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　　飛思卡爾半導(dǎo)體日前在其S12 MagniV混合信號(hào)微控制器(MCU)系列中推出了首個(gè)單芯片器件S12VR64。 該器件旨在用于汽車車窗升降的直流引擎以及連接到本地互聯(lián)網(wǎng)(LIN)汽車車身網(wǎng)絡(luò)的天窗應(yīng)用。

　　S12VR64 MCU基于飛思卡爾創(chuàng)新型LL18UHV技術(shù)(2010年10月推出)，該技術(shù)在MCU上實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展模擬集成，使開(kāi)發(fā)人員可以在其汽車設(shè)計(jì)中將高壓信號(hào)和電源直接連接到MCU，幫助節(jié)省電路板空間，提高系統(tǒng)質(zhì)量，并降低復(fù)雜性。

　　傳統(tǒng)來(lái)說(shuō)，汽車電子設(shè)計(jì)需要多個(gè)器件： 某些器件通過(guò)高壓工藝制造，以連接到電池和電源驅(qū)動(dòng)器輸出，還有通過(guò)低壓數(shù)字邏輯工藝制造的MCU。 當(dāng)終端應(yīng)用空間有限時(shí)，這就構(gòu)成一個(gè)挑戰(zhàn)。 S12VR64 MCU將繼電器驅(qū)動(dòng)引擎控制所需的各種裝置，包括LIN物理層、穩(wěn)壓器和低端與高端驅(qū)動(dòng)器集成在一個(gè)器件內(nèi)。

　　這種集成度通過(guò)LL18UHV技術(shù)實(shí)現(xiàn)，使用飛思卡爾經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的低漏電0.18微米(LL18)制造工藝在一個(gè)芯片上集成40V模擬、非易失性存儲(chǔ)器(NVM)和數(shù)字邏輯。 產(chǎn)生一個(gè)緊湊型、經(jīng)濟(jì)高效的解決方案，它能夠?qū)崿F(xiàn)目前設(shè)計(jì)中4個(gè)芯片才能實(shí)現(xiàn)的功能。 元件更少卻提高了整體質(zhì)量，使客戶創(chuàng)造更小的電路板，最終減少汽車的重量。

　　飛思卡爾高級(jí)副總裁兼微控制器解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Reza Kazerounian 表示，“我們利用在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和成熟的工藝技術(shù)專業(yè)知識(shí)來(lái)創(chuàng)建針對(duì)網(wǎng)絡(luò)化汽車應(yīng)用的更有效的解決方案。 S12VR64混合信號(hào) MCU是首個(gè)基于LL18UHV技術(shù)的器件，我們將不斷向我們的S12 MagniV系列添加產(chǎn)品，為廣泛的車身電子及其他汽車領(lǐng)域的引擎控制和照明應(yīng)用提高適當(dāng)?shù)木_度和智能特性。”

　　S12 MagniV系列在廣泛的應(yīng)用中使用成熟的、支持完備的S12 16位MCU、使能軟件兼容性和工具重復(fù)使用特性。 該系列的成員包括：

　　? 新S12VR64混合信號(hào)MCU： 基于LL18UHV技術(shù)的單芯片器件，將高壓模擬、NVM和數(shù)字邏輯集成在一片芯片上。 該器件提供了系列內(nèi)最小的尺寸。

　　? 現(xiàn)有的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)解決方案 (MM912F634、MM912G634、MM912H634)： 這些器件將使用兩個(gè)獨(dú)立工藝制造的S12 MCU和SMARTMOS模擬控制IC集成在一個(gè)封裝內(nèi)。 這些SiP設(shè)備是要求為需要高電流應(yīng)用的雙芯片解決方案的客戶的理想選擇。

　　飛思卡爾計(jì)劃擴(kuò)展S12 MagniV系列，將廣泛的AEC-Q100認(rèn)證產(chǎn)品包括在內(nèi)，從而將MCU 、汽車穩(wěn)壓器、LIN和CAN 物理層、引擎驅(qū)動(dòng)器及其它單芯片或雙芯片形式的其它項(xiàng)集成在一個(gè)單封裝解決方案中。計(jì)劃向S12 MagniV系列添加的部分是針對(duì)無(wú)刷DC引擎控制、LED照明、步進(jìn)電機(jī)控制、通用LIN從節(jié)點(diǎn)或結(jié)合了高壓I/O的通用MCU等應(yīng)用的單芯片解決方案。