PCB鍍銅中氯離子消耗過(guò)大原因解析
本文討論印制線(xiàn)路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過(guò)大"的現(xiàn)象,分析原因。
目前隨著印制線(xiàn)路板向高密度、高精度方向發(fā)展,對(duì)硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求,必須同時(shí)控制好鍍銅工藝過(guò)程中的各種因素,才能獲得高品質(zhì)的鍍層。下面針對(duì)鍍銅工藝過(guò)程中出現(xiàn)氯離子消耗過(guò)大的現(xiàn)象,分析氯離子消耗過(guò)大的原因。
出現(xiàn)氯離子消耗過(guò)大的前因:
鍍銅時(shí)線(xiàn)路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無(wú)光澤"現(xiàn)象,氯方子濃度偏低;一般通過(guò)添加鹽酸后,板面低電流密度區(qū)的鍍層"無(wú)光澤"現(xiàn)象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍,板面鍍層光亮。如果要通過(guò)添加大量鹽酸來(lái)解決低電流密度區(qū)鍍層"無(wú)光澤"現(xiàn)象,就不一定是氯離子濃度太低而造成的,需分析其真正的原因。如果采取添加大量鹽酸:一來(lái),可能會(huì)產(chǎn)生其它后果,二來(lái)增加生產(chǎn)成本,不利于企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。
正確分析"低電流密度區(qū)鍍層無(wú)光澤"原因:
通過(guò)添加大量的鹽酸來(lái)消除"低電流密度區(qū)鍍層不光亮"現(xiàn)象,說(shuō)明如是氯離子過(guò)少,才需添加鹽酸來(lái)增加氯離子的濃度達(dá)到正常范圍,使低電流密度區(qū)鍍層光亮。如果要添加成倍的鹽酸才能使氯離子的濃度達(dá)到正常范圍?是什么在消耗大量的氯離子呢?氯離子濃度太高會(huì)使光亮劑消耗快。說(shuō)明氯離子與光亮劑會(huì)產(chǎn)生反應(yīng),過(guò)量的氯離子會(huì)消耗;反過(guò)來(lái),過(guò)量的光亮劑也消耗氯離子。因?yàn)槁入x子過(guò)少和光亮劑過(guò)量都是造成低電流密度區(qū)鍍層不光亮"的主要原因,因此可見(jiàn),造成"鍍銅中氯離子消耗過(guò)大的主要原因是光亮劑濃度太高。