動態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-10-05 08:01
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發(fā)布了文章 2024-09-30 08:02
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發(fā)布了文章 2024-09-29 08:01
如何打開XR的三個“枷鎖”
如果有一個科技產(chǎn)品,讓科技從業(yè)者們又愛又恨的話,XR(虛擬現(xiàn)實VR、增強現(xiàn)實AR和混合現(xiàn)實MR)可以當(dāng)之無愧地排在第一。愛的是,XR直擊人類的信息需求。人類獲取的信息中85%是通過視覺,改變視覺交互的產(chǎn)品,往往都能成功,比如雜志、電視、電影、短視頻等等。而且無論虛擬現(xiàn)實還是增強現(xiàn)實,都可以滿足人們希望突破空間645瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-09-27 08:03
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發(fā)布了文章 2024-09-20 08:04
電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝
DieBound芯片鍵合,是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細(xì)介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵合在半導(dǎo)體工藝中,“鍵合”是指將晶圓芯片連接到基板上。連接可分為兩種類型,即傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接和電線連接,而先進(jìn)的方法包括IBM在60年代末開發(fā)的倒裝芯片連接。倒裝芯片鍵合是一種結(jié)合了模具鍵合和導(dǎo)線鍵合的方法,是通過898瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-09-20 08:04