未來(lái)存儲(chǔ)器產(chǎn)品布局有望全面鋪開(kāi)

　　下一階段，頂層設(shè)計(jì)將進(jìn)一步完善，助力產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。

　　2016年是“十三五”的開(kāi)局之年，隨著第一階段目標(biāo)的順利完成，《推進(jìn)綱要》的實(shí)施工作也正式開(kāi)啟了第二階段的序幕。4月19日，習(xí)近平***在網(wǎng)絡(luò)安全和信息化座談會(huì)上發(fā)表了重要講話，特別突出了信息技術(shù)對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的巨大促進(jìn)作用，并從基礎(chǔ)技術(shù)、通用技術(shù)，非對(duì)稱(chēng)技術(shù)、“殺手锏”技術(shù)，前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)等三個(gè)方面對(duì)核心信息技術(shù)發(fā)展進(jìn)行了部署，對(duì)新時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出更高的要求。

　　隨著《中國(guó)制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)指導(dǎo)意見(jiàn)等一系列國(guó)家戰(zhàn)略的持續(xù)深入實(shí)施，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持平穩(wěn)快速的發(fā)展態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)全年產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將超過(guò)4300億元，同比增速約20%。與此同時(shí)，從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，芯片設(shè)計(jì)業(yè)比重將進(jìn)一步提升至約40%，可以為下游芯片制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)帶來(lái)大量訂單，有效推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。

　　同時(shí)，存儲(chǔ)器產(chǎn)品布局有望全面鋪開(kāi)。

　　今年以來(lái)，武漢，深圳、合肥、泉州等多地紛紛擬布局或開(kāi)工建設(shè)存儲(chǔ)器芯片生產(chǎn)線。全球存儲(chǔ)器業(yè)自1999年始，歷經(jīng)六次大的兼并與退出，廠家數(shù)量越來(lái)越少，至今為止DRAM方面只剩下三家，包括三星、海力士和美光。而閃存方面也只有三星、東芝/閃迪、海力士以及美光/英特爾等四組。存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域很久沒(méi)有“新進(jìn)者”出現(xiàn)了。中國(guó)此輪“存儲(chǔ)熱潮”既說(shuō)明《推進(jìn)綱要》第一階段實(shí)施工作已取得顯著成果，也預(yù)示著下一輪全球存儲(chǔ)器發(fā)展的中心將逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移。未來(lái)，隨著《推進(jìn)綱要》實(shí)施的不斷深化，將進(jìn)一步調(diào)動(dòng)國(guó)際國(guó)內(nèi)資源積極性，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力不斷增強(qiáng)，進(jìn)而促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在存儲(chǔ)器等重大產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)?shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展。

　　另外，中資“海淘”受審查壁壘影響步伐將趨緩。

　　2015年以來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兼并重組、資本并購(gòu)頻發(fā)，全年并購(gòu)總金額超過(guò)1200億美元，中國(guó)企業(yè)（或者資本）也積極參與到這一進(jìn)程之中。美國(guó)外商投資委員會(huì)（CFIUS）一份報(bào)告指出，近三年中資并購(gòu)案居美國(guó)國(guó)安審查首位，約占總數(shù)近五分之一。中國(guó)如此大規(guī)模的并購(gòu)行為也引發(fā)了各國(guó)高度警戒，紛紛采取防止關(guān)鍵技術(shù)外流的措施。CFIUS近一年來(lái)以威脅美國(guó)國(guó)家安全為由，封殺了多起中資參與的并購(gòu)案，如：紫光集團(tuán)先后對(duì)美光公司、西部數(shù)據(jù)公司的收購(gòu)和入股行動(dòng)，華潤(rùn)微電子對(duì)仙童公司的收購(gòu)，以及金沙江創(chuàng)投對(duì)飛利浦LED照明業(yè)務(wù)的收購(gòu)等。與此同時(shí)，德國(guó)政府也對(duì)中資接連收購(gòu)德國(guó)工業(yè)機(jī)器人及芯片制造商表示擔(dān)憂，擬密切關(guān)注及嚴(yán)審。當(dāng)前，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速上升期，國(guó)際并購(gòu)是支撐這一階段發(fā)展的有效途徑，但由于操作層面經(jīng)驗(yàn)不足，在一定程度上引起了國(guó)際產(chǎn)業(yè)界的抵觸情緒。

　　建議營(yíng)造高效的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)金融環(huán)境

　　從市場(chǎng)需求來(lái)看，我國(guó)擁有全球最大且增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)，特別是隨著相關(guān)國(guó)家戰(zhàn)略的組織實(shí)施，雙創(chuàng)工作持續(xù)深入推進(jìn)，內(nèi)需市場(chǎng)活力將進(jìn)一步釋放，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更加廣泛的前景。但同時(shí)也應(yīng)看到，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)仍面臨技術(shù)水平差距大，產(chǎn)品供給存在結(jié)構(gòu)性短板，以及人才總量不足，特別是高端人才缺乏等突出問(wèn)題。

　　為此提出一些建議：一是持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品差異化發(fā)展，進(jìn)一步加強(qiáng)需求牽引，以終端定義芯片，提升消費(fèi)類(lèi)、通信類(lèi)產(chǎn)品芯片層次，提升產(chǎn)品性?xún)r(jià)比，加緊布局工業(yè)控制、汽車(chē)電子、傳感器等芯片開(kāi)發(fā)，推動(dòng)芯片產(chǎn)品供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革;二是進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，推動(dòng)形成高效的產(chǎn)業(yè)資本與金融資本對(duì)接機(jī)制，適當(dāng)放寬集成電路企業(yè)上市融資的條件，營(yíng)造高效的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)金融環(huán)境。三是創(chuàng)新人才培養(yǎng)和引進(jìn)機(jī)制，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)對(duì)接，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求培養(yǎng)國(guó)際化、復(fù)合型、實(shí)用性人才。完善鼓勵(lì)創(chuàng)新的分配激勵(lì)機(jī)制，研究針對(duì)優(yōu)秀企業(yè)家和團(tuán)隊(duì)的引進(jìn)“綠色通道”。