圣迭戈 — 12-02-2009 — 領先的無線技術、產品和服務的開發及創新廠商美國高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，推出新的Mobile Station Modem?（MSM?）MSM7227?芯片組以支持低于150美元的高性能智能手機。MSM7227解決方案采用HSDPA/HSUPA技術在3G網絡實現寬帶數據傳輸，提供先進的處理性能和豐富的多媒體功能。該芯片組同時還支持所有領先的手機操作系統，包括Android、Symbian S60、Windows Mobile?和BREW?移動平臺。

高通CDMA技術集團負責產品管理的副總裁阿力克斯?卡圖贊表示：“我們看到了將當前智能手機的最佳性能推向大眾市場的重要商機。高通新推出的MSM7227芯片組為制造商提供了頗具吸引力的性價組合，可以再次使用之前MSM7xxx系列產品的軟件，同時支持行業領先的手機操作系統。”

全新的MSM7227芯片組擁有包括浮點運算單元的600MHz應用處理器、320 MHz應用DSP、400 MHz 調制解調處理器、硬件加速3D圖形處理器、集成藍牙2.1和GPS，800萬像素攝像頭，支持30fps WVGA視頻編碼、解碼及顯示。由于與之前軟件特性幾乎完全相同且封裝管腳布局非常相似，所以已經采用高通MSM7xxx系列芯片組的廠商可以很容易地遷移到MSM7227平臺。MSM7227芯片組封裝尺寸為12毫米 × 12毫米，功耗比之前的MSM7xxx系列芯片更低。

MSM7227芯片組目前正在出樣，基于該芯片的商用智能手機預計將在2009年下半年上市。

高通公司（Nasdaq：QCOM）以其CDMA及其它先進數字技術為基礎，開發并提供全球領先的富于創意的數字無線通信產品和服務。高通公司總部設在美國加利福尼亞州圣迭戈市，公司股票是標準普爾100和500指數的成分股，是2008年財富雜志評選的“財富500強”（FORTUNE 500?）之一。