全球經(jīng)濟(jì)一直未完全走出金融危機(jī)陰影，整體復(fù)蘇疲弱乏力，增速持續(xù)放緩，傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)進(jìn)一步萎縮，智能終端市場需求逐步減弱，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)帶來的新興市場需求尚未爆發(fā)。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，受此影響，今年1-6月全球半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模依舊呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，為1574億美元，同比下降5.8%。

　　與此相反，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（以下簡稱《推進(jìn)綱要》）經(jīng)過近兩年的系統(tǒng)實(shí)施，第一階段目標(biāo)已順利完成。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱國家基金）金融杠桿作用逐步顯現(xiàn)，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境和投融資環(huán)境基本形成。在政策支持以及市場需求帶動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)快速的發(fā)展態(tài)勢。

　　2016年集成電路行業(yè)呈四大特點(diǎn)

　　第一，產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長，但進(jìn)出口受經(jīng)濟(jì)下行壓力影響較大。

　　今年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高位趨穩(wěn)、穩(wěn)中有進(jìn)的發(fā)展態(tài)勢。國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，1-9月全國集成電路的產(chǎn)量為943.9億塊，同比增長約18.2%。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，1-6月全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額為1847.1億元，同比增長16.1%，其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增速，銷售額為685.5億元，同比增長24.6%，制造業(yè)銷售額為454.8億元，同比增長14.8%，封裝測試業(yè)銷售額為706.8億元，同比增長9.5%。但海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，1-9月全國集成電路進(jìn)出口額均出現(xiàn)不同程度的下滑。其中，進(jìn)口金額1615.5億美元，同比下降0.7%，出口金額444.7 億美元，同比下降5.4%，整體經(jīng)濟(jì)面臨下行壓力對我國集成電路產(chǎn)業(yè)造成了一定影響。

圖1 2010-2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長情況預(yù)測

　　第二，技術(shù)水平和企業(yè)實(shí)力同步提升。

　　今年以來，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域取得了喜人的成果。芯片設(shè)計(jì)方面，16納米先進(jìn)設(shè)計(jì)水平進(jìn)一步提升，華為海思目前已經(jīng)發(fā)布了麒麟950 、955、960三款基于16納米FinFET技術(shù)的商用SoC芯片;芯片制造方面，今年2月中芯國際宣布其28納米高介電常數(shù)金屬閘極工藝已經(jīng)成功流片，這標(biāo)志著中芯國際成為大陸首家能夠同時(shí)提供28納米多晶硅和高介電常數(shù)金屬閘極工藝的晶圓代工企業(yè)，在量產(chǎn)的基礎(chǔ)上完成技術(shù)升級，實(shí)現(xiàn)了該工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)覆蓋;封裝測試方面，長電科技斥資2億美元助力星科金朋積極布局高端SiP項(xiàng)目，隨著下游高端客戶的需求提升及公司SiP產(chǎn)能擴(kuò)大，將帶動(dòng)星科金朋營收及利潤快速增長。

　　與此同時(shí)，國內(nèi)骨干集成電路企業(yè)整體實(shí)力也在持續(xù)提升。海思半導(dǎo)體、清華紫光分列全球設(shè)計(jì)企業(yè)排名第六、第十位。中芯國際今年上半年銷售額達(dá)到13.25億美元，同比增長25.4%，凈利潤1.59億美元，同比增長20.3%，已實(shí)現(xiàn)連續(xù)17個(gè)季度贏利。與此同時(shí)，通過資本運(yùn)作，中芯國際先后收購了國內(nèi)封裝測試龍頭長電科技、意大利汽車電子芯片代工企業(yè)LFoundry公司14.26%和70%股份，成為上述兩家公司的第一大股東。

　　第三，國際合作持續(xù)推進(jìn)，重點(diǎn)產(chǎn)品布局初步成型。

　　《推進(jìn)綱要》發(fā)布以來，海外龍頭企業(yè)不斷調(diào)整與我國合作策略，逐步由獨(dú)資經(jīng)營向技術(shù)授權(quán)、戰(zhàn)略投資、先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、合資經(jīng)營等方式轉(zhuǎn)變，國際先進(jìn)技術(shù)、資金加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。今年1月，英特爾、高通分別與清華大學(xué)、瀾起科技以及貴州省簽署協(xié)議，在服務(wù)器芯片領(lǐng)域開展深度合作。其中，英特爾授權(quán)清華大學(xué)、瀾起科技X86架構(gòu)，開發(fā)“CPU+FPGA”結(jié)構(gòu)的可重構(gòu)服務(wù)器芯片;高通與貴州省政府成立了合資公司，開發(fā)基于ARM架構(gòu)的高性能服務(wù)器芯片。此外，一批芯片制造重大項(xiàng)目陸續(xù)啟動(dòng)。如武漢存儲器項(xiàng)目于3月開工建設(shè)，總投資240億美元;臺積電在南京啟動(dòng)了總投資30億美元的12英寸先進(jìn)邏輯工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2018年下半年投產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)到2萬片;福建晉華存儲器項(xiàng)目于7月開工建設(shè)，項(xiàng)目一期投資370億元，預(yù)計(jì)2018 年形成月產(chǎn)能6萬片DRAM芯片生產(chǎn)能力。

　　第四，國家基金對地方性基金撬動(dòng)作用進(jìn)一步凸顯。

　　今年以來，國內(nèi)陸續(xù)新增多支地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，總規(guī)模超過500億元。其中，湖南省于3月設(shè)立了先期2.5億元規(guī)模的集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金，并計(jì)劃于2015年~2017年階段性設(shè)立30億~ 50億元規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;上海市于4月完成了首期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的募資工作，規(guī)模達(dá)到285億元，將重點(diǎn)投資芯片制造業(yè);四川省于5月設(shè)立了集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模120億元，存續(xù)期10年;遼寧省于6月設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模100億元，首期募資20億元;陜西省于9月設(shè)立的初始規(guī)模60億元，目標(biāo)規(guī)模300億元的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立以來，撬動(dòng)作用逐步顯現(xiàn)，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本建立。