現在蘋果是第一個使用高密度Fan-out的廠商，更多OEM廠商還處于觀望狀態，因為畢竟新技術的導入成本比較貴。傳統的eWLB fan out的成本對OEM來說還是不錯的，但根據訪談得知，如果性能表現能夠獲得廠商的認可，他們也會考慮導入新一代Fan-out。

　　但OEM也是有顧慮的，他們想要一個Fan-out的備用供應商，但由于Fan-out沒有統一的標準，這就導致他們只能和供應商打造專用方案。有時候這樣的風險會很大。

　　除了Fan-out以外，市場還在追逐另一種類的高端封裝市場，例如使用硅中介層和TSV的2.5D堆棧die。到目前位置，這種方案，只吸引了FPGA廠商、圖形芯片廠商和memory廠商的目光。

　　除此之外，Intel正在推行一種叫做EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）的技術，這種技術的優勢在于在封裝中，die邊緣只需要很一小片的silicon去連接到一起。對比于需要更多silicon的2.5D技術，EMIB的成本優勢是明顯的。

　　選擇FAB的封裝解決方案？

　　對于OEM來說，選擇合適的技術只是其中的一個挑戰。供應商的選擇是另外一個難題，尤其是在Fab和OSAT中選擇的時候，更是難上加難。

　　隨著技術的發展，市場上開始出現了兩種類型的Fab，一種是不會和OSAT有很強競爭關系的，與不會和封裝廠合作，但他們會提供一些簡單的封裝產品，例如硅中介層開發、TSV構造等。

　　另一種就是直接和封裝廠競爭的，他們會提供完整的封裝解決方案，他們也會OSAT有合作，這主要取決于產品的類型。

　　提供全方位服務的FAB相比于OSAT，能夠給OEM更多的支持，同樣也會帶來比OSAT更復雜的運營成本。

　　在過去，單純的Fab的毛利可以高達50%。而OSAT的毛利只有25%左右。如果FAB涉及封裝的話，他們就會面臨毛利下降的危險。但換個角度看，FAB可以在封裝過程中抵消這種風險。因為通過提供前端的制造服務，他們更容易的從后端獲得更多的收益。

　　但每家的策略不一樣，例如Intel和TSMC主推交鑰匙式的封裝服務。

　　三星雖然和TSMC和Intel都提供封裝服務，但他不會涉及市場容量大的封裝，他更愿意將其交給OSAT廠商。按照他們的說法，他們未來會持續保持和ASE、Amkor等廠商的緊密合作關系。

　　例如美光，他們的3D RAM產品叫做HMC，在生產過程中，格羅方德會提供TSV構造制程和其他一些封裝工作。格羅方德也會研究一些硅中介層的技術，但他們不會將這些芯片封裝技術開放給客戶。因為他們的觀點是不會和OSAT競爭。

　　UMC同樣也提供前端的TSV制造服務，但他們依然游離在封裝之外，選擇和OSAT合作。按照聯電的說法，無論大或小的OEM，在制造芯片的時候，都需要靈活性，而UMC的總是就是給他們提供選擇的靈活性。

　　依然選擇OSAT？

　　和FAB一樣，在先進制程方面，OSAT同樣有其優勢和劣勢，因為OSAT也不能覆蓋所有的封裝技術。

　　但和FAB有一點不同的是，OSAT有了更大的靈活性，能夠滿足大型產品多樣化的設計和生產、制造需求。他們能夠從不同的FAB拿到die進行封裝，這是SIP封裝的關鍵，也是OSAT的優勢。

　　但是，客戶也要對OSAT保持密切的關注。因為隨著時間的推移，成本的增加，越來越少的OSAT能跟進先進封裝技術的研發。也是因為這個原因，OSAT的并購潮會出現，而這種情況的出現，對于OEM來說是有利的。因為并購帶來更多的資金，帶來更強的研發能力，能夠滿足他們的需求。

　　例如ASE和SPIL的合并，會帶來更強的競爭優勢，更多的新產品。

　　在更早的時候，ASE投資了Deca，因為他想將Deca的fan-out技術帶回***。除了Deca的Fan-out，ASE更是投入到好多種Fan-out封裝技術的研發。光SPIL就投入了至少三種Fan-out的研發。

　　還有其他封裝競爭者在Fan-out投入。

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　　考慮到市場的固定，問題就來到了，是否有足夠的空間給這種OSAT廠商。