東京—東芝公司 （TOKYO：6502）今天宣布推出一款采用SO6L封裝的晶體管輸出光電耦合器，該產(chǎn)品可用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的DIP4引腳封裝產(chǎn)品。出貨即日啟動(dòng)。
新產(chǎn)品“TLP385”的絕緣規(guī)格與DIP4 F（寬引線）型封裝產(chǎn)品相當(dāng)，并保證了8mm（最小）的爬電距離和凈距離，以及5kVrms（最低）的絕緣電壓。
“TLP385”的2.3mm（最高）低高度比DIP4型封裝產(chǎn)品降低了45%。全新“TLP385”可用于具有嚴(yán)格高度限制要求的應(yīng)用，例如主板，并有助于開發(fā)體積更小的裝置。該產(chǎn)品可用于逆變器接口和通用電源等應(yīng)用。
新產(chǎn)品的主要規(guī)格
· ［注］：對(duì)應(yīng)每一種CTR等級(jí)，如GR和GB。