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• 發布了文章 2024-12-26 06:19

  “國產替代”新材料 16 種

  

  我國高端新材料技術和生產偏弱，近年來產能雖有顯著提高，但未能滿足國內高端產品需求，材料強國之路任重而道遠。根據工信部報告顯示，我國新材料產業還有32%的關鍵材料處于空白狀態，需要進口關鍵新材料達52%，進口依賴度高，尤其是智能終端處理器、制造及檢測設備、高端專用芯片領域，進口依賴度分別達70%，95%，95%，存在巨大的國產化空間。《“十四五”規劃》為新材料

  國產替代 新材料 芯片

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• 發布了文章 2024-12-24 06:41

  DOH新材料工藝封裝技術解決功率器件散熱問題

  

  DOH：DirectonHeatsink,熱沉。助力提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升，解決孔洞和裂紋問題提升產品良率及使用壽命。為綜合評估SiC功率模塊的液冷冷板散熱效果，設計了串聯、并聯與串并聯三種冷板流道結構，從器件溫升、系統能效、散熱性能三個方面共計10項指標評估了冷板性能，基于ICEPAK仿真分析了液冷系統流場與溫度場的穩

  SiC 功率器件 新材料

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• 發布了文章 2024-12-19 07:32

  導熱硅脂 | 如何選擇導熱散熱材料？

  

  導熱硅脂，又稱散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料，是一種性能優異、應用廣泛的散熱材料。通過合理使用導熱硅脂，可以有效地降低電子元器件的溫度、延長使用壽命，并提高設備的穩定性和可靠性。以下是對導熱硅脂的詳細介紹：一、主要原料與成分導熱硅脂以有機硅酮（硅油、金屬氧化物）為主要原料，并添加耐熱、導熱性能優異的材料制成。其液體部分由硅膠和硅油組成，市場上大部

  導熱 導熱硅脂 散熱材料

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• 發布了文章 2024-12-17 07:36

  國家發改委和工信部聯合印發 | 新材料中試平臺建設指南（2024-2027年）

  

  10月11日，國家發改委和工信部聯合印發了《新材料中試平臺建設指南（2024—2027年）》。圖源：工信部文件指出，到2027年，面向新材料產業重點領域，以支撐科技成果轉化形成產業化能力為目標，支持地方開展中試平臺建設和能力提升，力爭建成300個左右地方新材料中試平臺，擇優培育20個左右高水平新材料中試平臺，打造專業化建設、市場化運營、開放式服務的中試平臺體

  復合材料 新材料 新能源

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• 發布了文章 2024-12-16 11:19

  耐高溫1200C隔熱材料中國發明專利產品

  

  耐高溫1200℃創新技術，鋰電池熱失控隔熱材料。納米硅復合隔熱材料是一種高性能的隔熱材料，具有獨特的特性和廣泛的應用領域，同時在耐溫性能方面表現出色。以下是對其特性和應用以及耐溫性能的詳細闡述：一、納米硅復合隔熱材料的特性優異的隔熱性能：納米硅復合隔熱材料能夠有效減少熱量的傳導和輻射，具有出色的隔熱效果。這種材料在高溫環境下能夠保持穩定的隔熱性能，有效阻隔熱

  復合材料 納米 鋰電池

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• 發布了文章 2024-12-15 19:40

  芯片散熱產業鏈分析報告

  

  01芯片散熱概覽▌芯片散熱起源：電子設備發熱的本質是工作能量轉成熱能電子設備發熱的本質原因就是工作能量轉化為熱能的過程。芯片作為電子設備的核心部件，其基本工作原理是將電信號轉化為各種功能信號，實現數據處理、存儲和傳輸等功能。而芯片在完成這些功能的過程中，會產生大量熱量，這是因為電子信號的傳輸會伴隨電阻、電容、電感等能量損耗，這些損耗會被轉化為熱能。溫度過高會

  液冷 電子設備 芯片散熱

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• 發布了文章 2024-12-15 19:30

  儲能系統熱管理 | 耐高溫導熱絕緣氮化硼墊片

  

  什么是儲能系統熱管理？儲能系統熱管理是確保儲能系統高效運行和延長其使用壽命的關鍵。熱管理旨在防止儲能系統過熱，并確保其工作在適宜的溫度范圍內。儲能系統在充電和放電過程中會產生大量的熱量，如果這些熱量沒有得到有效的管理，會導致儲能系統過熱，不僅會影響其工作效率，還會縮短其使用壽命。此外，過高的溫度還會導致儲能系統中化學反應速率的增加，從而加劇電池的衰老。因此，

  儲能系統 氮化硼 熱管理

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• 發布了文章 2024-12-14 09:00

  芯片封裝IC載板

  

  一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也稱為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板(PCB)之間信號的載體，是封裝測試環節中的關鍵，它是在PCB板的相關技術基礎上發展而來的，用于建立IC與PCB之間的訊號連接，起著“承上啟下”的作用。集

  IC 半導體 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-12-14 06:34

  國產替代材料 | 導電硅膠泡棉SMT GASKET

  

  SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優異彈性的導電接觸端子，用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內外層的薄膜，經過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優越，耐高溫，具有優良的導電性和抗氧化性，焊接強度較好，產品符合歐盟ROSH要求。、在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PC

  smt 導電 材料

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• 發布了文章 2024-12-12 10:20

  電子器件散熱技術解析與應用 | 氮化硼導熱片

  

  隨著電子器件高頻、高速和集成電路技術的迅猛發展，電子元器件的總功率密度急劇增加，而物理尺寸卻越來越小。由此帶來的高溫環境不可避免地對電子元器件的性能產生影響，因此需要更有效的熱控制方法。解決電子元器件散熱問題成為當前的重點任務。本文旨在簡要分析電子元器件的散熱方法。電子元器件的高效散熱問題主要受傳熱學和流體力學原理的影響。電氣器件的散熱是控制電子設備運行溫度

  導熱 散熱 電子器件

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