深圳(耀創)電子科技有限公司文章

• Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設計流程，可將周轉時間縮短 10 倍以上2023-04-18 09:39

  

  AllegroXAI可自動執行PCB布局設計和小至中型PCB布線設計，將物理布局布線和分析用時從數天縮短至幾分鐘。中國上海，2023年4月7日——楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出CadenceAllegroXAItechnology，這是Cadence新一代系統設計技術，在性能和自動化方面實現了革命性的提升。這款AI新產

  Cadence pcb PCB 1120瀏覽量

• 行業資訊 I 國際電子器件大會：背面配電是否可行？2023-04-18 09:39

  

  在去年12月的國際電子器件大會(IEDM)上，有一節關于背面電源分配網絡（BacksidePowerDeliveryNetworks）的簡短課程。主講人是IMEC（微電子研究中心）的GaspardHiblot，標題為《ProcessArchitecturesChangestoImprovePowerDelivery（通過改變流程架構來改善電源分配）》；IME

  Layou 器件 1332瀏覽量

• 技術資訊 | 一文了解用于高頻電路的高穩定性電容器2023-04-18 09:39

  

  本文要點不同的陶瓷類別、MLCC及其與穩定性的關系。品質因數/耗散因數是確定穩定性的指標。什么時候在設計中使用MLCC的替代品。高穩定性電容器通常與芯片封裝相關聯。電容器在電子產品中無處不在，這是有充分理由的：它們為許多不同類型的電路執行多種關鍵功能。雖然高穩定性電容器在許多情況下都很有價值，但它們在高速射頻應用中格外出色。由于電容器往往在高頻下會泄漏更多能

  電容器 電路 1340瀏覽量

• 技術資訊 I 多層 PCB 的熱應力分析2023-04-11 14:18

  

  本文要點多層PCB有很多優點，但是，多層結構也會給電路板帶來熱應力問題。熱應力分析是一種溫度和應力分析方法，用于確定多層PCB中的熱應力點。熱應力分析結果有助于PCB設計人員構建可靠、穩健和經過優化的多層PCB。印刷電路板(PCB)存在于所有電子設備中，是確保設備正常運行的核心元件。每塊PCB上都載有電子設備的一個重要子系統，用于增加設備的功能。因此，電子設

  pcb PCB 電子 1918瀏覽量

• 技術資訊 | 線性電源設計的關鍵考慮因素2023-04-11 14:18

  

  關鍵要點了解什么是線性電源及其應用創建準系統線性電源設計的設計技巧和要求穩壓器組件的功能、結構和操作元件簡單的線性電源，帶有變壓器、整流器、平滑電容器和穩壓器IC線性電源是沒有任何開關或數字元件的電源單元。線性電源（PSU）能夠產生多個輸出電壓—非常高或非常低的電壓。它們相對更大更重，需要更大的散熱器。它們具有低噪聲、低紋波、不受電源噪聲影響、相對較少的組件

  電源 設計 1522瀏覽量

• 行業資訊 | Cadence 計算流體力學（CFD）解決方案2023-04-03 16:49

  

  隨著行業的發展，仿真的應用日漸廣泛。大到飛機飛艇這樣的航空器，小到日常使用的手機小家電；無不體現流體在產品設計中的存在感和重要性。通過CFD的分析，性能工程師可以得到產品的流場特性、熱場分布、以及解決由于劇烈的壓力波動造成的氣動噪聲問題。？現如今，仿真模型越來越大，精度要求越來越高，同時研發的周期在不斷地縮短。如何快速的完成CFD分析優化成為業內關注的焦點，

  Cadence 仿真 1139瀏覽量

• 行業資訊 | Cadence Tensilica 處理器賦能智能駕駛體驗2023-04-03 16:49

  

  汽車的創新和價值重心正在逐漸轉向電子和軟件領域。隨著自動駕駛水平的提高，采用高級駕駛員輔助系統（ADAS）的用戶日漸增長。基于最新半導體技術的高度集成和可擴展的系統，對打造針對客戶需求量身定制的差異化產品至關重要。ADAS系統級芯片（SoC）使車輛能夠“感知”周圍環境，但是需要在芯片面積、功耗和性能方面作出妥協。CadenceTensilica系列IP可滿足

  處理器 智能駕駛 1085瀏覽量

• 技術資訊 I 哪些原因會導致 BGA 串擾？2023-04-03 16:48

  

  本文要點BGA封裝尺寸緊湊，引腳密度高。在BGA封裝中，由于焊球排列和錯位而導致的信號串擾被稱為BGA串擾。BGA串擾取決于入侵者信號和受害者信號在球柵陣列中的位置。在多門和引腳數量眾多的集成電路中，集成度呈指數級增長。得益于球柵陣列(ballgridarray，即BGA)封裝的發展，這些芯片變得更加可靠、穩健，使用起來也更加方便。BGA封裝的尺寸和厚度都很

  BGA 集成電路 675瀏覽量

• 技術資訊 I 推導散熱器的輻射熱阻2023-03-28 16:31

  

  本文要點散熱器中的輻射傳熱。傳熱的電路類比。推導輻射熱阻。散熱器是電子產品中常用的熱管理系統，利用傳導、對流、輻射或三者的組合等傳熱方式將熱能從電路傳遞到環境中。散熱器系統的傳熱可以用電路類比來描述。電路類比利用熱阻參數來區分散熱器的傳導、對流和輻射機制。在散熱器傳熱問題中，傳導熱阻與對流熱阻不同，這兩者又與輻射熱阻不同。鑒于輻射是散熱器中一種重要的傳熱方式

  散熱器 熱阻 2438瀏覽量

• 技術資訊 | 通過倒裝芯片 QFN 封裝改善散熱2023-03-28 16:30

  

  本文要點將引線鍵合連接到半導體的過程可以根據力、超聲波能量和溫度的應用進行分類。倒裝芯片技術使用稱為凸塊的小金屬球進行連接。在倒裝芯片QFN封裝中，倒裝芯片互連集成在QFN主體中。基于倒裝芯片QFN封裝技術的IC用于保持性能，而不會受到引線鍵合的不良影響在某些半導體產品應用中，由于大量互連或引線鍵合對產品性能的不利影響，引線鍵合是不切實際的。在大多數情況下，

  qfn 封裝 芯片 2433瀏覽量