在電路設計過程中,要用電容來進行濾波.有時要用電解電容,有時要陶瓷電容.有時兩種均要用到.我想問一下:用電解電容的作用是什么?用普通陶瓷電容的作用是什么?如何計算其容量的大小?對于電解電容的耐壓又該如何選擇確定? 哪些情況用電解電容,哪些情況下用陶瓷電容,哪些情況下兩種均要用? 在老版的模擬電子書上有提到，有個專門的公式去計算電容值的大小，不過有些IC之類的如何匹配電容在它的Datasheet里有規定，希望能幫上你。

　　電解電容與陶瓷電容一般用在IC的電源與地之間,起濾波作用，陶瓷電容單獨使用去耦作用，它的使用一般在IC中會有說明，其電解值的大小與IC所需電流大小有關,陶瓷取0.01uf。

電解電容

陶瓷電容
?

　　如果我要用別的電容替代某個電容的時候，是必須容量和耐壓值都要滿足嗎?有的時候，發現很難兩全其美。這時候能不能舍棄其中之一呢?

　　濾波電容范圍太廣了，這里簡單說說電源旁路(去藕)電容。

　　濾波電容的選擇要看你是用在局部電源還是全局電源。對局部電源來說就是要起到瞬態供電的作用。為什么要加電容來供電呢?是因為器件對電流的需求隨著驅動的需求快速變化(比如DDR controller),而在高頻的范圍內討論，電路的分布參數都要進行考慮。由于分布電感的存在，阻礙了電流的劇烈變化，使得在芯片電源腳上電壓降低--也就是形成了噪聲。而且，現在的反饋式電源都有一個反應時間--也就是要等到電壓波動發生了一段時間(通常是ms或者us級)才會做出調整，對于ns級的電流需求變化來說，這種延遲，也形成了實際的噪聲。所以，電容的作用就是要提供一個低感抗(阻抗)的路線，滿足電流需求的快速變化。

　　基于以上的理論，計算電容量就要按照電容能提供電流變化的能量去計算。選擇電容的種類，就需要按照它的寄生電感去考慮--也就是寄生電感要小于電源路徑的分布電感。

　　討論問題必須從本質上出發。首先，可能都知道電容對直流是起隔離作用的，而電感器的作用則相反。所有的都是基于基本原理的。那這時，電容就有了最常見的兩個作用。一是用于極間隔離直流，有人也叫作耦合電容，因為它隔離了直流，但要通過交流信號。直流的通路局限在幾級間，這樣可以簡化工作點很復雜的計算，二是濾波。基本上就是這兩種。作為耦合，對電容的數值要求不嚴，只要其阻抗不要太大，從而對信號衰減過大即可。但對于后者，就要求從濾波器的角度出發來考慮，比如輸入端的電源濾波，既要求濾除低頻(如有工頻引起的)噪聲，又要濾除高頻噪聲，故就需要同時使用大電容和小電容。有人會說，有了大電容，還要小的干什么?這是因為大的電容，由于極板和引腳端大，導致電感也大，故對高頻不起作用。而小電容則剛好相反。巨細據此可以確定電容量。而對于耐壓，任何時候都必須滿足，否則，就會爆炸，即使對于非電解電容，有時不爆炸，其性能也有所下降。講起來，太多了，先談這么多。都是濾波的作用，鋁電解電容容量比較大，主要用于慮除低頻干擾。容量大約為1mA電流對應2～3μf，如過要求高的時候可以1mA對應5～6μf。無極性電容用于慮除高頻信號。單獨使用的時候大部分是去藕用的。有時可以與電解電容并聯使用。陶瓷電容的高頻特性比較好，但是在某個頻率(大約是6MHz記不太清了)是容量下降的很快。