IGBT模塊注意事項：

　　IGBT模塊應用中應注意的事項有：

　　①各路控制電源要相互隔離，并能達到一定的絕緣等級要求。

　　②在大功率的逆變器中，下橋臂的開關管也要各自用一個隔離電源，以避免產生回路噪音，只是這幾路電源的隔離電壓不需太高。

　　③控制信號線和驅動電源線要離遠些，盡量互相垂直，不要平行放置。

　　④ 光電耦合器輸出與IPM輸入之間在PCB上的走線應盡量短，最好不要超過3crn。

　　⑤ 驅動信號隔離要采用高共模抑制比（CMR）的高速光電耦合器，要求 tp＜0.8μs，CMR＞lOkV/μs，如6N137、TCP250 等。

　　⑥IGBT模塊驅動端子上的黑色套管是防靜電導電管，用戶使用接插件引線時，取下套管后應立即插上引線；或采用焊接引線時先焊接，再剪斷套管；在無防靜電措施時，不要用手觸摸驅動端子。

　　⑦焊接器件時，設備或電烙鐵一定要接地。

　　IGBT散熱器

　　IGBT模塊的散熱器應根據使用條件、環境及IGBT模塊參數進行匹配選擇，以保證滿足IGBT模塊工作時對散熱器的要求。散熱器表面的光潔度應小于10μm，每個螺絲之間的平面扭曲小于10μm。為了減小接觸熱阻，推薦在散熱器與IGBT模塊之間涂上一層很薄的導熱硅脂。對于IGBT模塊底板為銅板的模塊，在散熱器與IGBT模塊均勻受力后，以從IGBT模塊邊緣可看出有少許導熱硅脂擠出為最佳。對于IGBT模塊底板為DBC墓板的模塊，散熱器表面必須平整、光潔，采用絲網印刷或圓輥滾動的方法涂敷一薄層導熱硅脂后，使兩者均勻壓接。

　　在為IGBT模塊安裝散熱器時，每個螺釘需按說明書中給出的力矩擰緊。力矩不足會導致熱阻增加或運動中出現螺釘松動現象。僅安裝一個IGBT模塊時，應將其裝在散熱器中心位置，使熱阻最小。安裝幾個IGBT模塊時，應根據每個模塊的發熱情況留出相應的空間，發熱大的模塊應留出較多的空間。兩點安裝緊固螺絲時，緊固第一個和第二個螺絲時力矩為額定力矩的1/3，然后反復多次緊固，使其達到額定力矩。四點安裝和兩點安裝類似。緊固螺絲時，以1/3額定力矩依次對角緊固，然后反復多次，使其達到額定力矩。

　　使用帶紋路的散熱器時，應使IGBT長的，方向順著散熱器的紋路，以減小散熱器的變形。兩只模塊在一個散熱器上安裝時，使其按短的方向并排擺放，中間留出足夠的距離，主要目的是風機散熱時減少熱量疊加，容易散熱，最大限度發揮散熱器的效率。二是模塊端子的連接應有利于減小雜散電感，尤其是高頻使用時更為重要。在連接器件時，主端子電極間不能有張力和壓力作用，連接線（條）必須滿足應用要求，以免因電極端子發熱在模塊上產生過熱。

　　IGBT控制模塊電路：

　　IGBT單管和IGBT模塊控制電路

　　IGBT單管和IGBT模塊的控制電路是一樣的，它們的作用和工作原理基本一樣，IGBT模塊可以看成是多個IGBT單管集成的模塊。IGBT模塊封裝技術拓展了IGBT的運用領域和功能。IGBT是集功率晶體管GTR和功率場管MOSFET的優點于一身，具有易驅動、峰值電流容量大、自關斷、開關頻率高的特點，近年來被廣泛運用于高電壓、大功率的場合，以下是一種采用一個同意的24V電源供電，通過改變調節電阻的值來調整門級-集電極電容的值，以達到控制開關典雅上升率和下降率的目的。的IGBT dv/dt控制電路，適用于IGBT單管和IGBT模塊。

　　運用中IGBT單管和IGBT模塊相互替換的問題

　　1、IGBT單管的散熱條件沒有IGBT模塊的散熱條件好；

　　2、就制作來說，IGBT模塊的一致性比IGBT單管的一致性好，

　　IGBT模塊中，IGBT芯片的并聯排線肯定比單管的好，會降低很多雜散參數，IGBT模塊并聯的芯片都是同一片wafer上取出相鄰的IGBT芯片，IGBT芯片參數非常相似，如果換成單管，那就不一定了。用單管代替也不是不行，余量留大一些。我也看到很多用單管替代的，具體情況需要你自己驗證了。

　　IGBT雙用比單用好在哪里：

　　雙單元IGBT是由兩只IGBT組成，如圖1所示，圖中左邊圖為單管IGBT、中間圖為雙單元IGBT、右邊圖為雙單元 IGBT實際外形。雙單元 IGBT檢測的方法如下：

　　首先將萬用表調到電阻R × 10k 檔，紅表筆接E（5端或7端）極，黑表筆接G（4端或6端）極，給G、E極間充電。然后將萬用表調到 R × lΩ 檔，測量C、E（1、2端或3、1端）兩端，正常正反向阻值均為10Ω左右。如果黑表筆接G極，紅表筆接E極，，則RCE為無窮大。如果阻值均為無窮大或者正反向阻值差別為零，說明IGBT已損壞。