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• 發布了產品 2023-08-18 10:09

  3d形貌激光共聚焦顯微鏡

  

  產品型號：VT6000系列 注釋：更多詳細產品信息，請聯系我們獲取

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• 發布了文章 2023-08-18 08:10

  Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率

  

  目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業，相較于傳統的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到最終的焊接效果:若孔徑過小形成凹點，會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導致信號

  BGA 半導體 測量 電路板

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• 發布了產品 2023-08-17 10:27

  2次元影像測量儀

  

  產品型號：Novator系列 注釋：更多詳細產品信息，請聯系我們獲取

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• 發布了產品 2023-08-17 10:24

  光學輪廓粗糙度測量儀

  

  產品型號：SuperViewW1 注釋：更多詳細產品信息，請聯系我們獲取

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• 發布了產品 2023-08-17 10:01

  高精度激光跟蹤測量系統

  

  產品型號：GTS系列 注釋：更多詳細產品信息，請聯系我們獲取

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• 發布了產品 2023-08-17 09:59

  探針式臺階儀

  

  產品型號：CP200 注釋：更多詳細產品信息，請聯系我們獲取

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• 上傳了資料 2023-08-17 09:44

  先進封裝廠關于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度測量設備-凹凸計量系統

  半導體 測量 粗糙度

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• 發布了產品 2023-08-16 11:22

  cnc全自動影像測量儀

  

  產品型號：Novator系列 注釋：更多詳細產品信息，請聯系我們獲取

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• 發布了產品 2023-08-16 11:20

  一鍵影像尺寸測量儀

  

  產品型號：VX8000系列 注釋：更多詳細產品信息，請聯系我們獲取

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• 發布了產品 2023-08-16 11:18

  便攜式光柵測長機

  

  產品型號：SJ5120 注釋：更多詳細產品信息，請聯系我們獲取

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