儀表放大器是一種具有差分輸入和相對參考端單端輸出的閉環(huán)增益組件，具有差分輸入和相對參考端的單端輸出。與運算放大器不同之處是運算放大器的閉環(huán)增益是由反相輸入端與輸出端之間連接的外部電阻決定，而儀表放大器則使用與輸入端隔離的內(nèi)部反饋電阻網(wǎng)絡(luò)。儀表放大器的 2 個差分輸入端施加輸入信號，其增益即可由內(nèi)部預(yù)置，也可由用戶通過引腳內(nèi)部設(shè)置或者通過與輸入信號隔離的外部增益電阻預(yù)置。
本文首先介紹了儀表放大器PCB布局原則，其次介紹了儀表放大器PCB布局三大常見錯誤，最后介紹了應(yīng)該如何正確布局儀表放大器（運放）PCB，具體的跟隨小編一起來了解一下。
儀表放大器PCB布局原則
INA布局PCB時，需確保遵循以下原則：
1、確保輸入側(cè)所有線路完全平衡；
2、減少線路長度并最大程度降低增益設(shè)置引腳上的電容；
3、將基準緩沖電路安排在盡可能靠近INA參考引腳的位置；
4、將解耦電容安排在盡可能靠近電源引腳的位置；
5、至少覆設(shè)一個實心接地層；
6、不要為了給元件使用絲印而犧牲良好的布局；
儀表放大器PCB布局三大常見錯誤
如下這些布局儀表放大器（INA）PCB時常見的錯誤，你中槍了嗎？本文將給其中原因并給出INA正確布局的例子，收好吧！
INA 用于要求放大差分電壓的應(yīng)用，如測量通過高側(cè)電流感應(yīng)應(yīng)用中分流電阻的電壓。圖1所示為典型單電源高側(cè)電流感應(yīng)電路的原理圖。
圖1測量的是通過RSHUNT的差分電壓，R1、R2、C1、C2和C3用于提供共模和差模濾波，R3和C4提供U1 INA的輸出濾波，U2用于緩沖INA的參考引腳。R4和C5用于形成低通濾波器，將運放給INA參考引腳帶來的噪音降至最低。
雖然圖1中的原理圖布局看起來很直觀，但卻非常容易在PCB布局中出錯，造成電路性能下降。圖2顯示了TI工作人員在檢查INA布局時常見的三種錯誤。
錯誤1
第一個錯誤是對通過電阻器差分電壓Rshunt的測量方式?？梢钥吹絉shunt到R2的線路較短，因此其電阻要小于Rshunt到R1線路的電阻。這一線路阻抗上的差異可能會引入INA的輸入偏置電流在U1輸入側(cè)造成差分電壓。由于INA的任務(wù)是放大差分電壓，因此，如果輸入側(cè)的線路不平衡可能會導(dǎo)致出現(xiàn)錯誤。因此，需確保INA輸入線路的平衡并盡可能短。
錯誤2
第二個錯誤則是關(guān)于INA增益設(shè)置電阻Rgain的。U1引腳到Rgain焊墊的線路長于實際所需長度，因此會造成額外的電阻和電容。由于增益取決于INA增益設(shè)置引腳、引腳1和引腳8之間的電阻，額外的電阻可能帶來錯誤的目標(biāo)增益。而由于INA的增益設(shè)置引腳連接著INA內(nèi)的反饋節(jié)，額外的電容可能造成穩(wěn)定性問題。因此，需確保連接增益設(shè)置電阻的線路應(yīng)盡可能短。
錯誤3
最后，可能需要改進緩沖電路參考引腳的位置。參考引腳緩沖電路位于距離參考引腳較遠的位置，這可能增加連接參考引腳的電阻，導(dǎo)致噪音或其他信號可能耦合到線路中。參考引腳上額外的電阻可能會降低大多數(shù)INA提供的高共模抑制比（CMRR）。因此，需將參考引腳緩沖電路安排在盡可能靠近INA參考引腳的位置。
圖3所示為糾正這三類錯誤后的布局。
在圖3中，您可以看到R1和R2到分流電阻的線路長度相同，并采用了一個開爾文連接。增益設(shè)置電阻到INA引腳的線路做到了盡可能短，基準緩沖電路也盡可能靠近參考引腳。
布局儀表放大器（運放）PCB的正確方法
接下來小編將向您介紹如何正確地布設(shè)運算放大器的電路板以確保其功能、性能和穩(wěn)健性。
最近，我與一名實習(xí)生在利用增益為2V/V、負荷為10k？、電源電壓為+/-15V的非反相配置OPA191運算放大器進行設(shè)計。圖1所示為該設(shè)計的原理圖。
圖1：采用非反相配置的OPA191］OPA191原理圖
我讓實習(xí)生為該設(shè)計布設(shè)電路板，同時為他做了PCB布設(shè)方面的一般指導(dǎo)（例如：盡可能縮短電路板的走線路徑，盡量將組件保持緊密排布，以減小電路板所占空間），然后讓他自行設(shè)計。設(shè)計過程到底有多難？其實就是幾個電阻器和電容器罷了，不是嗎？圖2所示為他首次嘗試設(shè)計的布局。紅線為電路板頂層的路徑，而藍線為底層的路徑。
圖2：首次布局嘗試方案
看到他的首次布局嘗試，我意識到了電路板布局并不像我想象的那樣直觀；我至少應(yīng)該為他做一些更詳細的指導(dǎo)。他在設(shè)計時完全遵從了我的建議：縮短了走線路徑，并將各部件緊密地排布在一起。但其實這種布局還有很大的改善空間，以便減小電路板寄生阻抗并優(yōu)化其性能。
接下來就是對布局的改進。我們所做的首項改進是將電阻R1和R2移至OPA191的倒相引腳（引腳2）旁；這樣有助于減小倒相引腳的雜散電容。運算放大器的倒相引腳是一個高阻抗節(jié)點，因此靈敏度較高。較長的走線路徑可以作為電線，讓高頻噪聲耦合進信號鏈。倒相引腳上的PCB電容會引發(fā)穩(wěn)定性問題。因此，倒相引腳上的接點應(yīng)該越小越好。
將R1和R2移至引腳2旁，可以讓負荷電阻器R3旋轉(zhuǎn)180度，從而使去耦電容器C1更貼近OPA191的正電源引腳（引腳7）。讓去耦電容器盡可能貼近電源引腳，這一點極其重要。如果去耦電容器與電源引腳之間的走線路徑較長，會增大電源引腳的電感，從而降低性能。
我們所做的另一項改進在于第二個去耦電容器C2。不應(yīng)將VCC與C2的導(dǎo)孔連接放在電容器和電源引腳之間，而應(yīng)布設(shè)在供電電壓必須通過電容器進入器件電源引腳的位置。圖3顯示了移動每個部件和導(dǎo)孔從而改善布局的方法。
圖3：改進布局的各部件位置
將各部件移至新位置后，仍可以做一些其他改進。您可以加寬走線路徑，以減小電感，即相當(dāng)于走線路徑所連接的焊盤尺寸。還可以灌流電路板頂層和底層的接地層，從而為返回電流創(chuàng)造一個堅實的低阻抗路徑。圖4所示為我們的最終布局。
圖4：最終布局