硬件電路板設(shè)計(jì)要點(diǎn)

　　設(shè)計(jì)好電路圖后，就可以設(shè)計(jì)PCB板了。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；尺寸過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置，然后根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。

　　在系統(tǒng)中，ARM片內(nèi)工作頻率為166MHz，其以太網(wǎng)接口電路的工作速率也高達(dá)100Mbps以上，因此，在PCB設(shè)計(jì)過程中，應(yīng)該遵循高頻電路設(shè)計(jì)的基本原則。這就要求首先要注意電源的質(zhì)量與分配，其次要注意信號(hào)線的分布和地線的布線。

　　1．電源質(zhì)量與分配

　　在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，給各個(gè)單元電路提供高質(zhì)量的電源，會(huì)使系統(tǒng)的穩(wěn)定性大幅度提高。一般應(yīng)在電源進(jìn)入印刷電路板的位置和靠近各器件的電源引腳處加上幾十到幾百IlF的電容，以濾除電源噪聲。還要注意在器件的電源和地之間加上0．1μF左右的電容，用來濾除元器件工作時(shí)產(chǎn)生的高頻噪聲。

　　由于雙面PCB板電源供給采用電源總線的方式，受到電路板面積的限制，一般存在較大的直流電阻。所以為了提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性，通常采用多層板，一般專門拿出一層作為電源層而不在其上布信號(hào)線。由于電源層遍及電路板的全面積，因此直流電阻非常小，可以有效地降低噪聲。

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　2．同類型信號(hào)線的分布

　　在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，對(duì)于處理器的輸入／輸出信號(hào)中的數(shù)據(jù)線、地址線等相同類型的線應(yīng)該成組、平行分布，并保持它們之間的長(zhǎng)短差異不要太大。采用這種方式布線，既可以減少干擾，增加系統(tǒng)的穩(wěn)定性，還可以簡(jiǎn)化布線，使PCB板的外觀美觀。

　　ARM－PCB板的布局如圖1所示。

　　圖1 ARM－PCB板布局

　　3．地線布線

　　模擬地和數(shù)字地要分開布線，不能合用，將它們分別與不同的接地點(diǎn)相連，同時(shí)地線應(yīng)盡可能加粗，如圖2所示。

　　圖2 ARM-PCB板布線

　　布線時(shí)最好使電源線、地線的走線方向與數(shù)據(jù)線的走線方向一致。在PCB板上布屏蔽層對(duì)抗干擾很有幫助。對(duì)于高頻電路應(yīng)盡量減少過孔數(shù)量”必須過孔時(shí)，盡量增大過孔的孔徑。