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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>TSMC建設450mm晶圓量產線 - 半導體工藝微細化遭遇阻礙

TSMC建設450mm晶圓量產線 - 半導體工藝微細化遭遇阻礙

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半導體劃片工藝半導體制造過程中的重要步驟之一,主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片,以便進行后續的制造和封裝過程。以下是一些半導體劃片工藝的應用:晶圓劃片:在半導體制造過程中,需要將大尺寸的晶圓切割成
2023-09-18 17:06:19394

半導體后端工藝:】第一篇了解半導體測試

半導體后端工藝:】第一篇了解半導體測試
2023-11-24 16:11:50485

半導體前端工藝(第五篇):沉積——“更小、更多”,微細化的關鍵

半導體前端工藝(第五篇):沉積——“更小、更多”,微細化的關鍵
2023-11-27 16:48:42217

[半導體前端工藝:第二篇] 半導體制程工藝概覽與氧化

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2023-11-29 15:14:34541

國調基金助力潤鵬半導體半導體特色工藝升級

據悉,潤鵬半導體是華潤微電子與深圳市合力推出的精于半導體特色工藝的12英寸晶圓制造項目。主要研發方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝
2023-12-20 14:13:25214

通過可視化的設備狀態監視實現細微化工藝段的穩定生產

隨著半導體微細化/積層化,生產流程的精度與日俱增,對設備環境的變化也越來越敏感。
2024-01-11 10:23:39171

半導體封裝工藝的研究分析

管控,能采用精細化管理模式,在細節上規避常規問題發生;再從新時代發展背景下提出半導體封裝工藝面臨的挑戰,建議把工作重心放在半導體封裝工藝質量控制方面,要對其要點內容全面掌握,才可有效提升半導體封裝工藝質量。 引言 從半導
2024-02-25 11:58:10275

半導體封裝工藝面臨的挑戰

半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術,把芯片及其他要素在各個區域中充分連接,如:基板、框架等區域中,有利于引出接線端子,通過可塑性絕緣介質后灌封固定,使其形成一個整體,以立體結構方式呈現,最終形成半導體封裝工藝
2024-03-01 10:30:17130

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