晶振的選擇和PCB布局（二）

　　為了限制VCXO的調諧范圍，可通過改變外部并聯電容設置向上的調節范圍。并聯電容取值范圍為4 - 7pf，取決于電路板寄生電容。另一方面，向下的調節范圍取決于內部變容二極管值，不能由外部改變。為了降低寄生電容對向上頻率調節范圍的影響，在電路板布局中應盡可能的減少晶體引腳對地的寄生電容，保證引腳與地層和電源層之間的清潔。

　　1. X1 和X2 晶體引腳均為高阻引腳，必須小心處理。需確保晶體與X1，X2 引腳之間的連線距離最短，必須小于5mm。

　　2. 確保VDD引腳具有良好的退藕性。（VDD與地之間連接一個0.1uF電容）

　　3. 即使信號位于板內層，也不能允許信號線靠近X1 和X2 引腳。在晶體引腳周圍使用接地保護環。在內部或板反面使用接地保護敷銅。目前有很多表面封裝晶體可用。應當注意：通過圖中示意的孔將保護環與地相連。

　　1. Crystal下不可走線，電路儘量靠近chip端，并且與其輸出時鐘相關的時鐘線走線等長，等阻抗。

　　2. trace儘量短，與其他信號需20mil間距，最好使用ground trace與其他信號隔離。

　　3.Crystal底下儘量不要走線。 如果實在要走線的話， 不能走線進Crystal pin腳周圍50mil之內。 尤其避免高速訊號。

　　系統中最復雜的部分是時鐘，100M頻率對時鐘來說是200M。

　　FPGA的時鐘輸入要使用全局時鐘引腳。高熱下時鐘漂移，要加鎖相環同步電路。FPGA全部用同步設計，不直接用組合邏輯。

　　晶振參考最小化設計，電源部分需要加磁珠和小電容去耦，輸出加始端匹配（頻率不高就不用加匹配，遠端有時也要加匹配，防反射，PCI除外），晶振下面鋪數字地，多打孔，孔挨著pin。

　　時鐘走線要看你采用什么分配方案。是公共時鐘同步還是源時鐘同步，要不要加時鐘分配器件，加幾級驅動。

　　實際走線長短根據分配方案和拓撲結構具體計算（盡量偏短），時鐘分配器件下要鋪銅，未用引腳用1K電阻下拉到地。多級驅動要加PLL補償（補償值需要計算）。

　　國產133M及以上晶振不可靠，可以從33M倍頻產生133M，這樣好選材。要么選日本貨等。

　　時鐘輸出最好不分叉，實在不行最多分兩路（特指低速，高速必須點對點），其他情況必須加時鐘驅動。時鐘驅動最多帶2個負載，分叉后相位可能跑偏。

　　在布局上，時鐘電路周圍走低速低壓信號電路，遠離電源，約束在同層走線，保證阻抗連續，盡量走在少受干擾的內層，晶振不要靠近板邊。走等長線的部分周圍要留出足夠的空間（注意3W規則，100M以上時鐘線必須拉圓弧線）。點對點、菊花鏈結構最常用。晶振下最好不走線，尤其是高速信號線。注意大電容焊盤的特殊處理，要求保證大電流供電能力。

　　總之，時鐘是關鍵信號線，所有安排一律從優，要特殊照顧。

　　1.有正弦波輸出的貼片晶振，輸出負載為10k;如果10k的負載能力不夠，必須加緩沖電路，使PLL的參考與單片機的時鐘相隔離;

　　2.晶振輸出到PLL的信號線不能長，再加上TTL電平，輻射太厲害了;

　　3.晶振PCB表面鋪地，周圍通過過孔與底層大面積地相連;

　　4.晶振輸出接帶通濾波器，PLL輸出接帶通濾波器;

　　5.對兩個PLL分別進行屏蔽;晶振輸出接兩個PLL，很難把信號線走短，最好是用同軸線從底層連接。

　　6.主要是做好屏蔽，尤其是接收電路部分，不光要屏蔽，還要考慮接地；

　　a）緩沖電路是指在你的晶振負載能力很弱的情況下使用，提高驅動能力，還起到隔離的效果，由于你現在使用TTL輸出電平的晶振，驅動能力強，而且能改善PLL的帶內噪聲，所以可以不加緩沖放大器，主要是要解決輻射干擾問題;如果有板子上地方，也可以加一個簡單的晶體管限幅放大器，會有點好處。

　　b）一般超短波頻段和微波頻段，射頻前端均是收發開關或雙工器-濾波器-LNA-濾波器-混頻模式;短波一般是收發開關-濾波器-混頻模式。

　　c）晶振輸出，我做過實驗，采用普通的陶瓷濾波器進行濾波，效果是有改善，不過還是不是很理想。 所以我才采用電容強拉波形.