貼片電容材質(zhì)有哪些

　　貼片電容 全稱：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。英文縮寫：MLCC。

　　常用的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四種材質(zhì)。

　　NPO填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物。

　　X7R電容器被稱為溫度穩(wěn)定型的陶瓷電容器。

　　Z5U電容器稱為”通用”陶瓷單片電容器。

　　Y5V電容器是一種有一定溫度限制的通用電容器，在-30℃到85℃范圍內(nèi)其容量變化可達(dá) 22%到-82%。

　　貼片電容材質(zhì)NPO和COG區(qū)分

　　NPO是貼片陶瓷電容器的高頻材質(zhì)，工作溫度-55+125度耐高溫，電容溫度特性是+/-30PPM，容量不會(huì)隨著溫度的變化而變化，這種材質(zhì)比X7R抗裂效果要好很多。 COG材質(zhì)是TDK高頻電容的表示方法，（三星也是這種表示方法）等同于NPO高頻材質(zhì)

　　貼片的英文縮寫是SMT，是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

　　SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。 PCB（Printed Circuit Board）意為印刷電路板。

　　電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。