??? 2005年5月26日—28日，第三屆國際制造業（手機）配套采購洽談會暨論壇在天津濱海國際會展中心隆重舉行。今年的會議規模、技術檔次等均遠遠高于往屆，從手機設計、元器件、手機制造、手機配件，到手機用材料、整機廠，每個領域都有眾多知名企業前來參展。

??? 本次展會展覽面積15000平方米，大會共有326家企業設立展位542個，其中采購商30家設立展位100個，296家供應商設立展位442個。本次展會在展會規模適當增長的前提，展商質量得到了極大的提升。確認參展、參會的采購商共51家，包括手機品牌廠商、設計公司、ODM、OEM、EMS、IPO等。全球著名品牌廠商摩托羅拉、諾基亞、三星、西門子、索愛、LG、松下、波導、三菱、NEC均參加了本次展會。參展采購商包括品牌廠商23家，設計公司2家，ODM/OEM/EMS/IPO 5家；參會的采購商共21家，其中品牌廠商共10家。

??? 供應商方面，包括芯片、相機模組、顯示模組、電池、PCB、LCD、被動元件、電池、機殼、按鍵、天線廠商零部件參展企業和媒體共296家，共設展位442個。知名廠商如比亞迪、展訊、思佳迅、京東方、夏普、富士通、通用電氣、安費諾、上海豪威集成電路、中星微電子、歐姆龍、力神、村田、中芯國際等30多家核心模組企業。

??? 第三屆國際制造業（手機）配套采購洽談會由天津市商務委員會、天津市經濟委員會、天津市人民政府信息化辦公室和天津開發區管理委員會共同主辦，同時得到了中華人民共和國信息產業部和商務部的大力支持。

??? 從今年參加企業看，手機產業五大關鍵技術領域都在本屆會上集中亮相，主要包含：手機設計、芯片、相機模組、顯示模組和連接器。據業內專家分析，目前手機設計公司作為產業鏈的重要一環日益壯大，中國手機設計產業2004年得到很大發展，預計今后中國的手機設計產業仍將有很大市場發展空間，本屆會議吸引了目前中國最大的專業從事手機獨立研發的企業集團---德信集團參加。伴隨著3G時代的到來，新一代手機不僅是通訊設備，而且還是MP3播放機、PDA和數碼相機及攝像機，這些新功能促使手機對于數據處理和存儲以及顯示器的需求迅速增長，并提出更高要求。手機芯片企業中芯國際、展訊、中星微、SKYWORKS等均展示介紹了在這一領域優秀的產品技術。歐威、歐姆龍、京東方、安費諾等知名企業則主要展示了它們在相機、顯示、連接等技術方面的先進產品。

??? 從整機廠商的需求可以看出對手機元器件的發展要求來，摩托羅拉策略資源開發部高級經理趙桐表示，現階段急需尋找的手機元器件產品，這其中包括大于4G的微硬盤(Micron?Harddisk)，300萬像素CMOS或CCD圖像傳感器，100米和10米的藍牙解決方案，可通過回流焊的馬達振子，經過金屬表面處理的超薄鍵盤，TFT-LCD以及集成度更高的ASIC芯片。此外，在超薄金屬外殼方面，趙桐經理介紹說，他們正在了解多種解決方案，不僅包括鎂鋁壓塑合金方案，還包括鋅壓鑄、MII等其他多種解決方案。

??? 本屆會議同時舉行多場專業論壇、研討會，從不同層面和角度介紹最新的手機產業政策、趨勢、采購和技術發展現狀、應用等。這也是中國政府、手機制造商、手機設計商、供應商等首次如此大規模高層次集中討論。由大會組委會聯合各相關單位舉辦的“國際手機制造業產業發展高峰論壇”、“多媒體手機設計技術研討會”、“手機制造業采購配套信息發布會”、“移動技術研討會暨新技術、新產品發布”、“企業自主信息發布會”五場論壇及研討會相繼舉行，其中在“國際手機制造業產業發展高峰論壇”上摩托羅拉、大唐移動、國巨、NTT?DoCoMo等高層都發表了精辟的演講。而在“2005中國多媒體手機設計技術研討會”?上，來自于飛思卡爾、安捷倫、羅德與施瓦茨、精工技術、美國國家半導體、OmniVision等公司的專家，與國內主要手機廠商的研發、采購和管理人員，就多媒體手機的設計平臺、射頻、基帶、存儲、顯示、電源、測試等最新的技術和產品進行系統的演示和交流。同時舉行有手機顯示零部件、手機應用平臺與娛樂、手機硬件之應用、電路板與測試、手機生產自動化與市場、電池與電源解決方案、外殼等技術專場研討會。摩托羅拉、京瓷振華、諾基亞首信、桑菲與安捷倫、京東方、亞商綜研、澳柯瑪等共同就手機元器件采購供應信息進行了發布和交流。