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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布全球尺寸最小整合型芯片NCF2960

恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布全球尺寸最小整合型芯片NCF2960

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近日,長(zhǎng)城汽車公司旗下的芯動(dòng)半導(dǎo)體全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)意法半導(dǎo)體在深圳簽署了重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議,旨在穩(wěn)定SiC芯片的供應(yīng),共同應(yīng)對(duì)新能源汽車市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。這一合作不僅彰顯了長(zhǎng)城汽車在新能源領(lǐng)域的雄心壯志,也為公司的垂直整合戰(zhàn)略注入了新的動(dòng)力。
2024-03-15 10:03:43166

半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代

等公司是這一歷史階段的先驅(qū)?,F(xiàn)在,ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段,半導(dǎo)體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制,出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū),它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37

半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)是什么 ic設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別

半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)的目的是將多個(gè)電子元件、電路和系統(tǒng)平臺(tái)集成在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上,從而實(shí)現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢(shì)。
2024-03-11 16:42:37503

關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備

想問(wèn)一下,半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備,比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到,具體要求是那些,
2024-03-08 17:04:59

全球半導(dǎo)體,冰火兩重天

2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)負(fù)增長(zhǎng)10%左右市場(chǎng)研究公司Gartner公布的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率趨勢(shì)(2003-2024)。2003年至2022年的實(shí)際結(jié)果。2023年是估計(jì)(初步數(shù)據(jù)),2024年是預(yù)測(cè)
2024-03-05 08:14:18145

MWC 2024 | 廣和通攜手意法半導(dǎo)體發(fā)布智慧家居解決方案

世界移動(dòng)通信大會(huì)2024期間,廣和通攜手橫跨多重應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,以下簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布支持Matter協(xié)議
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臺(tái)積電成全球最大半導(dǎo)體制造商

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2024-02-23 17:34:01543

芯片是什么東西 半導(dǎo)體芯片區(qū)別

芯片是指將集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體,它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、汽車
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2023年全球半導(dǎo)體Top10榜單生變:Intel奪回第一,NVIDIA躋身前五

1月16日,國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新數(shù)據(jù),根據(jù)Gartner公司的初步結(jié)果,2023年全球半導(dǎo)體收入總額為5330億美元,較2022年下降11.1
2024-01-19 00:17:002930

英偉達(dá)240億美元躋身全球半導(dǎo)體前五

2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)的總收入為5330億美元,同比下降了11.1%。這一數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。
2024-01-17 17:07:45422

半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹

半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250

2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額480億美元

銷售額首次同比增長(zhǎng),SIA的CEO John Neuffer認(rèn)為2023年11月份的數(shù)據(jù)振奮人心,這表明全球芯片市場(chǎng)在24年將繼續(xù)走強(qiáng),2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。 全球半導(dǎo)體行業(yè)
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半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片——Lab Companion

半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 一臺(tái)新能源汽車分為好幾個(gè)系統(tǒng),MCU隸屬于車身控制及車載系統(tǒng),是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個(gè)等級(jí):消費(fèi)
2024-01-11 14:30:36171

2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)每月3000萬(wàn)片

近日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布了《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》,報(bào)告顯示全球半導(dǎo)體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能在2023年增長(zhǎng)5.5%至2960萬(wàn)片后,預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)6.4%,首次突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)(以200mm當(dāng)量計(jì)算)。
2024-01-05 17:39:16572

2024年全球半導(dǎo)體月產(chǎn)能首次突破3000萬(wàn)片

報(bào)告強(qiáng)調(diào),全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮得益于前沿 IC 與晶圓代工產(chǎn)能的擴(kuò)張以及終端芯片需求的逐漸恢復(fù)。同時(shí),受政府激勵(lì)措施的影響,包括關(guān)鍵芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資不斷增加,預(yù)計(jì) 2024 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng) 6.4%。
2024-01-05 10:16:54388

晶閘管防護(hù)器件—半導(dǎo)體放電管

半導(dǎo)體放電管是一種采用半導(dǎo)體工藝制成的PNPN結(jié)四層結(jié)構(gòu)器件,其伏安特性與晶閘管類似,具有典型的開關(guān)特性。當(dāng)浪涌電壓超過(guò)轉(zhuǎn)折的電壓VBO時(shí),器件被導(dǎo)通,這時(shí)它呈現(xiàn)一般PN結(jié)二極管的正向電壓降(VF
2024-01-04 16:52:07

RT-thread IDE是否支持HC32L072,也就是小華半導(dǎo)體芯片?如果支持,哪位好心人發(fā)的芯片支持包

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2024-01-04 15:21:25

簡(jiǎn)單聊聊半導(dǎo)體芯片

在之前的文章里,小棗君說(shuō)過(guò),行業(yè)里通常會(huì)把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中,數(shù)字芯片的市場(chǎng)規(guī)模占比較大,達(dá)到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509

半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)分析

。它們主要包括晶體管(三極管)、存儲(chǔ)單元、二極管、電阻、連線、引腳等。 隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越“小而精,微薄”,半導(dǎo)體芯片和器件尺寸也日益微小,越來(lái)越微細(xì),因此對(duì)于分析微納芯片結(jié)構(gòu)的精度要求也越來(lái)越高,在芯片
2024-01-02 17:08:51

全球半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)醞釀大變局

來(lái)源:中國(guó)電子報(bào) 來(lái)源:ASML官網(wǎng) 通用人工智能的浪潮催生了對(duì)高性能計(jì)算芯片的需求,作為芯片制造的核心設(shè)備,EUV光刻機(jī)備受關(guān)注,ASML的重要性越發(fā)凸顯,而在這股浪潮中,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的格局
2024-01-02 15:37:55127

氮化鎵半導(dǎo)體芯片芯片區(qū)別

氮化鎵半導(dǎo)體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先,氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424

珠海泰芯半導(dǎo)體發(fā)布TXW81x芯片引領(lǐng)未來(lái)無(wú)線通訊

12月26日晚,珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司在多平臺(tái)直播線上元宇宙新品發(fā)布會(huì),向全球市場(chǎng)展示了其最新的TXW81x芯片,這款創(chuàng)新的低功耗、高性能、高集成度2.4G Wi-Fi及藍(lán)牙雙模的音視頻SOC芯片,進(jìn)一步凸顯了珠海泰芯半導(dǎo)體在研發(fā)、生產(chǎn)及創(chuàng)新市場(chǎng)所做出的努力。
2023-12-27 10:14:38280

2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè):AI驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng),存儲(chǔ)芯片有望恢復(fù)

2023年已告結(jié)束,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)雖然出現(xiàn)9%的負(fù)增長(zhǎng),但在AI服務(wù)器GPU、網(wǎng)絡(luò)芯片、電動(dòng)汽車所需的功率半導(dǎo)體如碳化硅(SiC)、硅基IGBT等少數(shù)領(lǐng)域保持增長(zhǎng)。預(yù)測(cè)今年全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)中僅有五家能實(shí)現(xiàn)收入正增長(zhǎng),包括英偉達(dá)、博通、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦等知名品牌。
2023-12-27 09:39:00400

芯片半導(dǎo)體有什么區(qū)別

芯片半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念。在理解它們之前,我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中,電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451456

半導(dǎo)體芯片:你真的了解半導(dǎo)體技術(shù)嗎?

隨著科技的飛速發(fā)展,新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門話題。然而,在追求這些新興技術(shù)的過(guò)程中,很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào),認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè),就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38899

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)如何走?看SEMI和ASML大咖最新觀點(diǎn)

West 2023上發(fā)布了《2023年年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》。報(bào)告指出,原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷
2023-12-21 09:01:571159

明年有期待?2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)17%

來(lái)源:半導(dǎo)體綜研,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6240億美元,同比增長(zhǎng)16.8%。 2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約5340億美元,同比下降10.9%。 根據(jù)
2023-12-20 09:25:52696

半導(dǎo)體封裝的分類和應(yīng)用案例

在本系列第二篇文章中,我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異,保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中,我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類,包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝,以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442

Rambus榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟2023年“最受尊敬新興上市半導(dǎo)體公司”獎(jiǎng)

來(lái)源:Business Wire Rambus Inc.是一家致力于實(shí)現(xiàn)更快數(shù)據(jù)傳輸、更安全的前沿芯片和硅IP提供商。近日,該公司宣布,榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)頒發(fā)的本年度收益類別中的“最受尊敬
2023-12-13 17:23:59479

哪些因素會(huì)給半導(dǎo)體器件帶來(lái)靜電呢?

根據(jù)不同的誘因,常見的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體,機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。 當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí),設(shè)備由于放電而發(fā)生充電,設(shè)備接地,放電電流將立即流過(guò)電路,導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54

2023年Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售增長(zhǎng)1.1%

根據(jù)美國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)早前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示, 2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比萎縮11%至256億美元, 環(huán)比亦降1%;芯片需求低迷是主要原因。然而反觀中國(guó)市場(chǎng)則呈現(xiàn)顯著亮點(diǎn), 第三季度設(shè)備采購(gòu)總額達(dá)110.6億美元, 同比飆升42%
2023-12-12 14:12:01290

預(yù)計(jì)2024年全年全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)13.1%

2023年12月4日半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布數(shù)據(jù),2023年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)466億美元,比2023年9月的449億美元增長(zhǎng)3.9%,但比2022年10月的469億美元少0.7
2023-12-08 15:49:41585

半導(dǎo)體芯片切割,一道精細(xì)工藝的科技之門

半導(dǎo)體制造的過(guò)程中,芯片切割是一道重要的環(huán)節(jié),它不僅決定了芯片尺寸和形狀,還直接影響到芯片的性能和使用效果。隨著科技的不斷進(jìn)步,芯片切割技術(shù)也在不斷發(fā)展,成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中一道精細(xì)
2023-11-30 18:04:30307

#半導(dǎo)體 #Q3季度 全球半導(dǎo)體設(shè)備巨頭,Q3過(guò)得怎么樣?

半導(dǎo)體晶圓
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-11-23 14:43:38

匯芯半導(dǎo)體突破功率半導(dǎo)體芯片“卡脖子”技術(shù)

站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口,來(lái)自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起,力合科創(chuàng)(佛山)科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司(下稱“匯芯半導(dǎo)體”)就是其中一個(gè)代表。
2023-11-10 09:58:50459

意法半導(dǎo)體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片

2023年11月8日,中國(guó)---意法半導(dǎo)體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,先期推出兩款產(chǎn)品,應(yīng)用定位高端工業(yè)設(shè)備、家電和專業(yè)設(shè)備。
2023-11-08 12:18:48344

南通如東首家半導(dǎo)體垂直整合型公司即將投產(chǎn)

據(jù)《如東日?qǐng)?bào)》報(bào)道,該公司是如東縣最早的半導(dǎo)體垂直綜合型公司,預(yù)定在11月結(jié)束設(shè)備測(cè)試之后,進(jìn)入試生產(chǎn)。該公司運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人表示:“如果2024年項(xiàng)目完全完成,將形成4萬(wàn)個(gè)芯片和60億個(gè)電子配件的生產(chǎn)能力?!蹦壳斑@些設(shè)備主要用于封裝。
2023-11-01 11:02:04533

博捷芯劃片機(jī):半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?

半導(dǎo)體芯片的封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過(guò)引腳、導(dǎo)線、焊盤等連接起來(lái),并保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響,同時(shí)滿足外部電路的連接需求。以下是半導(dǎo)體芯片封裝的常見步驟:1.減?。簩⒕A研磨減薄,以便于后續(xù)
2023-10-23 08:38:37257

8月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9%

來(lái)源:SIA 8月份的增長(zhǎng)標(biāo)志著市場(chǎng)連續(xù)第6個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng);全球芯片銷售額同比下降6.8% 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 近日宣布,2023年8月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)440億美元,比2023
2023-10-12 17:24:32261

半導(dǎo)體芯片的制作和封裝資料

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42

華秋亮相第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì)

來(lái)自國(guó)內(nèi)模擬半導(dǎo)體廠商及專家進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品分享。 作為全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智造平臺(tái),深圳華秋電子有限公司(簡(jiǎn)稱華秋)受邀參加了本次研討會(huì)。 模擬芯片應(yīng)用市場(chǎng)廣闊,下游覆蓋通信、汽車和工業(yè)等各領(lǐng)域。且
2023-09-15 16:52:45

華秋亮相第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì),助力電子行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

來(lái)自國(guó)內(nèi)模擬半導(dǎo)體廠商及專家進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品分享。 作為全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智造平臺(tái),深圳華秋電子有限公司(簡(jiǎn)稱華秋)受邀參加了本次研討會(huì)。 模擬芯片應(yīng)用市場(chǎng)廣闊,下游覆蓋通信、汽車和工業(yè)等各領(lǐng)域。且
2023-09-15 16:50:22

美限制對(duì)華出口芯片 商務(wù)部:割裂全球半導(dǎo)體市場(chǎng)

商務(wù)部發(fā)言人何亞?wèn)|說(shuō),我們關(guān)注了相關(guān)報(bào)道。美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口相關(guān)措施破壞了市場(chǎng)規(guī)則,分裂了全球半導(dǎo)體市場(chǎng),損害了中國(guó)企業(yè)的權(quán)益,也嚴(yán)重影響了美國(guó)企業(yè)繳納的全球半導(dǎo)體企業(yè)的利益。中國(guó)是全世界最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。
2023-09-15 09:47:56277

432億美元!全球半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)增長(zhǎng)!

9月6日,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,2023年7月,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)432億美元,比2023年6月的422億美元增長(zhǎng)2.3%,但比2022年7月的490億美元減少11.8%。
2023-09-11 12:23:50498

7月全球半導(dǎo)體銷售額432億美元,環(huán)比增長(zhǎng)2.3%

去年同期相比,全球半導(dǎo)體銷售額仍然下降,同比降幅為11.8%,總額從去年同月的490億美元減少至432億美元。7月份的同比降幅是今年迄今為止的最小的。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷漸進(jìn)的復(fù)蘇
2023-09-10 09:22:15487

7月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)2.3%

11.8%。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織編制,代表三個(gè)月波動(dòng)平均值。按收入計(jì)算,SIA占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%,占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。 SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了溫和而穩(wěn)定的月度增長(zhǎng),到7月份,銷售額連續(xù)增長(zhǎng)了四個(gè)月。與去
2023-09-08 15:38:14217

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高,計(jì)算能力也就越強(qiáng),設(shè)備的體積和功耗也會(huì)越來(lái)越小。因此
2023-09-07 16:04:271038

一文了解新能源汽車中包含多少種芯片

、電裝、日立、麥格納、IBM、ARM、意法半導(dǎo)體等) 05****存儲(chǔ)芯片:DRAM、NOR FLASH、EEPROM、SRAM、NAND FLASH 汽車的信息娛樂(lè)系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)、安全系統(tǒng)等都
2023-08-25 11:32:31

LPC55S69 ARM TrustZone CORTECT-M33教程

本實(shí)驗(yàn)的目的是使用ARM KEIL MDK工具包向您介紹Cortex?-M33處理器系列,該工具包采用μVision?集成開發(fā)環(huán)境。 在本教程結(jié)束時(shí),您將自信地使用處理器和Keil
2023-08-24 07:46:51

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程:芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段,一個(gè)是CP(Chip Probing)測(cè)試,也就是晶圓(Wafer)測(cè)試
2023-08-22 17:54:57

如何提高半導(dǎo)體模具的測(cè)量效率?

,減少人力資源消耗,為半導(dǎo)體行業(yè)降本增效。Novator系列全自動(dòng)影像儀創(chuàng)新推出的飛拍測(cè)量、圖像拼接、環(huán)光獨(dú)立升降、圖像匹配、無(wú)接觸3D掃描成像等功能,多方面滿足客戶測(cè)量需求,解決各行業(yè)尺寸測(cè)量難題。
2023-08-21 13:38:06

昂科燒錄器支持Analog Devices亞德諾半導(dǎo)體的超低功耗、獨(dú)立式電量計(jì)IC MAX17201X

昂科燒錄器支持Analog Devices亞德諾半導(dǎo)體的超低功耗、獨(dú)立式電量計(jì)IC MAX17201X 芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號(hào)列表,其中昂科發(fā)布
2023-08-10 11:54:39

全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)4.7%!

2023年6月全球半導(dǎo)體銷售額為415億美元,環(huán)比增長(zhǎng)1.7%。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織編制,代表三個(gè)月移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算,SIA代表美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%,占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。
2023-08-08 15:51:16343

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)何時(shí)迎來(lái)拐點(diǎn)?

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日,賽迪顧問(wèn)股份有限公司副總裁李珂在世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示,2023年雖然全球半導(dǎo)體市場(chǎng)處于低迷,但是2024年會(huì)有大概率機(jī)會(huì)迎來(lái)反彈。 ? 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)即將迎來(lái)轉(zhuǎn)折點(diǎn)
2023-08-04 00:22:001306

三星半導(dǎo)體與芯馳科技達(dá)成車規(guī)芯片戰(zhàn)略合作

三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布,雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系,加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目,芯馳科技將在全場(chǎng)景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片,共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679

半導(dǎo)體下行周期持續(xù),TOP10芯片公司排名變化大

來(lái)源:電子工程專輯 從2022年下半年開始的半導(dǎo)體下行周期,至今仍看不到復(fù)蘇跡象。早先標(biāo)普全球發(fā)布最新供應(yīng)鏈報(bào)告稱,全球對(duì)半導(dǎo)體的需求仍然低迷,而復(fù)蘇要到今年晚些時(shí)候。SIA發(fā)布的2023年一季度
2023-07-20 13:39:44175

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布維護(hù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展的聲明

7月19日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了關(guān)于維護(hù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展的聲明。聲明稱,近日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)注意到媒體廣泛報(bào)道了一些美國(guó)芯片企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)人正試圖游說(shuō)美國(guó)政府減少貿(mào)易限制、推動(dòng)全球合作。
2023-07-19 17:56:131041

逆勢(shì)而上:中國(guó)在全球半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)之路

半導(dǎo)體功率器件在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占有重要的位置,其在新能源、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。然而,中國(guó)的半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)家相比,還存在一定的差距。本文將探討中國(guó)的半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀,與國(guó)際先進(jìn)水平的差距以及未來(lái)的發(fā)展?jié)摿Α?/div>
2023-07-19 10:31:11603

優(yōu)半導(dǎo)體MOV插件壓敏電阻07D系列

優(yōu)半導(dǎo)體05D系列徑向?qū)?lián)壓敏電阻通過(guò)提供比以往更高的浪涌額定值,為低直流電壓應(yīng)用提供了理想的電路保護(hù)解決方案。最大峰值浪涌電流可達(dá)0.8 ka (8/20 μs脈沖),可防止間接雷擊干擾、系統(tǒng)
2023-07-12 17:33:26

優(yōu)半導(dǎo)體MOV插件壓敏電阻07D-BC系列產(chǎn)品

優(yōu)半導(dǎo)體07D-BC系列徑向?qū)?lián)壓敏電阻通過(guò)提供比以往更高的浪涌額定值,為低直流電壓應(yīng)用提供了理想的電路保護(hù)解決方案。最大峰值浪涌電流可達(dá)1.75ka (8/20 μs脈沖),以防止高峰值浪涌
2023-07-12 15:34:13

優(yōu)半導(dǎo)體插件MOV壓敏電阻10D系列

優(yōu)半導(dǎo)體10D系列徑向?qū)?lián)壓敏電阻通過(guò)提供比以往更高的浪涌額定值,為低直流電壓應(yīng)用提供了理想的電路保護(hù)解決方案。最大峰值浪涌電流可達(dá)3.5ka (8/20 μs脈沖),以防止高峰值浪涌,包括間接
2023-07-12 15:29:27

優(yōu)半導(dǎo)體10D-EC系列插件MOV壓敏電阻

優(yōu)半導(dǎo)體10D-EC系列徑向?qū)?lián)壓敏電阻通過(guò)提供比以往更高的浪涌額定值,為低直流電壓應(yīng)用提供了理想的電路保護(hù)解決方案。最大峰值浪涌電流可達(dá)3.5ka (8/20 μs脈沖),以防止高峰值浪涌,包括
2023-07-12 15:24:49

優(yōu)半導(dǎo)體MOV插件壓敏電阻電路防護(hù)器件14D系列

優(yōu)半導(dǎo)體14D系列徑向?qū)?lián)壓敏電阻通過(guò)提供比以往更高的浪涌額定值,為低直流電壓應(yīng)用提供了理想的電路保護(hù)解決方案。最大峰值浪涌電流可達(dá)6ka (8/20 μs脈沖),以防止高峰值浪涌,包括間接雷擊
2023-07-12 14:41:14

優(yōu)半導(dǎo)體插件類壓敏電阻14D-SC系列產(chǎn)品

優(yōu)半導(dǎo)體14DSC系列徑向?qū)?lián)壓敏電阻通過(guò)提供比以往更高的浪涌額定值,為低直流電壓應(yīng)用提供了理想的電路保護(hù)解決方案。最大峰值浪涌電流可達(dá)6ka (8/20 μs脈沖),以防止高峰值浪涌,包括間接
2023-07-12 14:31:06

優(yōu)半導(dǎo)體MOV插件壓敏電阻20D系列

優(yōu)半導(dǎo)體20D系列徑向?qū)?lián)壓敏電阻為低直流電壓應(yīng)用提供了理想的電路保護(hù)解決方案,在這種小圓盤中提供比以往更高的浪涌額定值,極限峰值浪涌電流額定值可達(dá)10ka (8/20 μs脈沖),以防止包括間接
2023-07-12 14:19:50

TW2960 數(shù)據(jù)表

TW2960 數(shù)據(jù)表
2023-07-07 19:48:240

半導(dǎo)體芯片測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)推拉力測(cè)試機(jī)

半導(dǎo)體芯片
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-06-29 17:52:23

魏少軍:推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)再全球

盡管半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的形成受到包括成本、交貨期、能力、技術(shù)、市場(chǎng)、經(jīng)濟(jì)、文化和社會(huì)等多方面因素的影響,但在追求利潤(rùn)最大化這一根本動(dòng)力的驅(qū)動(dòng)下,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈通過(guò)“政府默許,產(chǎn)業(yè)推動(dòng)”的方式逐步實(shí)現(xiàn)了全球化。
2023-06-25 16:28:16387

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái),同時(shí)連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349

半導(dǎo)體拉力測(cè)試儀半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試機(jī)

半導(dǎo)體
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-06-17 17:35:00

SEMI:全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)最新排名,大陸第二

2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入達(dá)到727億美元。
2023-06-16 09:08:11751

超高能MOV壓敏電阻20D-YC系列優(yōu)半導(dǎo)體廠家供應(yīng)

優(yōu)半導(dǎo)體20DYC系列徑向?qū)?lián)壓敏電阻通過(guò)提供比以往更高的浪涌額定值,為低直流電壓應(yīng)用提供了理想的電路保護(hù)解決方案。極限峰值浪涌電流額定值可達(dá)10KA (8/20 μs脈沖),以防止包括間接雷擊
2023-06-14 11:34:37

優(yōu)半導(dǎo)體MOV插件壓敏電阻電路防護(hù)器件32D系列型號(hào)產(chǎn)品

優(yōu)半導(dǎo)體32D系列徑向?qū)?lián)壓敏電阻通過(guò)提供比以往更高的浪涌額定值,為低直流電壓應(yīng)用提供了理想的電路保護(hù)解決方案。極限峰值浪涌電流額定值可達(dá)30ka (8/20 μs脈沖),以防止包括間接雷擊干擾
2023-06-14 10:52:47

優(yōu)半導(dǎo)體MOV插件壓敏電阻34S系列產(chǎn)品供應(yīng)

優(yōu)半導(dǎo)體34S系列瞬態(tài)浪涌抑制器是工業(yè)高能量金屬氧化物壓敏電阻(MOVs)。它們?cè)O(shè)計(jì)用于在建筑物的室外和服務(wù)入口環(huán)境(配電板)中提供二次浪涌保護(hù),也用于石油鉆探,采礦和運(yùn)輸領(lǐng)域的電機(jī)控制和電源
2023-06-14 10:44:32

優(yōu)半導(dǎo)體源頭廠家供應(yīng)40D系列MOV壓敏電阻

優(yōu)半導(dǎo)體40D系列徑向?qū)?lián)壓敏電阻通過(guò)提供比以往更高的浪涌額定值,為低直流電壓應(yīng)用提供了理想的電路保護(hù)解決方案。極限 峰值浪涌電流額定值可達(dá)30ka (8/20 μs脈沖),以防止包括間接雷擊干擾
2023-06-14 10:39:23

元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地開工

元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地有新的第三代半導(dǎo)體光電芯片研發(fā)中心和裝備了生產(chǎn)線晶片材料、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片包裝以及測(cè)試等多個(gè)重要產(chǎn)業(yè)鏈鏈接積聚著,新一代Micro-LED半導(dǎo)體集成顯示器垂直整合制造重點(diǎn)開展的。
2023-06-09 11:29:15903

SIA:4月全球半導(dǎo)體銷售喜憂參半

全球半導(dǎo)體銷售額將在今年出現(xiàn)雙位數(shù)下滑,并在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。
2023-06-08 18:21:09569

求分享關(guān)于NCF/NCK設(shè)備的信息

這個(gè) NCK2913 設(shè)備。 請(qǐng)問(wèn)誰(shuí)能給我分享一下這個(gè) MRKIII MDI 手冊(cè)的最新版本?如果需要 NDA 簽名,我們可以簽署。 除此之外,是否有可能全面了解產(chǎn)品組合中的所有 NCF/NCK 設(shè)備?
2023-06-06 08:58:32

半導(dǎo)體企業(yè)如何決勝2023秋招?

根據(jù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來(lái)看,目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下,定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展的基石。 那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23

2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件銷售將達(dá)到4,428億元?

技術(shù)的不斷提升,國(guó)內(nèi)的終端應(yīng)用客戶也更加趨向于實(shí)施國(guó)產(chǎn)化采購(gòu),給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件企業(yè)帶來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇。 根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告》顯示,2019 年中國(guó)半導(dǎo)體分立
2023-05-26 14:24:29

半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱

半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗(yàn)方法主要分成兩種類型:即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(國(guó)際電工委員會(huì))所
2023-05-26 10:52:14

博捷芯:半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)怎么使用

使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下:準(zhǔn)備工作:清潔設(shè)備,核對(duì)晶圓數(shù)量和批次信息,確保晶圓完好無(wú)破損。粘貼晶圓片:將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上,并將藍(lán)膜框架放入劃片機(jī)。劃片開始:實(shí)時(shí)清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493

意法半導(dǎo)體發(fā)布靈活可變的隔離式降壓轉(zhuǎn)換器芯片,保護(hù)功率轉(zhuǎn)換和IGBT、SiC和GaN晶體管柵極驅(qū)動(dòng)

意法半導(dǎo)體發(fā)L6983i10W 隔離降壓 (iso-buck) 轉(zhuǎn)換器芯片具有能效高、尺寸緊湊,以及低靜態(tài)電流、3.5V-38V 寬輸入電壓等優(yōu)勢(shì)。
2023-05-19 09:56:31620

Gartner預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑11.2% IDC看好三大細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體需求

Gartner預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑11.2%? IDC看好三大細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體需求 ? 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日,兩大調(diào)研機(jī)構(gòu)分別給出2023年全球半導(dǎo)體的預(yù)測(cè)。Gartner Inc
2023-04-28 00:06:002426

2023年最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10!第一名太強(qiáng)大了!

日前,英國(guó)品牌估值咨詢公司“品牌金融”(Brand Finance)發(fā)布最新“全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值20強(qiáng)(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”報(bào)告。報(bào)告顯示,在
2023-04-27 10:09:27

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng),歡迎廣大客戶通過(guò)華秋商城購(gòu)買晶導(dǎo)微系列產(chǎn)品

制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策,半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前,我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng),根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2023-04-14 16:00:28

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)

制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策,半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前,我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng),根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2023-04-14 13:46:39

如何清除MPC5777C的FCCU NCF14故障(SWTRS0)?

你好 我在實(shí)現(xiàn)基于 MPC5777C 的測(cè)試代碼時(shí)遇到以下問(wèn)題。- 啟用 SWT A 并讀取 FCCU 的 NCF,記錄故障 14 (SWTRS0)。- 嘗試了 NFC 14 故障清除(SWA A
2023-04-14 06:49:37

實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級(jí)替代,先楫半導(dǎo)體助力中國(guó)MCU “快道超車”

微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本,所有
2023-04-10 18:39:28

求助,s32k31x Ncf[1]報(bào)告Ecc錯(cuò)誤?

我想知道 Ecc 錯(cuò)誤的 NCF[1] 報(bào)告。RM是這樣解釋的,我認(rèn)為EDC總線墊片會(huì)出現(xiàn)Ecc錯(cuò)誤。 NCF[2] 報(bào)告 RAM Ecc,NCF[3] 報(bào)告閃存 Ecc。正確的?我認(rèn)為 NCF[1] 正在報(bào)告有關(guān)某些內(nèi)存扇區(qū)的 Ecc 錯(cuò)誤。但我不完全知道。
2023-04-04 07:32:08

新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)EDA解決方案Synopsys.ai

提升了其跨多個(gè)領(lǐng)域探索設(shè)計(jì)解決方案空間的能力。隨著.ai工具在運(yùn)行中不斷學(xué)習(xí),客戶能夠更快地找到理想結(jié)果,從而實(shí)現(xiàn)甚至超越嚴(yán)格的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)效率目標(biāo)?!盇I驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的全球行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者目前,全球十大半導(dǎo)體企業(yè)
2023-04-03 16:03:26

CT2960A

CT2960A
2023-03-28 14:08:35

恩智浦半導(dǎo)體公司

年,恩智浦收購(gòu)了由摩托羅拉創(chuàng)立的飛思卡爾半導(dǎo)體,成為全球前十大非存儲(chǔ)類半導(dǎo)體公司,以及全球最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商(Strategy Analytics)。在全球30個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有辦事處,總員工
2023-03-27 14:32:00708

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