LED顯示屏是LED電子顯示屏系統(tǒng)的核心部分，由LED燈珠、電路板、電源和控制芯片等組成。LED燈珠通常采用SMD LED（Surface Mounted Device LED）或者DIP LED（Dual In-line Package LED）等類型，用于發(fā)光產(chǎn)生圖像。
2024-03-14 09:26:55
80 全球知名半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Vishay日前宣布推出其最新型的多功能30V N溝道TrenchFET?第五代功率MOSFET——Vishay Siliconix SiSD5300DN。這款新型功率
2024-03-12 10:38:14102 在電子元件領(lǐng)域不斷創(chuàng)新的Vishay公司，近日宣布推出新系列的浪涌限流正溫度系數(shù)（PTC）熱敏電阻——Vishay BCcomponents PTCEL系列。這款新型熱敏電阻以其寬阻值范圍、高電壓處理能力和高能量吸收能力，為汽車和工業(yè)應(yīng)用中的有源充放電電路帶來了顯著的性能提升。
2024-03-12 10:34:11105 近日，全球知名的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Vishay宣布推出新型80V對(duì)稱雙通道N溝道功率MOSFET，型號(hào)為SiZF4800LDT。這款新產(chǎn)品將高邊和低邊TrenchFET? Gen IV
2024-03-12 10:32:0293 近日，全球知名的半導(dǎo)體及組件制造商Vishay宣布推出五款新型半橋IGBT功率模塊，這些模塊采用了經(jīng)過改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝。新款產(chǎn)品系列包括VS-GT100TS065S
2024-03-12 10:29:3891 日前，Vishay 推出了新系列浪涌限流正溫度系數(shù)（PTC）熱敏電阻，名為PTCEL系列，專為浪涌限流設(shè)計(jì)。這一系列熱敏電阻在25°C時(shí)阻值范圍廣泛，能夠處理高電壓和高能量，有助于提升汽車和工業(yè)應(yīng)用中有源充放電電路的性能。
2024-03-08 11:47:07262 Vishay近期發(fā)布五款新型半橋IGBT功率模塊，其改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝備受矚目。這五款器件，包括VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S等，均運(yùn)用Vishay領(lǐng)先
2024-03-08 11:45:51266 日前，Vishay 推出五款采用改良設(shè)計(jì)的 INT-A-PAK 封裝新型半橋 IGBT 功率模塊。新型器件由 VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N 和 VS-GT200TS065N 組成
2024-03-08 09:15:18177 
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2024-02-28 10:12:58
1 Vishay 推出多功能新型 30 V N 溝道 TrenchFET 第五代功率 MOSFET，進(jìn)一步提高工業(yè)、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和通信應(yīng)用的功率密度，增強(qiáng)熱性能。
2024-02-22 17:11:08353 
SMD封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，用于封裝集成電路芯片或其他電子元件，以便直接安裝在PCB的表面上。
2024-02-21 18:15:36567 插件型功率電感封裝類型對(duì)使用有影響嗎 編輯：谷景電子 插件型功率電感在電子電路中是特別重要的一種電感元件，它對(duì)于保證電路的穩(wěn)定運(yùn)作有著特別重要的影響。要想充分發(fā)揮插件型功率電感的功能作用，選型工作
2024-02-18 13:52:47127 Vishay近日宣布推出升級(jí)版的TSOP18xx、TSOP58xx和TSSP5xx系列紅外(IR)接收器模塊，這些模塊經(jīng)過優(yōu)化，適用于遙控、接近探測(cè)和光幕應(yīng)用。
2024-02-01 14:06:54178 日前，Vishay光電子產(chǎn)品部宣布推出全新全集成接近傳感器，旨在提高消費(fèi)類電子應(yīng)用的效率和性能。這款新傳感器采用了先進(jìn)的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)性能提升，使其成為空間受限、電池供電應(yīng)用的理想選擇。
2024-02-01 14:00:37180 Vishay近日宣布推出一款全新的可見光敏感度增強(qiáng)型高速硅PIN光電二極管，以擴(kuò)充其光電二極管產(chǎn)品組合。這款光電二極管型號(hào)為VEMD2704，采用了小型2.0mm x 1.8mm x 0.6mm頂視表面貼裝封裝，具有卓越的感光性能和快速的開關(guān)時(shí)間。
2024-02-01 13:58:23274 DFN封裝是一種先進(jìn)的電子元件封裝工藝，與SMD封裝相比，DFN封裝提供了更高的靈活性和穩(wěn)定性。
2024-01-28 17:24:551388 MALVER N 、中國(guó) 上海 — 2024 年 1 月 25 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，其光電子產(chǎn)品部推出全集
2024-01-26 15:45:36925 Holtek新推出具有LED調(diào)光功能OTP MCU HT45R5530，采用PSR Flyback電源設(shè)計(jì)架構(gòu)，有源功率因子校正控制技術(shù)可以滿足高功率因子>0.9、低諧波失真和高效率的性能要求。
2024-01-24 17:34:11499 日前，Vishay 推出適合遙控、接近探測(cè)和光幕應(yīng)用的升級(jí)版 TSOP18xx、TSOP58xx 和 TSSP5xx 系列紅外 ( IR ) 接收器模塊。增強(qiáng)型解決方案采用 Minicast 封裝
2024-01-19 16:41:23532 英飛凌推出業(yè)內(nèi)首款采用全新 OptiMOS 7 技術(shù)的 15 V 溝槽功率 MOSFET。這項(xiàng)技術(shù)經(jīng)過系統(tǒng)和應(yīng)用優(yōu)化，主要應(yīng)用于服務(wù)器和計(jì)算應(yīng)用中的低輸出電壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換。英飛凌是首家推出15
2023-12-29 12:30:49362 
COB與SMD到底有什么不同？? COB和SMD是兩種常見的電子元器件封裝技術(shù)。它們?cè)陔娮有袠I(yè)中被廣泛應(yīng)用，尤其在LED照明領(lǐng)域。雖然它們都用于將芯片連接到電路板上，但它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">封裝技術(shù)和應(yīng)用方面有一些
2023-12-29 10:34:23616 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SK6812-RGBW智能外控表面貼裝型 SMD LED規(guī)格書.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-28 10:04:240 GAN039-650NTB 是一款 33 mΩ（典型值）的氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)管，采用 CCPAK1212i 頂部散熱封裝技術(shù)，開創(chuàng)了寬禁帶半導(dǎo)體和銅夾片封裝相結(jié)合的新時(shí)代。
2023-12-24 09:30:06430 ：IFNNY）順應(yīng)系統(tǒng)層面的發(fā)展趨勢(shì)，推出業(yè)界首款15 V溝槽功率MOSFET ——全新OptiMOS? 7系列。OptiMOS? 7 15 V系列于服務(wù)器、計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和人工智能應(yīng)用上提升DC-DC轉(zhuǎn)換率
2023-12-12 18:04:37494 
LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應(yīng)用于戶內(nèi)和戶外廣告、信息發(fā)布、娛樂等領(lǐng)域的顯示設(shè)備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 DIP（雙列直插式）、SMD（表面貼裝式）和COB（芯片封裝式）等。本文將詳細(xì)介紹LED顯示屏的封裝方式及其特點(diǎn)。 一、DIP封裝 DIP（Dual in-line package）封裝是一種較早的LED封裝方式，它采用了傳統(tǒng)的雙列直插式包裝形式。每個(gè)LED芯片獨(dú)立焊接在一個(gè)插針上，
2023-12-11 14:29:56688 ? 結(jié)合銅夾片封裝和寬禁帶半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì) ? 奈梅亨， 2023 年 12 月 11 日 ：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，該器件采用新一代高壓
2023-12-11 11:43:37259 
Vishay 推出五款新型 10 MBd 低功耗高速光耦，有助于工業(yè)應(yīng)用節(jié)能。
2023-12-08 09:27:10394 
LED封裝的目的在于保護(hù)芯片、并實(shí)現(xiàn)信號(hào)連接，起到穩(wěn)定性能、提高發(fā)光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為
2023-12-08 09:08:221309 
LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:44381 
詳解汽車LED的應(yīng)用和封裝
2023-12-04 10:04:54220 
摘要：發(fā)光二極管（LED）作為新一代綠色固態(tài)照明光源，已廣泛應(yīng)用于照明和顯示等領(lǐng)域，但散熱問題一直是大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。采用大功率LED芯片直接固晶熱電制冷器（TEC）的主動(dòng)散熱方法
2023-12-03 08:11:14670 
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布其CoolSiC1200V和2000VMOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝產(chǎn)品。其采用新推出的增強(qiáng)型M1H碳化硅
2023-12-02 08:14:01310 
SMD技術(shù)路線是將發(fā)光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏；
2023-11-28 10:21:231439 
為了擴(kuò)大QSiC SiC模塊的選擇范圍，SemiQ推出了一系列采用SOT-1封裝的200,227V MOSFET，可與或不與1,200V SiC肖特基二極管一起使用。 最近推出的 SemiQ SiC
2023-11-26 16:40:46862 三款新器件為SMD的高功率系統(tǒng)帶來了SuperGaN的常閉型(Normally-Off D-Mode)平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，此類高功率系統(tǒng)需要在高功率密度的情況下實(shí)現(xiàn)更高的可靠性和性能，并產(chǎn)生較低的熱量
2023-11-07 17:51:23619 
號(hào) IPP-7148可處理 130 瓦 CW，采用小型 SMD 式封裝，尺寸僅為 0.50 x 1.00 x 0.167 英寸。IPP -7148將組合兩個(gè)信號(hào)，
2023-11-03 15:43:07
如今在應(yīng)用領(lǐng)域，COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”，但在微小間距LED領(lǐng)域，COB正在成為各大廠商都在爭(zhēng)相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底有什么不同呢？
2023-11-02 09:37:191249 
TDK東電化推出適合高功率應(yīng)用的SMD耦合電感器
2023-11-01 15:52:33238 
全新的OptiMOS6 40V功率MOSFET以及OptiMOS5 25V和30V 功率MOSFET進(jìn)一步優(yōu)化了用于高性能設(shè)計(jì)的成熟OptiMOS技術(shù)。新產(chǎn)品采用超小型PQFN 2x2 mm2封裝，具備先進(jìn)的硅技術(shù)、穩(wěn)定可靠的封裝與極低的熱阻（RthJC最大值為3.2 K/W）。
2023-10-13 16:25:12518 傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)是采用鉛或無鉛焊接合金把器件的一個(gè)端面貼合在熱沉襯底上，另外的端面與10-20mil鋁線楔或金線鍵合在一起。這種方法在大功率、高溫工作條件下缺乏可靠性，而且不具備足夠的堅(jiān)固性。
2023-10-09 15:20:58299 
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2023-09-26 15:36:081 LED 有幾種解決方案。較完善的分立式方案是將精密并聯(lián)穩(wěn)壓器和功率雙極性晶體管組合，采用電流吸收器配置。 ? 分立式LED驅(qū)動(dòng)電路圖 在升壓轉(zhuǎn)換器的輸出級(jí)使用線性調(diào)節(jié)，可將 24 V 電源電壓轉(zhuǎn)換為 72 V，為兩個(gè)并聯(lián)的 LED 燈串提供所需的高電壓。兩
2023-09-19 03:17:18156 
Vishay microBRICK 同步降壓穩(wěn)壓器 microBRICK 器件采用 10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm 封裝 小于競(jìng)品解決方案 69 % 輸入電壓 4.5 V 至 60
2023-09-15 10:41:09545 
。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出先進(jìn)的全新OptiMOS?功率MOSFET，進(jìn)一步擴(kuò)大其采用PQFN 2x2 mm2封裝的功率MOSFET的產(chǎn)品陣容，此舉旨在提供功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)桿解決方案，在更小的封裝尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的效率和更加優(yōu)異的性能。新產(chǎn)品廣
2023-09-06 14:18:431202 
電源管理很重要，而且已經(jīng)變得越來越復(fù)雜。
該應(yīng)用筆記提供了有關(guān)Big.LITTLE系統(tǒng)電源管理的高級(jí)注意事項(xiàng)，旨在幫助您避免Big.LITTLE設(shè)計(jì)中的一些潛在問題。
有關(guān)電源管理的更全面實(shí)施注意事項(xiàng)，請(qǐng)參閱ARM?電源控制系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)范1.0版。
您可以聯(lián)系A(chǔ)RM獲取此文檔的訪問權(quán)限。
2023-08-30 07:40:23
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGL（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產(chǎn)品已于8月17日開始支持批量出貨。
2023-08-24 11:19:10600 
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。
2023-08-22 11:03:21557 
節(jié)省空間型器件采用小型 FlatPAK 5 x 6 封裝，內(nèi)置 3 A ， 600 V 標(biāo)準(zhǔn)整流器和 200 W TRANSZORB? TVS ? 美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國(guó) 上海
2023-08-18 15:30:38475 
/模擬轉(zhuǎn)換器）。這期內(nèi)容我們將通過一個(gè)用旋鈕控制LED亮度的小實(shí)驗(yàn)帶領(lǐng)大家了解RV-STAR開發(fā)板上的DAC的基礎(chǔ)用法。
系統(tǒng)環(huán)境
Windows 10-64bit
軟件平臺(tái)
NucleiStudio
2023-08-16 08:24:38
QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。
2023-08-14 11:19:35550 Vishay 推出一種用于工業(yè)、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)和移動(dòng)應(yīng)用領(lǐng)域的新型反射式光傳感器。
2023-08-11 12:32:58538 針對(duì)汽車DC 24V電源系統(tǒng)拋負(fù)載測(cè)試，東沃電子推出大功率更小封裝TVS管：SMD8S36CA，用于汽車DC 24V電源拋負(fù)載保護(hù)，可通過ISO 16750-2 P5a（Us=202V、Td
2023-08-02 17:17:11760 
? 隨著直顯Mini LED封裝技術(shù)日漸成熟，市場(chǎng)對(duì)封裝要求也在不斷提高。直顯Mini LED封裝采用R、G、B 獨(dú)立LED芯片發(fā)光的機(jī)制，每個(gè)像素點(diǎn)均能單獨(dú)調(diào)節(jié)，故擁有高對(duì)比度、高亮度、低功耗
2023-08-01 14:10:03780 件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)滲透，對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求
2023-07-31 17:34:39452 概述
OC 6701 是一款高效率、高精度的升
壓型大功率 LED 恒流驅(qū)動(dòng)控制芯片。
OC6701 內(nèi)置高精度誤差放大器， 固
定關(guān)斷時(shí)間控制電路，恒流驅(qū)動(dòng)電路等，
特別適合大功率、 多個(gè)高亮度
2023-07-29 14:17:04
led燈T的功率一般在0.06到100瓦之間，具體的瓦數(shù)可根據(jù)用途、使用空間、以及數(shù)量等來選擇。ledKT可以按照電源消耗，分成不同的功率范圍，一般單個(gè)的有0.1、0.3、0.5、1、3、5、10
2023-07-21 10:01:045949 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《RGB SMD LED打造壯觀的燈光秀.zip》資料免費(fèi)下載
2023-07-11 11:30:284 器件厚度僅為 0.88 mm ，有效節(jié)省空間，采用易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤封裝，可改善熱性能并提高效率 ? 美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國(guó) 上海 — 2023 年 7 月 6 日 — 日前
2023-07-07 15:24:35641 
Vishay 推出兩款新型固定增益紅外(IR)傳感器模塊，降低成本并提高室外傳感器應(yīng)用穩(wěn)定性。表面貼裝式 TSSP93038DF1PZA 和引線式 TSSP93038SS1ZA 采用小型 Minimold 封裝，典型光照強(qiáng)度為 1.3 mW/m2，可在陽光直射下穩(wěn)定工作，同時(shí)感光度足以支持光柵應(yīng)用。
2023-07-07 10:26:28415 Vishay 推出五款新系列 60V、100V 和 150V 表面貼裝溝槽式 MOS 勢(shì)壘肖特基（TMBS）整流器，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤 DFN3820A 封裝。VxNL63
2023-07-07 10:24:59653 
日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝，占位面積3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度僅為
2023-07-07 10:00:39447 
常說的COB和SMD是不同的工藝技術(shù)，并不是一種新的產(chǎn)品。COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)
2023-07-03 16:14:552767 
隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場(chǎng)景的應(yīng)用需求。基于此，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術(shù)，也有部分廠商選擇在SMD技術(shù)上進(jìn)行改良，其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)。
2023-07-02 11:20:161455 
該款 200 V 器件厚度僅為 0.88 mm ，采用易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤封裝，可改善熱性能并提高效率 ? 美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國(guó) 上海 — 2023 年 6 月 21
2023-06-26 15:19:16372 
高功率多波段UV-LED點(diǎn)光源光波導(dǎo)傳輸，光固化等應(yīng)用昊量光電新推出用于紫外光固化工藝的模塊化光譜組合的高功率多波段UV-LED點(diǎn)光源。模塊化理念，基于UV-LED技術(shù)、VIS-LED技術(shù)
2023-06-26 10:01:07528 
Vishay 推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢復(fù)整流器，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤 DFN3820A封裝。1 A VS-1EAH02xM3
2023-06-21 17:25:00523 
Vishay?Draloric RCS0805 e3 器件通過 AEC-Q200 認(rèn)證 節(jié)省電路板空間的同時(shí) 減少元器件數(shù)量 降低加工成本 Vishay? 推出加強(qiáng)版 0805 封裝抗浪涌厚膜電阻器
2023-06-21 11:56:03631 
Vishay?Techno CDMA 系列電阻 節(jié)省空間型器件采用小型 2512 封裝 工作電壓達(dá) 1415 V 適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用 Vishay? 推出新系列小型 2512 封裝汽車級(jí)厚膜片
2023-06-21 07:40:00525 Vishay 新型 Power DFN 系列?DFN3820A 封裝 汽車級(jí) 200V、400V 和 600V 器件高度僅為 0.88 mm 采用可潤(rùn)濕側(cè)翼封裝 改善熱性能并提高效率 Vishay
2023-06-21 07:35:00509 
目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個(gè)階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411855 
Vishay 的 WSL 系列采樣電阻采用全合金設(shè)計(jì)，功率可達(dá) 15W，同時(shí)具有低于 20ppm 的溫漂系數(shù)，以及低于 3 微伏每攝氏度的熱電動(dòng)勢(shì)系數(shù)，此外我們還提供四端子設(shè)計(jì)以幫助客戶提高電流檢測(cè)精度和長(zhǎng)期可靠性。
2023-06-14 14:39:01361 
大點(diǎn)的，相反則選擇點(diǎn)間距小點(diǎn)的。 展廳LED顯示屏有哪些型號(hào) LED顯示屏的規(guī)格包括封裝材料和封裝技術(shù)等，如采用金線封裝，那么產(chǎn)品質(zhì)量相關(guān)會(huì)好些，采用銅線封裝，產(chǎn)品質(zhì)量則稍微差些；封裝技術(shù)可分為SMD封裝和COB封裝，SMD是傳統(tǒng)封裝技術(shù)，而COB是新的封裝技
2023-06-12 12:28:01865 
開關(guān) ，該驅(qū)動(dòng)器采用節(jié)省空間的 SOP-4 封裝，集成關(guān)斷電路。 Vishay Semiconductors VOMDA1271? 專門用來提高汽車應(yīng)用性能，同時(shí)提高設(shè)計(jì)靈活性并降低成本，開關(guān)速度
2023-06-09 10:10:01426 
，該驅(qū)動(dòng)器采用節(jié)省空間的 SOP-4 封裝，集成關(guān)斷電路。 Vishay Semiconductors VOMDA1271? 專門用來提高汽車應(yīng)用性能，同時(shí)提高設(shè)計(jì)靈活性并降低成本，開關(guān)速度和開路輸出電壓均達(dá)
2023-06-08 19:55:02374 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Bandera Libre LED SMD開源分享.zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-08 09:56:040 年 5 月 31 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款通過AEC-Q200認(rèn)證，采用SOT-227小型封裝，可直接安裝
2023-06-06 13:47:04385 
Vishay ?MCB ISOA 器件通過 AEC-Q200 認(rèn)證 采用 SOT-227 小型封裝 可直接安裝在散熱器上 具有高脈沖處理能力 功率耗散達(dá) 120 W Vishay? 推出一款通過
2023-06-03 08:25:02533 
功率模組封裝代工 功率模塊封裝是指其中在一個(gè)基板上集成有一個(gè)或多個(gè)開關(guān)元件的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，所述開關(guān)元件包括絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、二極管、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)、晶閘管
2023-05-31 09:32:31287 Vishay 新型第三代 650V?SiC 二極管 器件采用 MPS 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 額定電流 4 A~ 40 A 正向壓降、電容電荷和反向漏電流低 Vishay? 推出17款新型第三代 650V 碳化硅
2023-05-26 03:05:02358 
MM32G5330微控制器搭載了由安謀科技授權(quán)的 Armv8-M 架構(gòu)“星辰”STAR-MC1 內(nèi)核，性能上比傳統(tǒng)的Cortex-M3/M4提升了近20%
2023-05-23 17:24:49850 你知道什么是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Defined)?SMD與NSMD有何區(qū)別呢?SMD與NSMD又有何優(yōu)缺點(diǎn)?一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SMD與NSMD?SMD和NSMD焊墊設(shè)計(jì)的區(qū)別。
2023-05-11 09:23:071610 ?AP9193 是一款高效率、高精度的升
壓型大功率 LED 燈恒流驅(qū)動(dòng)控制芯片。
AP9193 內(nèi)置高精度誤差放大器，固
定關(guān)斷時(shí)間控制電路，恒流驅(qū)動(dòng)電路等，
特別適合大功率
、多個(gè)高亮度 LED
2023-05-10 16:29:24
繼今年2月靈動(dòng)股份重磅發(fā)布了MM32G新系列MCU產(chǎn)品——基于Arm Cortex-M0內(nèi)核的G0140和G0160后，靈動(dòng)再次推出基于“星辰”STAR-MC1內(nèi)核的高性能MM32G5330，擴(kuò)展其MM32G系列的產(chǎn)品布局。
2023-05-08 14:44:50820 
在有限的封 裝空間內(nèi)，如何把芯片的耗散熱及時(shí)高效的釋放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的工作溫度，已成 為當(dāng)前功率器件封裝設(shè)計(jì)階段需要考慮的重要問題之一。本文聚焦于功率器件封裝結(jié)構(gòu)
2023-04-18 09:53:235973 
公制標(biāo)注的，為了避免英公制的轉(zhuǎn)換誤差，可以按照英制單位。精度要求：采用mil為單位時(shí)，精確度為2；采用mm為單位時(shí)，精確度為4。 SMD貼片焊盤圖形及尺寸 1、無引腳延伸型SMD貼片封裝 如圖
2023-04-17 16:53:30
關(guān)于LED前照車燈和尾部車燈為什么看起來會(huì)不同？這是基于LED封裝形式的不同，目前，應(yīng)用于汽車前大燈強(qiáng)光LED封裝有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 OC5138 是一款內(nèi)置 90V 功率 MOS高效率、高精度的開關(guān)降壓型大功率 LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片。OC5138 采用固定頻率的 PWM 工作模式，典型工作頻率為 140KHz。OC5138 采用
2023-04-07 16:57:52
LED 燈亮度達(dá)到預(yù)期恒定亮度。在 EN端加 PWM 信號(hào)，還可以進(jìn)行 LED 燈調(diào)光。OC6701B 內(nèi)部集成了 VDD 穩(wěn)壓管，軟啟動(dòng)以及過溫保護(hù)電路，減少外圍元件并提高系統(tǒng)可靠性。OC6701B 采用 SOP8 封裝
2023-04-07 16:45:17
KUU推出超小型SOT-723封裝MOSFET，特別為空間受限的便攜式應(yīng)用優(yōu)化的新一代MOSFET，這些新低閾值電壓MOSFET采用KUU先進(jìn)的溝槽工藝技術(shù)來取得能夠和SOT-523等大上許多封裝
2023-04-04 16:10:39987 
正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)對(duì)于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對(duì)于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。 SMD
2023-03-31 16:01:45
作為高可靠性芯片連接技術(shù)，銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視，一些功率半導(dǎo)體頭部公司相繼推出類似技術(shù)，已在功率模塊的封裝中取得了應(yīng)用。
2023-03-31 12:44:271882 Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出加強(qiáng)版0805封裝抗浪涌厚膜電阻器Vishay Draloric RCS0805 e3，額定功率高達(dá)0.5
2023-03-29 17:00:06694 
LED LITTLE STAR WHITE 4SMD
2023-03-28 20:01:20
LED LITTLE STAR WHITE 4SMD
2023-03-28 20:01:20
采用 SO-8 封裝的 16 位軌至軌微功耗 DAC
2023-03-28 01:07:56
采用 SO-8 封裝的 16 位軌至軌微功耗 DAC
2023-03-28 01:07:55
采用 SO-8 封裝的 16 位軌至軌微功耗 DAC
2023-03-23 08:13:43
采用 SO-8 封裝的 16 位軌至軌微功耗 DAC
2023-03-23 05:00:40
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