶多元化產品需求
2024-02-19 14:25:27344 到優(yōu)質的客戶。同時，我們的產品利潤也因此而高一些，薩科微半導體技術創(chuàng)新的IGBT模塊封裝技術，新產品毛利達到50％帶來了好的經濟效益，就有錢繼續(xù)投資研發(fā)新技術新產品，會帶來新一輪的增長。公司內部也鼓勵員工
2024-01-31 11:38:47
三菱電機近日宣布，將推出一系列新型J3系列功率半導體模塊，專為各類電動汽車（EV、PHEV等）設計。這些模塊采用先進的半導體技術，具有緊湊的設計和卓越的性能，可大幅提高電動汽車的能效和續(xù)航里程。
2024-01-25 16:04:19259 據(jù)悉，富士康印度子公司Mega Development將計劃建成一家承包半導體裝配及測試（OSAT）中心，同時該公司還將斥資10億美元于印度興建蘋果產品專屬工廠。事實上，自去年11月以來，富士康已持續(xù)公布了多個印度投資項目，總投資額達到了驚人的15億美元。
2024-01-18 10:38:47212 富士康欲在印度設立一大規(guī)模對外半導體裝配及測試（OSAT）中心。此外，富士康還計劃未來投注約 10 億美元，在印度新建工廠生產蘋果產品。此舉乃富士康擴展全球制造中心之重要步驟，且與印度“印度制造”策略方針吻合
2024-01-18 09:49:03180 安世半導體（Nexperia）近日發(fā)布了一款全新的兩路輸出LCD偏壓電源系列產品，這款產品具有節(jié)省空間和高效率的特性。該系列產品的設計目標是為了延長薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板的使用壽命。TFT-LCD面板在各種應用中都有廣泛的應用，包括智能手機、平板電腦、VR頭顯以及LCD模塊等。
2024-01-15 14:23:08351 MCU系列產品相對于國產同類產品來說具有高性能、低延遲、高靈活度（整合功能）的技術優(yōu)勢。
AGM32 103系列的最高主頻為168MHz; 407系列的最高主頻為248MHz（實測可達到300MHz
2023-12-29 11:18:08
AG103/107/205/303/407，與現(xiàn)有STM32產品功能和管腳完全兼容。
AGM的32位MCU采用了自主研發(fā)的高性能單（多）核，以及高性價比嵌入式CPU技術，使其MCU系列產品相對于國產同類產品
2023-12-29 10:52:29
據(jù)日經新聞消息，日本富士電機(Fuji Electric)將在2024～2026年度的3年內向半導體領域投資2000億日元（折合人民幣約100億元）規(guī)模。
2023-12-29 10:22:26298 富士通嵌入FRAM的RFID射頻芯片MB89R118C的優(yōu)點:? 抗金屬，可在金屬環(huán)境中使用。? 可耐200度高溫。? 高速數(shù)據(jù)寫入：可提高數(shù)據(jù)寫入時的效率。? 穩(wěn)定的通信距離
2023-12-27 13:53:33
2023年12月15日，中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導體技術簡化電源設計，實現(xiàn)最新的生態(tài)設計目標。
2023-12-15 16:44:11462 的發(fā)展及應用。先楫半導體在峰會上推出中國首款擁有德國倍福公司（Beckhoff）正式授權EtherCAT從站控制器(ESC, EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU產品 HPM6E00系列。同時，近百位行業(yè)專家及專業(yè)媒體蒞臨現(xiàn)場，氛圍熱烈，精彩紛呈。
2023-12-14 09:12:05374 今天兆芯正式推出了自主創(chuàng)新研發(fā)的新一代高性能桌面處理器——開先KX-7000系列產品。
2023-12-13 09:31:51784 
根據(jù)不同的誘因，常見的對半導體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機器設備和半導體器件這三種。
當靜電與設備導線的主體接觸時，設備由于放電而發(fā)生充電，設備接地，放電電流將立即流過電路，導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
瑞森半導體是開發(fā)第三代波段型半導體技術，最早批量生產國內碳化硅（sic）產品，實現(xiàn)世界銷售的企業(yè)。國際品牌在品質，性能，標準方面，成功地將許多進口系列芯片國產化作為輔助。
2023-12-08 13:47:12209 近日，普冉半導體推出創(chuàng)新的 P24C系列高可靠 EEPROM 產品，應下游客戶及市場需求，公司該新款系列產品可達到 1000萬次擦寫壽命，是公司為電表市場開發(fā)的超群產品，達到目前行業(yè)領先的擦寫次數(shù)。
2023-12-01 11:12:50563 點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 近日，由日本理化學研究所（RIKEN）和富士通聯(lián)合開發(fā)的 超級計算機“富岳（Fugaku）” 在最新公布的HPCG和Graph500 BFS（廣度優(yōu)先搜索）等多個
2023-11-29 17:10:02228 
“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產品，該系列MCU針對價格和性能進行了優(yōu)化，進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發(fā)平臺。 這些新的8位MCU與PG2x
2023-11-21 15:20:59521 
來源：ACT半導體芯科技 2023年已接近尾聲，半導體行業(yè)依然在挑戰(zhàn)中前行。隨著市場需求和應用領域的變化，半導體企業(yè)需要不斷推出新產品和解決方案，以滿足市場的需求。 半導體產業(yè)作為現(xiàn)代信息技術
2023-11-20 18:32:52262 
點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 11月15日-19日，第二十五屆中國國際高新技術成果交易會（簡稱“高交會”）在深圳會展中心拉開帷幕。富士通（中國）信息系統(tǒng)有限公司CEO汪波先生受邀出席本次高交會
2023-11-20 17:10:03178 
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出新的BB5 8位微控制器（MCU）系列產品，該系列MCU針對價格和性能進行了優(yōu)化，進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發(fā)平臺。
2023-11-17 09:50:51369 點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 隨著全球各地監(jiān)管政策的出臺，對于企業(yè)環(huán)境、社會和治理（ESG）相關指標的披露也愈發(fā)嚴格。與此同時，來自客戶需求及外部環(huán)境的變化也為企業(yè)推動合規(guī)層面的積極變革創(chuàng)造
2023-11-13 17:15:02193 今年以來，瑞德推出多款鐵硅軟磁粉芯等系列產品，可實現(xiàn)損耗大幅度降低30%。產品在整機效率提升和成本顯著節(jié)約上均具備較強的競爭優(yōu)勢。 高頻低損耗雖然早已成為電感變壓器行業(yè)老生常談的話題，但這仍是各家
2023-11-13 16:07:10229 
武漢芯源半導體在MCU領域目前已推出通用高性能CW32F003/030系列、無線射頻CW32R031/W031系列以及安全低功耗CW32L083/031/052系列產品，廣泛應用于消費電子、智能家居、工業(yè)控制、醫(yī)療電子以及汽車電子行業(yè)，未來將能夠滿足更多的市場需求。
2023-11-09 19:03:35
MB89R118C|富士通嵌入FRAM的RFID LSI無線射頻識別芯片
2023-11-09 13:59:01431 慕尼黑華南電子展(electronica South China)在深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕，類比半導體攜高邊驅動系列以及音頻功放等產品精彩亮相此次展會。
2023-11-09 10:24:14286 致力于提供高品質芯片的國內優(yōu)秀模擬及數(shù)模混合芯片設計商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）宣布推出重磅新品車規(guī)級智能高邊驅動HD7xxxQ系列。該系列產品包括車規(guī)級單通道
2023-11-03 11:16:381398 
致力于提供高品質芯片的國內優(yōu)秀模擬及數(shù)模混合芯片設計商上海類比半導體技術有限公司(下稱“類比半導體”或“類比”)宣布推出重磅新品車規(guī)級智能高邊驅動HD7xxxQ系列。該系列產品包括車規(guī)級單通道
2023-10-30 14:30:11467 
致力于提供高品質芯片的國內優(yōu)秀模擬及數(shù)模混合芯片設計商上海類比半導體技術有限公司(下稱“類比半導體”或“類比”)宣布推出重磅新品車規(guī)級智能高邊驅動HD7xxxQ系列。
2023-10-30 11:45:591426 
年3月首次向公眾展示了日本首臺超導量子計算機。而此次推出的新型量子計算機，也運用了理化學研究所及富士通等聯(lián)合研究伙伴在首臺超導量子計算機上開發(fā)的技術。 與此同時，富士通和理化學研究所還發(fā)布了新的混合量子計算平臺，該平臺結合了最新64量子位超導量子計算機
2023-10-27 09:15:02168 
MCU微課堂 | CKS32F4xx系列產品SPI通信
2023-10-24 17:12:19371 
MCU微課堂 | CKS32F4xx系列產品GPIO口配置
2023-10-24 15:14:00332 
四川零點全系列產品介紹
2023-10-24 14:36:49
0 調試器。
HPM5300系列MCU是上海先楫半導體推出的一款高性能RISC-V內核通用微控制器。
HPM5300系列RISC-VCPU主頻高達480MHz，內置288KBSRAM和1MB Flash
2023-10-20 11:21:03
9月27日，中軟國際OpenHarmony創(chuàng)新智聯(lián)系列產品發(fā)布會隆重啟幕，中軟國際攜手深開鴻，以KaihongOS為數(shù)字底座，融合AI、5G、物聯(lián)網、云計算等先進技術，全新打造的新一代開鴻創(chuàng)新智聯(lián)系列產品——雷澤智聯(lián)一體機（網關型、計算型、控制型）、翼望智聯(lián)伴侶（數(shù)采型、防水型）、燧明智聯(lián)感知平臺，
2023-10-10 10:15:45486 
目前，日本在量子領域的研發(fā)進展落后于中美兩國，但此前已經制定發(fā)展規(guī)劃。富士通計劃將量子計算機與超級計算機相結合，以提高計算能力。未來，富士通將會把量子計算機投入實際應用，進行分子構型模擬、材料特性分析等
2023-10-09 11:03:15503 與此同時，富士通還積極投身到全球各項可持續(xù)發(fā)展及碳中和行動項目當中。就在本月，富士通宣布通過參與世界可持續(xù)發(fā)展工商理事會(WBCSD)的碳足跡數(shù)據(jù)共享倡議行動(PACT)，成功實現(xiàn)了整個供應鏈中二氧化碳排放量的可視化。
2023-09-22 17:12:49653 前沿技術，和芯星通在高精度定位技術與應用高峰論壇做了主題分享。 ? ? ? 和芯星通作為北斗/GNSS技術上游優(yōu)勢企業(yè)，本次重點展出了基于NebulasⅣ 芯片平臺的UM982、UM960高精度定位模塊，以及UFirebird系列單頻、雙頻芯片和基于該系列芯片平臺的UM680、UM620、以
2023-09-22 09:07:531671 ) 今日推出基于信號隔離半導體技術的全新光耦仿真器產品系列，旨在提高信號完整性、降低功耗并延長高電壓工業(yè)和汽車應用的使用壽命。這是德州儀器第一款與業(yè)內常見的光耦合器引腳對引腳兼容的光耦仿真器，可無縫集成到現(xiàn)有設計中，同時能充分發(fā)揮基于
2023-09-20 09:25:11618 9 月 10 日消息，據(jù)彭博社報道，在取消與 Vedanta 的合資企業(yè)后，富士康科技集團正在與意法半導體公司洽談，提交聯(lián)合申請，在印度建立一座 40 納米的半導體工廠。 富士康主要以為蘋果產品提供
2023-09-12 08:44:18267 
▌峰會簡介第五屆意法半導體工業(yè)峰會即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導體核心技術，推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃，實現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 2023年中國國際服務貿易交易會（服貿會）近日在北京開幕。富士通（中國）信息系統(tǒng)有限公司（以下簡稱“富士通”）副總裁汪波先生受邀出席本次服貿會，并在9月3日舉行
2023-09-06 17:10:02230 
機、氟弧焊機、脈沖焊機等，本文將介紹武漢芯源半導體CW32F030系列單片機在電弧焊機中的應用。
CW32F030系列MCU在電焊機的應用框圖
方案特色：
●可實現(xiàn)對電焊機的自動化控制，可以通過輸入
2023-09-06 09:14:04
進行熱交換，同時將制冷片熱面的熱量及時散出。我們根據(jù)傳熱方式的不同，將半導體制冷器分為空氣對空氣系列（AirtoAirseries）、平面對空氣系列（Plateto
2023-08-25 17:58:421898 
，減少人力資源消耗，為半導體行業(yè)降本增效。Novator系列全自動影像儀創(chuàng)新推出的飛拍測量、圖像拼接、環(huán)光獨立升降、圖像匹配、無接觸3D掃描成像等功能，多方面滿足客戶測量需求，解決各行業(yè)尺寸測量難題。
2023-08-21 13:38:06
FCom富士晶振，頻率控制解決方案的領先供貨商，最新推出低噪聲FVC-5S系列VCXO產品，該系列產品能達到優(yōu)異的相位噪聲效能和低重力靈敏度，其Noisefloor可達-175dBc/Hz，非常
2023-08-18 11:00:00252 
近日，基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia（安世半導體）宣布推出負載開關產品系列，進一步擴充其模擬和邏輯產品組合。NPS4053是本次產品發(fā)布的主角，這是一款高密度集成電路(IC
2023-08-18 09:25:07544 EF2/ EF3系列產品加載時間最快多久？
2023-08-11 08:16:44
EF2/ EF3/EG4系列產品是否可以支持單電源供電？
2023-08-11 07:52:47
電子發(fā)燒友網站提供《Emulex Gen 5光纖通道主機總線富士通適配器.pdf》資料免費下載
2023-08-10 14:32:280 先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
電子發(fā)燒友網站提供《STM32L低功耗系列產品技術培訓.pdf》資料免費下載
2023-08-01 10:22:141 近年來薩科微半導體發(fā)展神速，在掌握第三代半導體碳化硅功率器件技術的基礎上，薩科微slkor投入大量精力和資金，推出了IGBT和電源管理芯片等系列高端產品。薩科微副總經理賀俊駒介紹，在功率器件應用市場
2023-07-31 11:14:43404 
點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 2023財年第一季度財報 富士通于昨日發(fā)布了2023財年第一季度財報。根據(jù)財報顯示，2023財年第一季度整體營收為7,996億日元，較上一年度同期實現(xiàn)小幅增長
2023-07-28 17:15:01449 
富士康最為人所知的身份是蘋果(AAPL.US)iPhone的主要組裝商。但在過去幾年里，富士康進軍半導體領域，押注人工智能等技術的興起將提振對這些芯片的需求。
2023-07-27 10:32:241105 的安全性能；支持多種格式的通信協(xié)議； 并可實現(xiàn)超高整機功率密度，相比上代方案最多可減小 30%，必將在快充行業(yè)引起巨大震動，掀起快充技術變革，引領新的快充世代。 ? 方 案 解 析 南芯科技 POWERQUARK?系列產品 南芯科技 POWERQUARK?系列產品，整合 5 大技術，實現(xiàn) 5
2023-07-23 09:44:51625 “富士康已確定不會推進與Vedanta的合資企業(yè)，”富士康的一份聲明表示，但沒有詳細說明原因。該公司表示，它已經與Vedanta合作了一年多，將“一個偉大的半導體想法變?yōu)楝F(xiàn)實”，但他們共同決定終止合資企業(yè)，并將從現(xiàn)在由Vedanta完全擁有的實體中刪除其名稱。
2023-07-13 15:54:51245 盡管富士康的半導體工廠計劃已經失敗，但在印度提供的100億美元的芯片激勵計劃前，為了不錯過最高可達項目成本50%的獎勵，富士康并未放棄在印度的芯片制造之路。公司在公開回應中表示，正在努力提交新的申請，以重新啟動在印度的半導體工廠項目。
2023-07-13 11:13:34348 點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 富士通近日發(fā)布了《2023富士通全球可持續(xù)轉型調查報告》。該報告對來自全球9個國家的1,800名企業(yè)高管及決策者進行了調查， 闡述了可持續(xù)轉型(SX)的現(xiàn)狀以及
2023-07-12 17:10:01270 
優(yōu)恩半導體07D-BC系列徑向導聯(lián)壓敏電阻通過提供比以往更高的浪涌額定值，為低直流電壓應用提供了理想的電路保護解決方案。最大峰值浪涌電流可達1.75ka (8/20 μs脈沖)，以防止高峰值浪涌
2023-07-12 15:34:13
優(yōu)恩半導體14DSC系列徑向導聯(lián)壓敏電阻通過提供比以往更高的浪涌額定值，為低直流電壓應用提供了理想的電路保護解決方案。最大峰值浪涌電流可達6ka (8/20 μs脈沖)，以防止高峰值浪涌，包括間接
2023-07-12 14:31:06
汽車制造商Stellantis和富士康成立一家50：50合資企業(yè)，從2026年起為汽車行業(yè)設計和銷售半導體。這家名為SiliconAuto的合資企業(yè)將為Stellantis、富士康和其他客戶提供產品，包括其新的"STLA Brain "電子和軟件架構。
2023-07-12 10:47:51329 技術。薩科微產品包括二極管三極管、功率器件、電源管理芯片等集成電路三大系列，基本上可以pin對pin替換英飛凌、安森美、意法半導體、富士、三菱、科銳cree等品牌的產品。宋仕強先生在電子信息行業(yè)耕耘多年，一直在研究華強北宣傳華
2023-07-11 16:14:32264 
優(yōu)恩半導體32D系列徑向導聯(lián)壓敏電阻通過提供比以往更高的浪涌額定值，為低直流電壓應用提供了理想的電路保護解決方案。極限峰值浪涌電流額定值可達30ka (8/20 μs脈沖)，以防止包括間接雷擊干擾
2023-06-14 10:52:47
優(yōu)恩半導體34S系列瞬態(tài)浪涌抑制器是工業(yè)高能量金屬氧化物壓敏電阻(MOVs)。它們設計用于在建筑物的室外和服務入口環(huán)境(配電板)中提供二次浪涌保護，也用于石油鉆探，采礦和運輸領域的電機控制和電源
2023-06-14 10:44:32
應用領域：
CMS32M65xx系列MCU是中微半導體電機控制產品線主力產品，被廣泛應用于空氣凈化器、落地扇、油煙機、吸塵器、高速吹風筒、高壓水泵、三相服務器風扇、單相風機、筋膜槍、電鉆、扳手等典型
2023-06-09 09:11:16
點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 近日，富士通（中國）信息系統(tǒng)有限公司副總裁汪波先生受邀出席2023中關村論壇平行活動“ChatGPT 與人工智能前沿技術交流會”，并發(fā)表了題為《加速AI創(chuàng)新，共建
2023-06-08 19:55:02296 
點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 富士通株式會社（以下簡稱“富士通”）與微軟公司（以下簡稱“微軟”）宣布簽署為期五年的戰(zhàn)略合作協(xié)議，進一步擴大雙方現(xiàn)有合作。該協(xié)議將涉及兩家公司的投資，以推動富士通
2023-06-05 19:45:01379 此次落地，晶能將圍繞自有車規(guī)級功率器件系列產品的開發(fā)和封測，同步攻堅MEMSIC等新產品和業(yè)務，全力推進半導體產業(yè)自主創(chuàng)新和轉型升級的戰(zhàn)略需求，為溫嶺市半導體產業(yè)發(fā)展注入新動力。
2023-06-05 14:55:21725 磐啟低功耗廣域網系列產品通過阿里云IoT技術認證
2023-06-01 17:38:33568 
MOSFET 等類型；從技術發(fā)展趨勢看，采用制程復雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優(yōu)異性能參數(shù)產品是場效應管生產廠商不斷追蹤的熱點。
廣東友臺半導體有限公司(簡稱
2023-05-26 14:24:29
? 富士通將利用在不同行業(yè)的先進技術、技能和知識提供以人為本的數(shù)字服務、數(shù)據(jù)驅動的應變能力和互聯(lián)互通的生態(tài)系統(tǒng)，以推動可持續(xù)轉型。——富士通（中國）信息系統(tǒng)有限公司副總裁 汪波 近日，以“智行天下
2023-05-26 10:58:24495 致力于提供高品質芯片的國內優(yōu)秀模擬及數(shù)模混合芯片設計商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）宣布推出36V單電源通用運算放大器OPA30x系列。OPA30x 系列運算放大器支持
2023-05-16 16:19:35874 
Platform"，將面向全球企業(yè)用戶提供一系列強大的AI（人工智能）與ML（機器學習）技術。 基于富士通先進的AI技術，通過豐富的工具及軟件組合，該平臺將幫助制造、零售、金融以及醫(yī)療保健等各行業(yè)客戶加速
2023-05-12 09:20:09176 
富士通電子芯片MB89R118C使用CLRC66301HN只讀取數(shù)據(jù)區(qū)不寫入數(shù)據(jù)，請告知
2023-04-23 07:19:24
設計技術，和將IC、MOS、電阻電容、二極管等多個不同功能的主被動芯片整合成系統(tǒng)的先進封裝技術等。廣大客戶現(xiàn)可通過華秋商城購買晶導微系列產品！作為本土“元器件電商”的“探索者”之一，華秋商城致力為全球電子
2023-04-14 16:00:28
設計技術，和將IC、MOS、電阻電容、二極管等多個不同功能的主被動芯片整合成系統(tǒng)的先進封裝技術等。廣大客戶現(xiàn)可通過華秋商城購買晶導微系列產品！作為本土“元器件電商”的“探索者”之一，華秋商城致力為全球電子
2023-04-14 13:46:39
微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導體先后發(fā)布高性能MCU產品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實現(xiàn)量產，今年還將有多款產品推出。產品以質量為本，所有產品
2023-04-10 18:39:28
Everspin的8Mb MRAM MR3A16ACMA35可以在較慢的富士通8Mb FRAM MB85R8M2T上運行，但還允許系統(tǒng)設計人員利用MRAM的四倍隨機存取周期時間。Everspin
2023-04-07 16:26:28
泰晶科技擁有全系列豐富的產品條線，不斷深化半導體光刻工藝應用在石英晶體上，推出了32.768kHz K2012/1610音叉晶體，M2016/1612/1210超小尺寸晶體諧振器。
2023-04-03 09:15:55422 致力于提供高品質芯片的國內優(yōu)秀模擬及數(shù)模混合芯片設計商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）宣布推出REF1xx/3xx/4xx系列低溫漂、高性能、微功耗、小封裝的電壓基準
2023-03-28 14:42:021338 
半導體技術數(shù)據(jù) SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
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工商網監(jiān)
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