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• 發布了文章 2025-03-23 06:34

  AI新時代 | 芯片級散熱技術的發展趨勢

  

  一、算力發展與芯片熱管理隨著數字化轉型、物聯網設備的普及、云計算的擴展、以及人工智能和機器學習技術的廣泛應用，全球每年新產生的數據總量隨著數字化的發展快速增長。根據IDC和華為GIV團隊預測，2020年全球每年產生數據量約2ZB，2025年可達到175ZB，2030年將達到1003ZB，即將進入YB（1YottaBytes=1000ZettaBytes）時代

  AI 散熱技術 芯片

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• 發布了文章 2025-03-21 06:31

  二維氮化硼散熱膜 | 毫米波通訊透波絕緣散熱材料

  

  5G毫米波通訊技術面臨的挑戰：兼顧散熱和信號傳輸毫米波通信是未來無線移動通信重要發展方向之一，目前已經在大規模天線技術、低比特量化ADC、低復雜度信道估計技術、功放非線性失真等關鍵技術上有了明顯研究進展。隨著新一代無線通信對無線寬帶通信網絡提出新的長距離、高移動、更大傳輸速率的軍用、民用特殊應用場景的需求，針對毫米波無線通信的理論研究與系統設計面臨重大挑戰，

  5G 散熱材料 毫米波

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• 發布了文章 2025-03-18 13:59

  半導體材料介紹 | 光刻膠及生產工藝重點企業

  

  光刻膠（Photoresist）又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。在光刻工藝過程中，用作抗腐蝕涂層材料。半導體材料在表面加工時，若采用適當的有選擇性的光刻膠，可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負性兩大類

  光刻膠 半導體材料 電子束

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• 發布了文章 2025-03-14 07:20

  半導體芯片集成電路工藝及可靠性概述

  

  半導體芯片集成電路（IC）工藝是現代電子技術的核心，涉及從硅材料到復雜電路制造的多個精密步驟。以下是關鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度達99.9999999%），通過直拉法（Czochralski）生長為圓柱形硅錠。切割與拋光：硅錠切割成0.5-1mm厚的晶圓（常見尺寸12英寸/300mm），經化學機械拋光（CMP）達到納米級平整度。2.氧

  半導體芯片 晶圓 集成電路

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• 發布了文章 2025-03-13 17:31

  金剛石散熱黑科技 | 氮化鎵器件熱管理新突破

  

  中科院最新實驗數據顯示：一片比指甲蓋還小的納米金剛石膜，能讓氮化鎵器件壽命暴增8倍！華為被曝光的實驗室視頻更震撼：用激光在GaN芯片上‘雕刻’出微米級鉆石散熱網，溫度梯度直降300%...這究竟是材料學的奇跡，還是散熱革命的終極答案？"01納米金剛石薄膜：從實驗室到量產的突破技術痛點升級分析傳統CVD工藝的瓶頸不僅在于應力控制，更涉及晶粒尺寸-熱導率權衡：晶

  氮化鎵 熱管理 金剛石

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• 發布了文章 2025-03-13 17:13

  石墨膜和銅VC散熱性能和應用方面的區別

  

  石墨散熱膜與銅VC（均熱板）在散熱性能和應用方面的區別如下：一、散熱性能對比1.導熱機制◎石墨散熱膜：依賴石墨材料在平面方向的高導熱性（1500-2000W/mK），快速橫向擴散熱量。◎銅VC：利用內部工質蒸發-冷凝的相變循環（面內導熱2000-50000W/mK），實現高效均勻散熱。2.效率表現◎石墨：適合短時間內平面散熱，但高功率場景下可能不足（如智能手

  熱管理 石墨膜

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• 發布了文章 2025-03-13 09:41

  最新議程出爐！ | 2025異質異構集成封裝產業大會（HIPC 2025）

  

  “寧波膜智信息科技有限公司”為勢銀（TrendBank）唯一工商注冊實體及收款賬戶勢銀研究：勢銀產業研究服務勢銀數據：勢銀數據產品服務勢銀咨詢：勢銀咨詢顧問服務重要會議：4月29日，2025勢銀異質異構集成封裝產業大會（浙江寧波）點此報名添加文末微信，加先進封裝群會議議程會議基本信息會議名稱：2025勢銀異質異構集成封裝產業大會指導單位：鎮海區人民政府（擬）

  異構 集成封裝

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• 發布了文章 2025-03-11 07:19

  中國科學院/東華大學/上海交大/復旦大學等單位專家已確認報告-2025PIA+

  

  舉辦聚酰亞胺會議的初心?聚酰亞胺論壇的意義在于促進技術交流、推動產業發展和加強行業合作?。聚酰亞胺作為一種高性能材料，在航空航天、電子信息、汽車制造等多個高端領域具有廣泛的應用前景。聚酰亞胺論壇作為行業內的重要交流平臺，為專家學者、企業代表等提供了共同探討聚酰亞胺材料新應用、新技術、市場趨勢等的機會。首先，論壇促進了技術交流。通過分享聚酰亞胺材料的最新研究成

  電子 聚酰亞胺

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• 發布了文章 2025-03-09 11:21

  IGBT模塊：“我太難了”，老是炸毀？

  

  前言IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為光伏逆變器的“心臟”，承擔著直流電向交流電轉換的核心任務。然而，這一關鍵部件的炸毀問題頻發，不僅導致高昂的維修成本，還可能引發電站停機、發電量損失等連鎖反應。據研究，約34%的光伏電站可靠性問題由IGBT故障引發。IGBT模塊炸毀的核心原因搜索電氣過載：電壓與電流的“致命沖擊”過壓擊穿：電網電壓波動或線路寄生電感產生的尖

  IGBT 光伏逆變器 晶體管

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• 發布了文章 2025-03-09 09:31

  金屬基板 | 全球領先技術DOH工藝與功率器件IGBT熱管理解決方案

  

  DOH：DirectonHeatsink,熱沉。DOH工藝提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升，解決孔洞和裂紋問題提升產品良率及使用壽命。金屬基板（MetalCorePrintedCircuitBoard,MCPCB）是一種以金屬材料（如鋁、銅）為基體的特殊印制電路板，其核心設計目標是通過金屬的高導熱性實現高效散熱，廣泛應用于高功率電

  IGBT 功率器件 熱管理

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