致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 發(fā)布新型大功率單片式微波表面安裝(MMSM)串-并聯(lián)SP2T PIN二極管反射開關(guān)MPS2R10-606。這款器件優(yōu)化用于磁共振成像(MRI)接收陣列 和 應(yīng)答器、軍用、航空航天和航海無線電通信等應(yīng)用中高頻(HF)、極高頻(VHF)和超高頻(UHF) 的大功率收發(fā)組件(T/R),用于具有挑戰(zhàn)性的射頻(RF)電源、小信號開關(guān)和接收器功率限制功能,充分利用美高森美50年來提供優(yōu)質(zhì)PIN二極管產(chǎn)品的獨(dú)特悠久歷史。
美高森美新型MPS2R10-606開關(guān)提供從100MHz至1 GHz的頻率覆蓋范圍,在中等頻帶上具有0.2dB插入損耗、15dB回波損耗和55dB隔離性能,并通過簡單的模擬控制電壓以實現(xiàn)500 納秒(nS)開關(guān)速度,同時處理高達(dá)100 W連續(xù)波(CW)功率。MPS2R10-606采用緊湊的非磁性2.03 mm x 1.27 mm格式供貨,滿足EU指令2002/95/EC的危害性物質(zhì)限制指令( RoHS)標(biāo)準(zhǔn)要求,并完全兼容貼裝和表面安裝技術(shù)(SMT)回流焊制造技術(shù)。
美高森美RF/微波分立產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門高級總監(jiān)兼部門經(jīng)理Vincent Cannistraro表示:“我們的MRI和通信射頻客戶需要更高的功能集成水平及削減外形尺寸,從而推動市場對于具有更高密度、功能性和性能的PIN二極管開關(guān)的需求。我們的新型PIN二極管開關(guān)技術(shù)采用緊湊型MMSM封裝尺寸,是這個領(lǐng)域中的關(guān)鍵推動力量,并允許實施功率水平比傳統(tǒng)砷化鎵(GaAs)、金屬半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管和silicon-on-SOI解決方案顯著提高的設(shè)計。”
而且,MPS2R10-606技術(shù)支持公共安全、航空、船舶和軍用手持和機(jī)架安裝無線電硬件(JTRS),這對于打擊各種國際和國內(nèi)威脅是至關(guān)重要的。由于美高森美的PIN二極管MMSN開關(guān)無磁性,因此具有實施MRI接收陣列所需要的高密度和高性能。
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最近的調(diào)查,陸上軍用無線電市場將于2024年達(dá)到65億美元,而美高森美MPS2R10-606器件結(jié)合了緊湊尺寸、快速開關(guān)速度和高CW功率處理能力,是這個不斷增長市場的理想選擇。
美高森美:繼續(xù)保持在PIN二極管領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位
美高森美繼續(xù)開發(fā)頂尖PIN二極管產(chǎn)品,目前提供全面廣泛的RF和微波砷化鎵(GaAs)及硅PIN二極管產(chǎn)品,范圍包括從能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)40 GHz開關(guān)速度的超低結(jié)電容(Cj)電子束PIN二極管,直至經(jīng)設(shè)計能夠處理60dBm CW功率的大功率PIN二極管。這些PIN二極管產(chǎn)品經(jīng)設(shè)計實現(xiàn)低互調(diào)開關(guān)和衰減,涵蓋各種各樣的應(yīng)用,包括移動和固定通信系統(tǒng)、以至Ka-band頻率雷達(dá)系統(tǒng)、寬帶電子戰(zhàn)(EW)系統(tǒng)、測試儀表、MRI系統(tǒng)、蜂窩基站、軟件定義無線電(SDR)、T/R開關(guān)控制和雙工器。美高森美PIN二極管提供裸片、倒裝晶片、電子束引腳(beam-lead)、帶狀線(stripline)、玻璃軸向、塑料、陶瓷、低磁性、密封、晶圓級和表面安裝選項。
MPS2R10-606的主要特性包括:
100W CW 功能處理能力
低插入損耗:0.2 dB
高隔離性能:55 dB
低回波損耗:15 dB
高開關(guān)速度:500 nS
堅固的玻璃體和穩(wěn)定的低泄漏鈍化
供貨
美高森美MPS2R10-606采用緊湊的高集成度 2.03 mm x 1.27 mm晶圓級格式供貨,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)要求,并提供鍍金端子。
關(guān)于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案,產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路,可編程門陣列(FPGA) ;可定制系統(tǒng)級芯片(SoC) 與專用集成電路(ASIC);功率管理產(chǎn)品;時鐘、同步設(shè)備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn);語音處理器件;RF解決方案;分立組件;安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品;以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品;以及定制設(shè)計能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo,全球員工總數(shù)約4,800人。