高交會電子展同期系列活動，由中國通信學會通信設備制造技術委員會、創意時代會展共同舉辦的第十屆中國手機制造技術論壇CMMF2013于11月16日在深圳登場，包括華為終端、中興通訊、索愛普天、長城開發、先進裝配系統、富士機械、Nordson ASYMTEK、韓國高等科技大學等多位制造專家登臺演講，共同就智能型手機制造中的超小元件貼裝、點膠技術、三件接合、DFX、制造協作等問題進行深入討論，與超過400名手機制造領域專家代表共同分析了如何在大屏幕、超薄、窄邊框、多功能化的趨勢下，做好手機制造技術支持，贏得更多市場占有率與利潤。　

　　超小元件貼裝技術讓手機更超薄性能更高

　　華為終端高級總監羅德威介紹，因應智能型手機的薄型化、集中更多功能，零組件廠商需要不斷推出更小型化的元件。在同期舉辦的高交會電子展中就有世界最小的半導體—齊納二極管（0.4mm×0.2mm）、世界最小尺寸的電阻（0.2*0.125mm）、世界最小的電容、磁珠和電感（0.25x0.125mm）等產品展出，這些小型化產品與技術使得智能型手機進一步薄型化、高性能化、多功能化成為可能，但同時也對制造技術提出了新挑戰。

　　「沒有最小，只有更小。」03015元件和小微元件導入生產流程中，同時要進行可靠、精準的貼裝。相較于之前的01005元件，03015元件小許多微米，這讓人很難相信01005元件的貼片機，同樣具有貼裝03015的能力。先進裝配系統產品經理吳志國表示，對于這一問題，先進裝配系統的SIPLACE SX和SIPLACE X系列貼片機，將能夠協助手機制造商處理微小的元件。富士機械中國區技術總監盛世緯也表示，針對微小元件發展趨勢，FUJI也一直致力于置件精度的高密度化以及高速化，03015元件的貼裝技術已準備就緒，一旦有手機、醫療或者穿戴式設備等企業需要可導入。

　　韓國高等科技大學Kyung W. Paik教授介紹了手持電子設備和柔性電子應用焊接ACFs的FOF和FOB超音波連接技術，通過使用這些技術，迎接超小元件、柔性電路的裝配挑戰。　

　　觸控式屏幕、液晶面板、殼體三件接合方案

　　在當前智能型手機質量問題中，出現最多的就是觸控式屏幕、液晶面板、殼體三件接合不佳。針對此問題，羅德威與中興通訊手機DFX總監兼工藝總工余宏發分享了手機TP、LCM、殼體三件接合的常見方式，并詳細分析各自特點，總結相關設計規則，提出生產注意事項；并結合大屏幕手機需求，分享了低成本、易維修的實用三件接合組裝解決方案。

　　Nordson ASYMTEK中國技術支持經理劉靜鳴，也在以行動設備上的點膠應用為題的演講。行動設備的使用環境要求需要具高可靠性，以面對跌落和潮濕等不利環境的考驗，這對制造商來說是一個不小的挑戰。而利用點膠和涂覆工藝，能有效解決這些問題，主要的點膠應用有底部填充、包封、點錫膏、UV膠精密涂覆和LCD顯示屏幕密封等。

　　機器人及自動化技術助力手機制造

　　長城開發工程技術總監何彩英表示，隨著手機內部元件越來越小型化、系統越來越復雜，手機制程自動化應用已非常迫切。目前長城開發已在手機制造中開始利用如運輸車、機械臂等通用機器人；未來還將進一步研究自動化裝配、自動化監控、成品半成品自動化檢查等技術應用的布局。索愛普天創新部總監范斌也表示，智能型手機裝配工藝、制造成本組成、產線能力要求、功能測試和質量檢測都與之前不同，必須大力發展自動化裝配、普及可制造性設計規范等來因應挑戰。