1、L6599D介紹
L6599D采用雙列16腳SO和DIP封裝。是一種雙通道可調同步降壓開關電源控制器，可輸出高、低兩側開關信號電壓，驅動兩只FET管。工作電壓為8.85~16V，工作溫度為-40～150℃，功耗為0.83W。適用于半橋串聯諧振軟開關變換器的控制芯片。在上一代產品L6598D的基礎上新增多種功能，如直接連接功率因數校正器（PFC）的專用輸出、兩級過流保護（OCP）、自鎖禁止輸入、輕負載突發模式操作和一個上電/斷電順序或欠壓保護輸入。
特點
1.50%占空比，變頻控制諧振半橋
3.達到500KHz工作頻率
4.兩個級別OCP：頻移和鎖存關閉
5.接口有PFC控制器
6.禁用輸入鎖存
7.突發模式工作在輕負載下
8.輸入有開關順序或欠壓保護
9.非線性軟啟動為單調的輸出電壓上升
10.600V兼容的高側柵極驅動器集成了自舉二極管和高dV/dt免疫
11.-300/800mA高側和低側柵極驅動有UVLO下拉
2、L6599D引腳圖
3、L6599D引腳功能
1.Css：軟啟動端。此腳與地（GND）間接一只電容Css，與4腳（RFmin）間接一只電阻Rss，用以確定軟啟動時的最高工作頻率。當Vcc（12腳）《UVLO（低電壓閉鎖），LINE（7腳）《1.25V或》6V，DIS（8腳）》1.85V（禁止端），ISEN（6腳）》1.5V，DELAY（2腳）》3.5V，以及當ISEN的電壓超過0.8V或長時間超過0.75V時，芯片關閉，電容器Css通過芯片內部開關放電，以使再啟動過程為軟啟動。
2.DELAY：過載電流延遲關斷端。此端對地并聯接入電阻Rd和電容Cd各一只，設置過載電流的最長持續時間。當ISEN腳的電壓超過0.8V時，芯片內部將通過150uA的恒流源向Cd充電，當充電電壓超過2.0V時，芯片輸出將被關斷，軟啟動電容Css上的電也被放掉。電路關斷之后，過流信號消失，芯片內部對Cd充電的3.5V電源被關斷，Cd上的電通過Rd放掉，至電壓低于0.3V時，軟啟動開始。這樣，在過載或短路狀態下，芯片周而復始地工作于間歇工作狀態。（Rd應不小于2V/150uA＝13.3kΩ。Rd越大，允許過流時間越短，關斷時間越長。）
3.CF：定時電容。對地間連接一只電容Cf，和4腳對地的RFmin配合可編程振蕩器的開關頻率。
4.RFmin：最低振蕩頻率設置。4腳提供2V基準電壓，并且，從4腳到地接一只電阻RFmin，用于設置最低振蕩頻率。從4腳接一只電阻RFmax，通過反饋環路控制的光耦接地，將用于調整交換器的振蕩頻率。RFmax是最高工作頻率設置電阻。4腳―1腳―GND間的RC網絡實現軟啟動。
5.STBY：Standby，間歇工作模式門限（《1.25V）。5腳受反饋電壓控制，和內部的1.25V基準電壓比較，如果5腳電壓低于1.25V的基準電壓，則芯片處于靜止狀態，并且只有較小的靜態工作電流。當5腳電壓超過基準電壓50mV時，芯片重新開始工作。這個過程中，軟啟動并不起作用。當負載降到某個水平之下（輕載）時，通過RFmax和光耦（參見結構圖），這個功能使芯片實行間歇工作模式。如果5腳與4腳間沒有電路關聯，則間歇工作模式不被啟用。
6.ISEN：電流檢測信號輸入端。6腳通過電阻分流器或容性的電流傳感器檢測主回路中的電流。這個輸入端沒有打算實現逐周控制，因此必須通過濾波獲得平均電流信息。當電壓超過0.8V門限（有50mV回差，即一旦越過0.8V，而后只要不回落到0.75V以下，就仍然起作用），1腳的軟啟動電容器就被芯片內部放電，工作頻率增加以限制功率輸出。在主電路短路的情況下，這通常使得電路的峰值電流幾乎恒定。考慮到過流時間被2腳設置，如果電流繼續增大，盡管頻率增加，當電壓超過另一比較器的基準電壓（1.5V）時，驅動器將關閉，能量損耗幾乎回到啟動之前的水平。檢測信息被閉鎖，只有當電源電壓Vcc低于UVLO時，芯片才會被重新啟動。如果這個功能不用，請將4腳接地。
7.LINE：輸入電壓檢測。此端由分壓電阻取樣交流或直流輸入電壓（在系統和PFC之間）進行保護。檢測電壓低于1.25V時，關閉輸出（非閉鎖）并釋放軟啟動電容器。電壓高于1.25V時重新軟啟動。這個比較器具有滯后作用：如果檢測電壓低于1.25V，內部的15uA恒流源被打開。在7腳對地間接一只電容，以消除噪聲干擾。該腳電壓被內部的6.3V齊納二極管所限，6.3V齊納二極管的導通使得芯片的輸出關斷（非閉鎖）。如果該功能不被使用，該腳電壓在1.25V到6V之間。
8.DIS：Disable，閉鎖式驅動關閉。該腳內部連接一只比較器，當該腳電壓超過1.85V時，芯片閉鎖式關機，只有當將芯片工作電壓Vcc降低到UVLO門限之下時，才能夠重新開始工作。如果不使用此功能，請將該引腳接地。
9.PFC_STOP：打開PFC（功率因數校正）控制器的控制渠道。這個引腳的開放，是為了停止PFC控制器的工作，以達到保護目的或間歇工作模式。當芯片被DIS》1.85V、ISEN》1.5V、LINE》6V和STBY《1.25V關閉時，9腳輸出被拉低。當DELAY端電壓超過2V，且沒有回復到0.3V之下時，該端也被拉低。在UVLO（低壓閉鎖）期間，該引腳是開放的。允許此腳懸空不使用。
10.GND：芯片地。回路電流為低端門極驅動電流和芯片偏置工作電流之和。所有相關的地都應該和這個腳連通，并且要同脈沖控制回路分開。
11.LVG：低端門極驅動輸出。該腳能夠提供0.3A的小驅動電流。源極0.8A（？）。吸入（？）峰值電流驅動半橋電路的低端MOS管。在UVLO期間，LVG被拉低到地電平。
12.Vcc：電源包括芯片的信號部分和低端MOS管的門極驅動。接一只小的濾波電容（0.1uF）有利于芯片信號電路得到一個干凈的偏置電壓。
13.N.C.：空引腳，用于高電壓隔離，增大Vcc和14腳間的間距。該針內部沒有連接，與高壓隔離，并且使得在PCB上能夠滿足安全規程（漏電距離）的要求。
14.OUT：高端門極驅動的浮地。為高端門極驅動電流提供電流返回回路。應仔細布局以避免出現太大的低于地的毛刺。
15.HVG：高端懸浮門極驅動輸出。該腳能夠提供0.3A的小驅動電流。源極0.8A（？）。吸入（？）峰值電流驅動半橋電路的上端MOS管。有一只電阻通過芯片內部連接到14腳（OUT）以確保在UVLO期間不懸浮驅動。
16.VBOOT：高端門極驅動浮動電源。在16腳（Vboot）與14腳（OUT）間連接一只自舉電容Cboot，被芯片內部的一個自舉二極管與低端門極驅動器同步驅動。這個專利結構替換通常使用的外在二極管。