高功率負荷

由于與銅相比，電阻材料的熱導(dǎo)性相對較弱，而且電阻器大多數(shù)使用厚度介于20-150μm之間的蝕刻結(jié)構(gòu)的合金箔，因此不可能通過電阻材料將功耗轉(zhuǎn)化成的熱量傳導(dǎo)到端子中。所以Isa-Plan系列電阻采用一種很薄的、導(dǎo)熱性強的粘合劑來將電阻合金箔粘在一種同樣具有良好導(dǎo)熱性的基板上（銅或鋁）。通過這種方式可以非常有效地將熱量通過基板和端子散發(fā)到外部，最終實現(xiàn)相對很低的熱內(nèi)阻（通常為10-30K/W）。

反過來，這種結(jié)構(gòu)的電阻可以在非常高的端子溫度下滿負荷工作，也就是說功率折減點在很高的溫度下才出現(xiàn)；同時電阻材料的最高溫度可以維持在較低水平，這就可以有效改善電阻的長期穩(wěn)定性和因溫度而引起的阻值變化。

使用復(fù)合材料的極低阻值電阻器，Manganin橫截面積及機械強度非常之大，以至于無需使用任何基板，這也就意味著電阻材料具有非常好的導(dǎo)熱性及相對低的熱內(nèi)阻。例如對于1毫歐的電阻，熱內(nèi)阻大約10K/W，對于100微歐的電阻，熱內(nèi)阻甚至只有1K/W。

低電感

目前的許多應(yīng)用中需要檢測和控制開關(guān)調(diào)制電流，因此分流器的寄生電感參數(shù)非常重要。表面貼裝電阻器的生產(chǎn)中采用特殊的低電感平面設(shè)計并選擇具有或不具有緊密相鄰的波形紋結(jié)構(gòu)。上面所提到的精密合金的抗磁性，金屬底板結(jié)構(gòu)以及四端子連接又進一步實現(xiàn)了低電感。

但是，由于電壓取樣連接線和電阻器構(gòu)成了環(huán)狀的天線結(jié)構(gòu)，為了避免其間因電流通過產(chǎn)生的磁場和外圍磁場而形成的感應(yīng)電壓，需要特別強調(diào)要使電壓取樣的信號線圍成的區(qū)域越小越好，最理想的是條狀線設(shè)計。與放大器連接的兩條取樣信號線要設(shè)計得盡量靠近或者最好在PCB的不同層面之間平行布線，不合適的布局（紅線所示）的后果是，這種天線效應(yīng)會遠遠加大電阻的實際電感。