Achronix的高端視點：

　　Speedster22i 功耗和成本僅為28nm高端FPGA的一半

　　Speedster22i 集成業界最好的、經芯片驗證過的硬核IP

Achronix的發展趨勢：

　　Speedster22i 有針對不同目標應用的兩個產品系列

　　提供強勁的第三代ACE設計工具

　　加強中國市場服務，提供全面的FAE支持

　　當Xilinx與Altera正在28nm節點相戰甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術工藝 FPGA問世。在得到Intel最先進的22nm工藝生產線的首次開放代工之后， Achronix的Speedster22i 帶來了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。

　　日前， Achronix 半導體公司來華召開新聞發布會，公布了Speedster22i HD和HP產品系列的細節。其總裁兼首席執行官Robert Blake和中國區銷售總監羅煒亮（Eric Law）向電子元件技術網記者詳細介紹了產品的相關情況。

　　“Speedster22i FPGA產品是業內唯一針對應用的高端FPGA，功耗和成本均僅為28nm高端的FPGA的一半，且簡單易用，可顯著提高設計效率。” Robert Blake表示：“這些優勢得益于Achronix不尋常的策略：采用Intel領先的22nm FinFET工藝技術；針對特定市場通訊和測試方面的應用；并使用業界最好的硬核IP及輔助設計軟件。”

　　Robert Blake和Eric Law介紹Speedster22i是業界最高密度和最高性能的FPGA

　　功耗和成本僅為28nm高端FPGA的一半

　　“這種將英特爾22nm工藝的領先性，與我們在內核結構及面向目標應用的嵌入式硬IP這兩個方面的創新相結合，意味著我們的客戶將擁有一種高端的FPGA解決方案，其功耗和成本都為具有競爭性FPGA產品的一半。”Robert Blake介紹說。

　　對于目標應用，嵌入式硬核IP消耗的功率比在通用FPGA的可編程結構中執行相同功能要少90%。此外，由英特爾的22nm FinFET工藝所提供的創新可少耗達50%的功率，同時比構建在28nm平面工藝上的晶體管快接近40%。對于HD系列器件，這些因素結合在一起帶來了比主流FPGA低出最高可達50%的總功率消耗。

　　Speedster22i FPGA產品僅消耗28nm高端的FPGA一半的功率

　　集成業界最好的、經芯片驗證過的硬核IP

　　“我們差異化戰略的一部分是集成同類中最佳的、經芯片驗證過的IP。” Achronix創始人兼董事長John Lofton Holt表示：“例如，除了英特爾22nm工藝所提供的巨大的功耗和性能優勢之外，我們的Speedster22i器件還充分發揮了一整套業界領先的I/O接口技術、核心技術的和由英特爾開發的封裝IP。這幫助我們獲得以前無法達到的性能和信號完整性新高度，并同時減少我們的開發時間和開發成本。”

　　Speedster22i器件中集成了同類中最佳的、經芯片驗證過的硬核IP

　　Speedster22i器件是首批包括內置端到端、硬核IP接口協議功能的FPGA，其硬核IP包括完整的I/O協議棧，可用于 10/40/100G、Interlaken、PCI Express gen1/2/3和用于2.133Gbps DDR3的內存控制器。在其他的FPGA中，這些功能都由可編程陣列來實現，使時序收斂具有挑戰性并要求占用可編程陣列中高達50萬個的等效查找表（LUT）。這給傳統的FPGA設計增加了大量的成本和功耗，而在Speedster FPGA產品中它們都是基本的連接。此外，嵌入式硬核IP消除了采購、集成和測試這些功能相應的軟核IP成本。