由于線路板的尺寸進(jìn)一步縮小，使得線路板在工業(yè)設(shè)備和家電領(lǐng)域中以更高要求的緊密度進(jìn)行封裝，這也就增加了對于在高溫下以低功耗工作的線路板構(gòu)成組件的需求。為了滿足這些需求，東芝推出了TLP2955和TLP2958產(chǎn)品, 它們是DIP8小型封裝5Mbps高速IC耦合器。TLP2955和TLP2958是TLP555和TLP558產(chǎn)品陣容的DIP8封裝更新版本。
這些產(chǎn)品具有更廣泛的工作電源電壓范圍和工作環(huán)境溫度范圍，同時可保持較低的輸入電流特性(IFT=1.6mA (最大值))。它們具有更廣泛的低壓側(cè)工作電源電壓范圍(VCC = 3至20V(對比TLP555和TLP558中的VCC = 4.5至20V))，現(xiàn)在可以在3.3V電源電壓下工作。另外，它們可以在高溫下工作，可支持工作環(huán)境溫度Topr ≤ 125°C((對比TLP555和TLP558中的Topr ≤ 85°C)。另外，這些產(chǎn)品可保證220ns的最大脈寬失真，也適用于IPM驅(qū)動器。
因為TLP2955和TLP2958適合于在高溫下的低功耗工作，所以它們可應(yīng)用于工業(yè)用途，包括通信接口(RS232,RS422,RS485等),不同電壓電路的數(shù)據(jù)通信解決方案以及工廠自動化(FA)設(shè)備的IPM 驅(qū)動器等。TLP2955是一款緩沖邏輯IC，而TLP2958是一款反相邏輯IC。
特征
工作溫度范圍: –40至125°C
閾值輸入電流: 1.6mA (最大值)
電源電流: 3mA (最大值)
共模瞬變抑制: |CMH|和|CML| ≥ 20kV/μs
應(yīng)用
用于測量或控制設(shè)備的高速數(shù)字接口
FA設(shè)備(用于IPM驅(qū)動器)
輪廓圖 / 內(nèi)部電路圖
輪廓圖
電路實例
產(chǎn)品陣容
具有5 Mbps傳輸速率的邏輯IC耦合器產(chǎn)品陣容| 封裝 | DIP8 | SO6 | MFSOP6 | SO8 | SDIP6 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ? | ±input | 1ch | 2ch | |||||
| 器件型號 | 緩沖器邏輯 | TLP2955(*1) | TLP2355 | TLP105 | TLP2095 | TLP2405 | TLP2105 | TLP715 |
| 逆變器邏輯 | TLP2958(*1) | TLP2358 | TLP108 | TLP2098 | TLP2408 | TLP2108 | TLP718 | |
| 工作溫度 | -40至125°C | -40至100°C | ||||||
| 電源電壓 | 3至20V | 4.5至20V | 3至20V | 4.5至20V | ||||
| 電源電流(最大值) | 3mA | 6mA | 3mA | |||||
| 閾值輸入電流(最大值) | 1.6mA | 3mA | 1.6mA | 3mA | ||||
| 傳播延遲時間(最大值) | 250ns | |||||||
| 脈寬失真(最大值) | 220ns | 70ns | 220ns | |||||
| 傳播延遲偏移 | - | 130ns | - | |||||
| 隔離電壓(最小值) | 5000Vrms | 3750Vrms | 2500Vrms | 5000Vrms | ||||
|
共模瞬變 抑制(最小值) |
±20kV/μs | ±10kV/μs | ±15kV/μs | ±10kV/μs | ||||
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