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• 發布了產品 2023-08-14 13:48

  機床紅外線測頭

  

  產品型號：PO系列 注釋：更多詳細產品信息，請聯系我們獲取

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• 發布了產品 2023-08-14 13:46

  單頻激光干涉儀

  

  產品型號：SJ6000 注釋：更多詳細產品信息，請聯系我們獲取

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• 發布了產品 2023-08-14 13:38

  輪廓儀粗糙度一體機

  

  產品型號：SJ5730-100 注釋：更多詳細產品信息，請聯系我們獲取

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• 發布了產品 2023-08-14 13:35

  國產二次元影像儀品牌

  

  產品型號：Novator系列 注釋：更多詳細產品信息，請聯系我們獲取

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• 發布了文章 2023-08-14 09:56

  Bump起著界面互聯和應力緩沖的作用

  

  在半導體行業中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯和應力緩沖的作用。Bump是一種金屬，從倒裝焊FlipChip出現就開始普遍應用，Bump的形狀有多種，最常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯和應力緩沖的作用，從Bondwire工藝發展到FlipC

  倒裝焊 半導體 電氣

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• 發布了文章 2023-08-11 11:17

  激光干涉儀sj6000高精度測量直線度、垂直度和平面度

  

  SJ6000激光干涉儀具有測量精度高、測量范圍大、測量速度快、高測速下分辨率高等優點，結合不同的光學鏡組，可實現線性測長、角度、直線度、垂直度、平行度、平面度等幾何參量的高精度測量。在SJ6000激光干涉儀動態測量軟件配合下，可實現線性位移、角度和直線度的動態測量與性能檢測，以及進行位移、速度、加速度、振幅與頻率的動態分析，如振動分析、絲桿導軌的動態特性分析

  測量 激光 激光干涉儀

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• 發布了產品 2023-08-11 08:59

  二次元圖像尺寸測量儀

  

  產品型號：VX8300 注釋：更多詳細產品信息，請聯系我們獲取

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• 發布了產品 2023-08-11 08:57

  激光跟蹤儀GTS

  

  產品型號：GTS系列 注釋：更多詳細產品信息，請聯系我們獲取

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• 發布了產品 2023-08-11 08:55

  光學輪廓儀SuperViewW1

  

  產品型號：SuperViewW1系列 注釋：更多詳細產品信息，請聯系我們獲取

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• 發布了產品 2023-08-11 08:54

  光學影像測量儀Novator

  

  產品型號：Novator系列 注釋：更多詳細產品信息，請聯系我們獲取

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