物聯網（IoT）趨勢來臨，***半導體廠面臨轉型挑戰。工研院最新半導體業趨勢報告表示，隨物聯網產品少量多樣的模式確立，未來***IC設計業將呈兩極化發展，并需要產學界共建創新交流平臺。
工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）系統IC與制程研究部分析師范哲豪表示，產業朝物聯網轉型正帶來新挑戰，因物聯網應用廣，兩岸都出現瞄準車聯網或醫學電子等利基領域發展的小型IC設計公司。
例如中國大陸境內就有500家以上IC設計業者，規模成長快速，直逼聯詠和聯發科。如今中國十三五計畫草案力推資通訊發展，IC設計業者將如雨后春筍般冒出。
范哲豪指出，物聯網也將改變全球IC設計業生態，根據2014年全球IC設計業調查，目前高通和博通等美系晶片廠穩坐全球手機晶片龍頭，綜合市占率逾 60％，臺廠市占率約20％，中國廠商約10％。隨物聯網應用興起和變化，今年起全球IC設計業者的市占率排名可能重新洗牌。
基于以上趨勢，工研院報告指出，未來***IC設計業將呈兩極化發展，大廠必須在高階制程差異化，負責提供平臺和整合服務，小廠則必須走向車電、醫電或智慧家庭等利基領域開發產品，尋求物聯網市場的適合定位。
由于物聯網亟需跨業合作，工研院建議產學共建新興應用平臺，促進物聯網應用的跨業交流。特別是物聯網仍缺乏統一標準，臺廠應改變過去訂定規格才開發技術的思維，積極參與標準制定的聯盟及討論，避免晚進市場，稀釋利潤。