各種封裝形式的單向可控硅引腳圖
?
各種封裝形式的單向/雙向可控硅引腳圖
2009年12月02日 11:04 www.xsypw.cn 作者：佚名 用戶評論（0）
非常好我支持^.^
(12) 100%
不好我反對
(0) 0%
相關閱讀：
- [電子說] XL32F003 單片機：高性價比的 32 位 MCU 選擇，多種封裝可選 2025-01-13
- [電子說] 特瑞仕推出功率MOSFET XPJ101N04N8R和XPJ102N09N8R 2025-01-13
- [電子說] 電源管理IC U5402產品概述 2025-01-13
- [電子說] 硅光芯片技術突破，引領光通信新時代 2025-01-13
- [電子說] 長電科技車載SerDes封裝方案助力智能汽車發展 2025-01-13
- [電子說] 雙面散熱IGBT功率器件 | DOH 封裝工藝 2025-01-11
- [電子說] 芯片制造的關鍵一步：鍵合技術全攻略 2025-01-11
- [電子說] 嵌入式板級封裝在高壓應用中的新挑戰—微區缺陷造成的局部放電 2025-01-10
( 發表人：admin )