熱焊盤

兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heatshield）俗稱熱焊盤（Thermal）

熱焊盤指在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：

①焊接需要大功率加熱器。

②容易造成虛焊點。

反焊盤

反焊盤（anti-pad）指的是負片中銅皮與焊盤的距離。

在高速PCB設計中，較大的反焊盤尺寸和較低的介電常數材料可以減少電容負載，從而可以提高過孔阻抗，減小傳輸延時。

熱焊盤與反焊盤深入理解

Thermal Relief 及 Anti Pad 是針對通孔器件引腳與內層平面層連接時而提出來的。為解決焊接時散熱過快即器件引腳網絡與內層平面網絡相同需要用到 Thermal Relief，即通常所說的熱焊盤，花焊盤，當元件引腳網絡與內層平面網絡不同則用 Anti Pad 避讓銅。

先看疊層設計：

①所有層都為正片時：此時只要設置 RegularPad 就可以了（Soldermask 如果是連接過孔不用設置，如果是需要焊接的過孔元件，一般比 RegularPad 大 4-6mil 就可以了）

②中間平面層設置為負片時；此時要設置內層的 Thermal Relief 與 Anti Pad（由于表層即 Top，Bottom 不做負片，所以不用設置 Thermal Relief 與 Anti Pad）

3. 效果圖：

①正片時任何情況下都是使用 Regular Pad：效果圖如下：即不管是連接還是未連接都有焊環（Regular Pad），其與動態銅的連接方式是可以設置的：

菜單欄：Shape---Global Dynamic Shape Params…

②負片時的熱焊盤及反焊盤：

焊盤與平面連接時用 Thermal Relief，不連接時使用 Anti Pad；Thermal Relief 中掏空的區域即為制作的 Flash，Anti Pad 的直徑即為避讓圓形的直徑。

4. 數值的確定：

Drill diameter：實物尺寸+8-12mil

Regular Pad:Drill diameter+10-20mil

Flash 焊盤的 Inner diameter= Drill diameter+16-20

Outer diameter= Drill diameter +30-40

Anti Pad： Drill diameter+30

5. 實例：

如：一個插件器件引腳直徑尺寸為：22mil

過孔設置直徑為 30mil（22+8）

表層即 Top，Bottom 設置為橢圓焊盤，由于外環有點小，所以設置成橢圓。

中間層 Thermal Anti 的 Flash 內徑為 50mil（30+20），外徑為 70mil（30+40），開槽 12mil：

Anti Pad 設置為圓形 60mil.

6. 需要理解的：

①所有層的 Regular Pad 習慣性的設置成一樣大小，不是一定要一樣，可以根據需要設置成

不同大小尺寸，如果是通孔焊接器，要保證表層單邊焊環至少 5mil.

②Thermal Relief的尺寸跟Regular Pad沒有任何關系，內徑可以大于，等于或者小于Regular Pad，它是以孔徑為基準進行連接，簡單理解就是引腳與平面連接時掏空以插件引腳為中心四邊的扇形即 Flash，Flash 看到的銅皮，就是實際上要掏空的部分

③Anti Pad 與 Regular Pad，Thermal Relief 同樣沒有任何關系，可以大于，等于，小于 Regular Pad 尺寸，同樣可以大于，等于，小于 Thermal Relief 的內徑或者外徑尺寸。

7. 負片出光繪文件時需要選擇 Plot mode:Negative.

只有完全理解了這些概念才不會有任何疑問才可以做好插件焊盤.