兩個(gè)焊盤之間，然后經(jīng)過貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過波峰焊時(shí)，只需將表面貼裝面過波峰，無需使用治具即可完成焊接過程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術(shù)中的一種焊接工藝，主要應(yīng)用于電子
2024-02-27 18:30:59
隨著龍年新春的臨近，西部數(shù)據(jù)隆重推出首款為慶祝農(nóng)歷新年而打造的WD My Passport Ultra便攜式存儲(chǔ)硬盤龍年特別版，現(xiàn)已正式上架開售。全新硬盤設(shè)計(jì)融合生肖元素，采用了明亮的紅色為主
2024-01-19 11:38:04
156 深圳市倫茨科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“倫茨科技”）發(fā)布ST17H6x Soc平臺(tái)。成為繼Nordic之后全球第二家取得Apple Find My「查找」認(rèn)證的芯片廠家，該平臺(tái)提供可通過Apple
2024-01-05 10:54:30199 
Apple「查找」Find My可通過龐大的“Apple Find My Network” 實(shí)現(xiàn)全球查找功能。無數(shù)iOS、iPadOS、macOS、watchOS激活設(shè)備與Find My 設(shè)備結(jié)合
2024-01-03 11:09:30191 
深圳市倫茨科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“倫茨科技”）發(fā)布ST17H6x Soc平臺(tái)。成為繼Nordic之后全球第二家取得Apple Find My「查找」認(rèn)證的芯片廠家，該平臺(tái)提供可通過Apple
2023-12-29 10:45:12162 
Find My Network是蘋果公司為其設(shè)備提供的一項(xiàng)功能，旨在確保用戶設(shè)備的安全性。它通過將設(shè)備與用戶的iCloud賬戶關(guān)聯(lián)，為設(shè)備提供了強(qiáng)大的保護(hù)功能，并啟用了定位和追蹤丟失設(shè)備的能力。過去
2023-12-27 10:51:22170 
蘋果Find My是Find My iPhone（查找我的iPhone）和Find My Friends（查找朋友）的結(jié)合體，新系統(tǒng)中蘋果為了追求簡(jiǎn)潔，于是把這兩個(gè)應(yīng)用整合到一塊了。Find My
2023-12-21 11:25:33207 
深圳市倫茨科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“倫茨科技”）發(fā)布ST17H6x Soc平臺(tái)。成為繼Nordic之后全球第二家取得Apple Find My「查找」認(rèn)證的芯片廠家，該平臺(tái)提供可通過Apple Find My認(rèn)證的Apple查找（Find My）功能集成解決方案。
2023-12-16 10:44:37670 深圳市倫茨科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“倫茨科技”）發(fā)布ST17H6x Soc平臺(tái)。成為繼Nordic之后全球第二家取得Apple Find My「查找」認(rèn)證的芯片廠家，該平臺(tái)提供可通過Apple
2023-12-12 10:37:48241 
深圳市倫茨科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“倫茨科技”）發(fā)布ST17H6x Soc平臺(tái)。成為繼Nordic之后全球第二家取得Apple Find My「查找」認(rèn)證的芯片廠家，該平臺(tái)提供可通過Apple Find My認(rèn)證的Apple查找（Find My）功能集成解決方案。
2023-12-07 17:45:00244 
在PCBA生產(chǎn)中，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生產(chǎn)中，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:09:21
基于arduino二軸噴農(nóng)藥設(shè)備
實(shí)物效果圖：
實(shí)現(xiàn)功能：
本設(shè)計(jì)利用Arduino作為控制器,使用WiFi模塊和機(jī)制云平臺(tái)進(jìn)行聯(lián)網(wǎng),通過手機(jī)端可以遠(yuǎn)程操控水泵啟停、操控伺服電機(jī)實(shí)現(xiàn)噴灑高度調(diào)節(jié)
2023-11-17 13:47:58
在器件過波峰時(shí)，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-07 11:54:01
是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
，B面無元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊，B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
單片機(jī)控制打印機(jī)，打印亂碼
2023-10-17 06:08:32
單片機(jī)驅(qū)動(dòng)打印機(jī)輸出的位置錯(cuò)亂
2023-10-13 06:28:06
打印機(jī)打印時(shí)，屏幕會(huì)閃
2023-10-13 06:18:49
打印機(jī)usb接在開發(fā)板上，開發(fā)板網(wǎng)線接路由器，局域網(wǎng)其他電腦怎么能夠打印
2023-10-08 07:58:51
。
缺陷一：冷焊
在回流焊時(shí)，器件的個(gè)別管腳焊盤散熱過快，出現(xiàn)錫膏未能完全熔化，呈粉末狀。其產(chǎn)生的直接影響就是焊接不牢靠，虛焊假焊，這在SMT品質(zhì)要求中是不允許存在的，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常工作或影響產(chǎn)品
2023-09-28 14:35:26
。
缺陷一：冷焊
在回流焊時(shí)，器件的個(gè)別管腳焊盤散熱過快，出現(xiàn)錫膏未能完全熔化，呈粉末狀。其產(chǎn)生的直接影響就是焊接不牢靠，虛焊假焊，這在SMT品質(zhì)要求中是不允許存在的，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常工作或影響產(chǎn)品
2023-09-28 14:31:10
：冷焊
在回流焊時(shí)，器件的個(gè)別管腳焊盤散熱過快，出現(xiàn)錫膏未能完全熔化，呈粉末狀。其產(chǎn)生的直接影響就是焊接不牢靠，虛焊假焊，這在SMT品質(zhì)要求中是不允許存在的，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常工作或影響產(chǎn)品的可靠性
2023-09-26 17:09:22
橡皮膏初粘性測(cè)試儀 藥典初粘性測(cè)試儀是一款遵循藥典標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的初粘性測(cè)試設(shè)備，專門用于測(cè)試制藥企業(yè)中使用的各類貼劑、膏藥、巴布膏等產(chǎn)品的初粘性能。設(shè)備采用先進(jìn)的斜面滾球法設(shè)計(jì)，能夠準(zhǔn)確模擬
2023-09-21 17:00:54
微型打印機(jī)方案（原理圖+PCB+BOM表）
2023-09-21 07:50:13
底層驅(qū)動(dòng)usb打印機(jī)的庫有沒有
2023-09-21 07:16:17
PCB線路板上總有小小的字符，他們就是來自于PCB噴印機(jī)的，今天捷多邦小編來跟大家說說關(guān)于PCB噴印機(jī)字符的問題
2023-09-18 10:46:13439 2022年8月起，EPSON在歐洲區(qū)域推出了新系列噴墨彩色多功能一體打印機(jī)，機(jī)型包含Epson Expression Home XP-5200/2200等系列，適用墨盒型號(hào)分別為T503
2023-09-14 11:00:13596 線無需過大（功耗極低）? 傳感器封裝的下方無過孔或走線? 焊膏必須盡可能厚（焊接后），目的在于：? 減少從 PCB 到傳感器的解耦應(yīng)力? 避免 PCB 阻焊接觸芯片封裝? 焊膏厚度必須盡可能均勻（焊接
2023-09-13 07:42:21
線? 焊膏必須盡可能厚 （焊接后），目的在于：– 減少從 PCB 到傳感器的去耦應(yīng)力– 避免 PCB 阻焊接觸芯片封裝? 焊膏厚度必須盡可能均勻 （焊接后），以避免應(yīng)力不均勻：– 使用 SPI （焊膏檢測(cè)）控制技術(shù)可以將焊膏的最終體積控制在焊盤的 20% 以內(nèi)。
2023-09-13 06:37:08
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050芯片的3D打印機(jī)方案。
2023-08-22 15:22:21303 
超大板單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)◆ 檢測(cè)項(xiàng)目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀◆ 檢測(cè)不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良
2023-07-22 09:26:41
單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù) ◆ 檢測(cè)項(xiàng)目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀◆ 檢測(cè)不良類型：漏印，多
2023-07-22 09:22:05
熱敏打印機(jī)是一種通過對(duì)熱敏紙加熱之后顯示文字或圖案的打印機(jī)。
2023-07-21 14:32:491926 
網(wǎng)絡(luò)。 ? Find My是由蘋果開發(fā)的一項(xiàng)功能。最初主要用于追蹤、定位iPhone、iPad和Mac等設(shè)備，隨著AirTag的推出，此項(xiàng)功能逐漸擴(kuò)展到其他物品上，用戶可通過Find My網(wǎng)絡(luò)對(duì)附著了Air Tag的物品進(jìn)行定位與追蹤。 ? 與此同時(shí)，蘋果還推出了專為第三方配
2023-07-14 00:18:003356 
2023年7月11日 ，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于東芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC的工業(yè)
2023-07-13 18:05:03203 
橋≥8mil(只針對(duì)整板大銅面上阻焊橋)。
2、當(dāng)基銅2-4oz時(shí)， 阻焊橋≥6mil(光亮黑、啞色黑、白色)；阻焊橋≥8mil(只針對(duì)整板大銅面上阻焊橋)。
3、大銅面區(qū)域的噴錫面之間，為防止錫搭橋
2023-06-27 11:05:19
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區(qū)別是無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含
2023-06-25 11:35:01
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區(qū)別是無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含
2023-06-25 11:17:44
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區(qū)別是無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含
2023-06-25 10:37:54
焊料流動(dòng)性及熱風(fēng)整平過程中焊盤表面張力的影響，其錫面平整度相對(duì)較差.
流程：
前處理→無鉛噴錫→測(cè)試→成型→外觀檢查
工藝原理：
將PCB板直接浸入熔融狀態(tài)的錫漿中，經(jīng)過熱風(fēng)整平后，在PCB銅面形成
2023-06-21 15:30:57
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用Modbus模擬膠印機(jī).zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-20 11:31:01
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《煎餅打印機(jī)開源分享.zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-20 10:18:250 組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:01:50
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
;
//Create a struct_message called myData
struct_message myData;
// Callback when data is sent
void
2023-06-05 09:38:50
因?yàn)樗亲詈玫臄?shù)字圖形查看器。經(jīng)過幾年對(duì)圖形引擎的研究，我們公司創(chuàng)造了真正穩(wěn)定、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。My ViewPad 很可能使用市場(chǎng)上最好的數(shù)字圖形引擎。自己判斷。
2023-05-31 15:19:53440 品牌 SZL/雙智利 名稱 無鉛錫膏（高溫環(huán)保錫膏） 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm（4#
2023-05-24 09:46:24
為具有存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù)能力的設(shè)備，WD My Book Duo也充分考慮了用戶對(duì)數(shù)據(jù)安全的需求。它支持256位 AES 硬件加密，通過WD Security軟件，用戶可以設(shè)置訪問My Book Duo的密碼。
2023-05-22 14:51:42387 
match the receiver structure
char a[250];
} struct_message;
struct_message myData; // create a data
2023-05-19 13:35:37
焊接工藝
1、印刷錫高
焊膏印刷的目的，是將適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤再回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，印刷錫膏需要制作鋼網(wǎng)，錫膏
2023-05-17 10:48:32
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
受到 BGA 器件，及 BGA 貼裝隨之帶來印制板設(shè)計(jì)要素變化的影響。使用先進(jìn) BGA 器件需要采用更為復(fù)雜的組裝技術(shù)。這些組裝技術(shù)能經(jīng)受過程優(yōu)化，例如焊膏印刷模板設(shè)計(jì)必許滿足焊膏轉(zhuǎn) 印量的一致性要求。如貼
2023-04-25 18:13:15
的問題。因?yàn)橐坏┰O(shè)計(jì)完成后再進(jìn)行修改勢(shì)必延長(zhǎng)轉(zhuǎn)產(chǎn)時(shí)間、增加開發(fā)成本。即使改SMT元件一個(gè)焊盤的位置也要進(jìn)行重新布線、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷鋼板，硬成本至少要兩萬元以上。
對(duì)模擬電路就更加困難
2023-04-25 16:52:12
放置，如何避免手動(dòng)放置，鋼網(wǎng)厚度計(jì)算和修改功能，孔的大小，最新的數(shù)據(jù)設(shè)備或儀器。在這些要素中，焊膏印刷的質(zhì)量控制是最重要的一項(xiàng)。如果焊膏印刷不好，即使正確完成了組件安裝并且適當(dāng)?shù)卣{(diào)整了回流溫度，您
2023-04-24 16:36:05
；
可以看出在功耗方面表現(xiàn)得相當(dāng)不錯(cuò)，對(duì)于便攜式熱敏打印機(jī)是一大福音。
除此之外，笙泉即將推出的MG32F157系列更是支持 硬件AES加密算法 ，可用于數(shù)據(jù)加密，為數(shù)據(jù)傳輸提供更安全的保障。
笙泉
2023-04-21 15:51:54
本站主要由錫膏、模型和錫膏打印機(jī)組成。焊膏首先通過焊膏打印機(jī)從專業(yè)焊膏模型印刷在PCB的相應(yīng)位置。然后通過元件安裝和回流焊接完成電子元件焊接。 ? 元件安裝臺(tái) 該站主要由SMD、裝載機(jī)和貼片機(jī)
2023-04-21 15:40:59
（只針對(duì)整板大銅面上阻焊橋）。“2當(dāng)基銅2-4oz時(shí)，阻焊橋≥6mil（光亮黑、啞色黑、白色）；阻焊橋≥8mil（只針對(duì)整板大銅面上阻焊橋）。“3大銅面區(qū)域的噴錫面之間，為防止錫搭橋，必須保證擋錫橋
2023-04-21 15:19:21
缺陷率; 5、可省去了一個(gè)或一個(gè)以上的熱處理步驟，從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性，等等。 通孔回流焊機(jī)與波峰焊機(jī)相比的劣勢(shì) 1、通孔回流焊工藝由于采用了焊膏，焊料的價(jià)格成本相對(duì)波峰焊的錫
2023-04-21 14:48:44
理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。回流焊爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成錫膏回流焊接過程。 回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
時(shí)，應(yīng)以機(jī)器穩(wěn)定性、打印精度、售后服務(wù)等方面為衡量標(biāo)準(zhǔn)，去選擇適合自己的3D打印機(jī)。 Ender-3系列 Ender-3系列的首發(fā)產(chǎn)品Ender-3是在2018年推出的，在上市短短數(shù)月后就已經(jīng)擁有龐大的用戶群了，Ender-3的定位是成為千元機(jī)內(nèi)的性價(jià)比之王，Ender-3系列
2023-04-19 16:47:21816 
較輕，在應(yīng)力的作用下就會(huì)造成一邊翹起，形象的稱之為立碑。 在回流前或錫膏熔化前，由于錫膏中凝膠成分的作用，元件兩端受到錫膏的粘附力（f）以及本身所受重力（G）的作用而固定在PCB焊盤上，當(dāng)PCB在軌道
2023-04-18 14:16:12
分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝：預(yù)涂錫膏→貼A面→過回流焊→上電測(cè)試雙面貼裝：預(yù)涂A面錫膏→貼片→回流焊→涂抹B面錫膏→回流焊→上電檢測(cè)【真空回流焊】與回流焊的作用是一致的，但焊接質(zhì)量
2023-04-15 17:35:41
鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具，其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網(wǎng)的好壞，直接影響印刷工作的質(zhì)量，目前一般使用的金屬鋼網(wǎng)，是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的，在開孔處，錫
2023-04-14 11:13:03
鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具，其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網(wǎng)的好壞，直接影響印刷工作的質(zhì)量，目前一般使用的金屬鋼網(wǎng)，是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的，在開孔處，錫
2023-04-14 10:47:11
PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑，氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤，元器件端頭和引腳，焊膏軟化，塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤，元器件引腳和氧氣隔離。 （2）PCB進(jìn)入保溫區(qū)，使PCB和元器件得到
2023-04-13 17:10:36
設(shè)計(jì)一個(gè)打印機(jī)的電路需要考慮以下幾個(gè)方面： 電源：打印機(jī)需要一個(gè)穩(wěn)定的電源來驅(qū)動(dòng)電機(jī)和其他電子設(shè)備。你需要選擇一個(gè)可靠的電源，如開關(guān)電源或穩(wěn)壓電源。 控制邏輯：打印機(jī)需要一個(gè)控制邏輯來控制
2023-04-13 14:20:13
PCB設(shè)計(jì)中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB噴錫板過爐后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
數(shù)據(jù)表沒有對(duì) PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問題，因?yàn)橐粋€(gè)焊盤較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
【前言】 打印機(jī)是我們工作和生活中常見的一類OA產(chǎn)品，根據(jù)不同的工作方式，主流的打印機(jī)可以分為：激光打印機(jī)、噴墨打印機(jī)和針式打印機(jī)。相比噴墨打印機(jī)和針式打印機(jī)，激光打印機(jī)具有分辨率高、打印速度快
2023-04-07 15:14:17694 
； 4）定期監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)； 5）執(zhí)行巡檢制度。 2、焊膏印刷 1）設(shè)備參數(shù)、環(huán)境（溫濕度）設(shè)置記錄及核實(shí)。 2）焊膏圖形精度、厚度檢查： a.確定重點(diǎn)關(guān)注元器件，使用指定裝置對(duì)其焊盤上焊膏
2023-04-07 14:48:28
生產(chǎn)及檢測(cè)成本； 2）對(duì)于組裝產(chǎn)品工藝要求焊膏印刷質(zhì)量嚴(yán)格控制情況下，還應(yīng)在X光自動(dòng)檢測(cè)前面設(shè)置3D焊膏涂敷檢測(cè)儀，對(duì)每塊PCB焊膏印刷情況進(jìn)行檢查，以保證絲印機(jī)印刷效果的一致性，保障印刷工藝參數(shù)
2023-04-07 14:41:37
的不穩(wěn)定狀態(tài)； 另外一種是電器經(jīng)過長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。 對(duì)元件一定要防潮儲(chǔ)藏。對(duì)直插電器可輕微打磨下。在焊接時(shí)，可以用焊錫膏和助焊劑。最好
2023-04-06 16:25:06
。8mil（只針對(duì)整板大銅面上阻焊橋）。 b、基銅2-4OZ，阻焊橋≥6mil；8mil（只針對(duì)整板大銅面上阻焊橋）。 c、大銅面區(qū)域的噴錫面之間，為防止錫搭橋，必須保證擋錫橋≥8mil； PCB阻焊橋
2023-03-31 15:13:51
MY2N-D2 DC24(S)
2023-03-29 22:42:09
A22E-MY-11
2023-03-29 22:07:42
MY-1220-03-R
2023-03-29 21:38:49
MI-J2L-MY-F1
2023-03-29 18:23:39
MI-J2L-MY-F4
2023-03-29 18:23:39
MI-J2L-MY-S
2023-03-28 14:54:12
MY4N-GSDC24
2023-03-28 14:51:16
E2E-X10MY1-M1
2023-03-28 14:49:17
MY-1632-03
2023-03-28 14:45:49
MY3-02-AC24
2023-03-28 13:54:03
容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng)，利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:59:21
容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng)，利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:58:06
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內(nèi)層打埋孔，在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:58:06
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內(nèi)層打埋孔，在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:52:33
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內(nèi)層打埋孔，在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:51:19
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論