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加熱過孔的目的就是為了增強Z向導熱的能力，讓發熱面的元件快速冷卻，所以，結合以上的數據可以看出，增加孔徑，增加鍍層厚度，增加過孔數目都是能顯著強化Z向的導熱的。

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確認PCB模板是最新的3. 確認模板的定位器件位置無誤4.PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確。

我是一個有10年電子產品研發經驗的工程師和10年IT知名公司研發中心管理經驗的技術管理者。世上好的管理理念可能歸納起來就那么1~2百條，也都好理解，難的是怎么適當地運用在特定的環境中。下面的文章共18篇，是我20年工作中的片段，也是我在研發及管理中的實際體驗和感悟。

矩陣鍵盤是單片機外部設備中所使用的排布類似于矩陣的鍵盤組。矩陣式結構的鍵盤顯然比直接法要復雜一些，識別也要復

超高頻無源RFID 標簽(UHF Passive RFIDTag)是指工作頻率在300M~3GHz 之間的超

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引言經常碰到很多客戶討論鉭電容爆炸問題，特別在開關電源、LED 電源等行業，鉭電容燒毀 或爆炸是令研發技術人