iPhone X是美國Apple（蘋果公司）于北京時間2017年9月13日凌晨1點，在Apple Park新總部的史蒂夫·喬布斯劇院會上發布的新機型。其中“X”是羅馬數字“10”的意思，代表著蘋果向iPhone問世十周年致敬。

　　iPhone X屬于高端版機型，采用全新設計，搭載色彩銳利的OLED屏幕，配備升級后的相機，使用3D面部識別（Face ID）傳感器解鎖手機，支持AirPower（空中能量）無線充電。

　　不僅如此iphonex還首次采用了雙層PCB和雙電池設介紹雙電池的設計，首先跟隨小編來了解一下iPhoneX雙層PCB和雙電池設計的介紹，其次解析蘋果iphonex這樣設計的原因是什么，具體的跟隨小編一起來了解一下。

　　iPhoneX雙層PCB和雙電池介紹

　　蘋果首次使用了雙電池的設計，并且也融合了最小面積的PCB以支持所有零配件的裝配，經過重新設計的內部雖然很局限，但卻非常的合理，再X廣下我們也能清晰的看出無線充電線圈、電池以及主板輪廓。

　　拆開屏幕總成后，我們看到了整體的內部布局，整體的布局來看，電池占據了非常大的面積，足有60%左右，并且呈L形布局，在后續拆解中我們也將繼續對電池進行分析，還有一點值得關注的就是在電池的正上方，PCB板等元器件的空間非常的小，而且格外的緊湊。

　　壓住其中一邊輕輕一撬就輕松拆下，主板非常的小，甚至比當年的4S還要小，密集恐懼癥的讀者還是別點開大圖看細節了。

　　BGA熱風槍分離主板

　　兩塊主板采用上下堆疊的設計，并且采用了BGA封裝的焊接方式，不了解BGA的讀者自行百度吧，這里就不過多贅述了。最終只能用BGA熱風槍分離已經焊接好的雙層主板。由于BGA封裝非常的精密，所以整體工序非常緩慢。

　　分離出三大模塊

　　拆卸完畢后，主板攤開后的總面積比腎8大35%左右，利用雙層堆疊最終只是后者的60%面積。

　　主板A布局

　　上圖所示，最大的紅色區塊為蘋果APL1W72 A11仿生處理器，且上邊覆蓋著SK海力士3GB內存，左方橙色為蘋果338S00341-B1芯片，臨近的黃色和綠色分別為德州儀器78AVZ81、NXP1612A1控制器；右方青、紫為音頻編碼器、電源管理IC單元。

　　主板B布局

　　第二塊紅色為蘋果wifi及藍牙模塊，橙色是LTE收發模塊，綠色則為功放，紫色為博通功放，藍色則是NFC控制器，青色則為博通BCM觸摸控制器。

　　主板C布局

　　第三個小塊則是東芝64G閃存，橙色則為音頻放大器。

　　iPhoneX雙層PCB和雙電池設計的必要性

　　首先，我們想想有什么元件位置是不能改的，我首先想到的就是實現面容ID的TrueDepth 相機系統，其位置一定要擺在屏幕的上面，而且作為第一次使用，其體積能控制到這樣已經很不錯了，我們就先把TrueDepth 相機系統占的位置標出來。

　　然后就是由于TrueDepth 相機系統占了原來攝像頭的位置，導致必須要豎向排列的雙攝 以及尾插排線，揚聲器，防水氣壓計等等的底部部件，這些地方要改不太現實，物理定律是誰也違反不了的啊！

　　不知道你有沒有發現啊，在TrueDepth 相機系統下面有一塊位置我也空出來了，這個部分其實是放聽筒的

　　聽筒需要這里留空位到此時，也就是知乎那位提問的，他問蘋果為啥不做三段式，非要做成現在的樣子？

　　他的方案是有一定可行性的，如果是別的廠商，可能就采用了，但是別忘了，蘋果是蘋果，蘋果是一家設計導向的公司，他會允許sim卡插槽不放在側面邊框的中間嗎？我相信蘋果如果不到萬不得已，都會想盡辦法解決。（在蘋果里面，是設計師提出天馬行空的設計，然后交給工程師看看怎么實現，而不是工程師交一堆零件給設計師，讓他設計個盒子裝起來） 所以現在情況就變成了這樣（主板必須延伸至sim卡插槽處）

　　不知道你能想得到什么解決辦法啊，我絞盡腦汁就只能想到一個另外的辦法

　　右圖為iPhone7 沒錯，就是這種蘋果已經十分熟悉，可以稱之為看家本領的L型布局。這種是不是一定能行我不知道，但是看在iPhone X機身比i8略大的情況下，我覺得是有可能可以實現的。怎么樣？蘋果如果想偷懶，只要沿用之前的設計就能交差了！但他們最后采用了通過堆疊雙層集成度本來就超高的PCB和雙電池設計來盡量增大電池容量，也就是現在的模樣，在比i8略大一點點的機身里塞進了所有頂級硬件和一塊2716mah（3.81v）的電池，如果算電功，其容量比iPhone8P還略大（10.35Wh＞10.28Wh） 其實，本來還有另外一種方法，由于蘋果采用了不銹鋼中框和背板玻璃的設計，其在中間會有一部分厚度疊加（玻璃背板需要粘在中框上）

　　如果用回之前的那種金屬一體機身就能在厚度不變的情況下爭取更多空間，或者同等內部空間讓機身變薄，但蘋果為了無線充電而放棄了。