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技術資訊 | 如何使用Allegro進行多人協同設計2022-12-03 20:46
點擊“藍字”關注我們吧！全球分布的設計團隊越來越多，使縮短設計周期的難題雪上加霜。人工處理多用戶問題的權宜措施非常耗時、緩慢并且容易出錯。在PCB設計過程中遇到比較復雜的設計時候，通常需要我們進行協同設計，協同設計分為主設計者這以及從設計者，采用的是Allegro軟件自帶的TeamDesign功能，TeamDesign功能是一種用于團隊設計的功能模塊，它可將allegro 6562瀏覽量 -
技術資訊 | 什么是 4 針 PWM 接頭，其工作原理是什么？2022-11-29 20:51
本文要點了解4針PWM接頭的基本知識了解4針PWM風扇的工作原理了解設計4針PWM風扇控制器需要什么什么是4針PWM接頭？4針PWM接頭連接到電腦風扇的連接器。要理解其存在的原因，我們需要重溫一下PWM到底是什么。脈寬調制PWM代表脈寬調制（PulseWidthModulation），這是一種改變周期性數字脈沖占空比的技術。PWM通常用于將數字值轉換為模擬電PWM 20442瀏覽量 -
行業資訊 I 汽車電子大會：說起來容易，做起來難2022-11-29 20:50
《行業洞察I“軟件定義汽車“時代需要應對技術挑戰的同時維護獨有品牌形象》一文介紹了2022汽車電子大會(AutomobilElektronikKongress，AEK)的首日議題內容。通常，大會首日的焦點都集中于德國的知名汽車廠商，如奔馳、寶馬、奧迪、博世等等。今年也是如此，但有一點小小的例外——Arm和RISC-V也在第一天發表演講，并參加了一場小組會議。汽車電子 691瀏覽量 -
技術資訊 I 相控陣天線：原理、優勢和類型2022-11-29 20:48
本文要點相控陣天線是一種具有電子轉向功能的天線陣列，不需要天線進行任何物理移動，即可改變輻射信號的方向和形狀。這種電子轉向要歸功于陣列中每個天線的輻射信號之間的相位差。相控陣天線的基本原理是兩個或多個輻射信號出現依賴相位的疊加。當信號同相時，它們會結合在一起，形成一個幅度相加的信號。當信號反相時，它們會相互抵消。共有三種類型的相控陣天線：線性陣列、平面陣列、天線 16817瀏覽量 -
技術資訊 | PCB 熱管理技術2022-11-19 20:51
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成功案例 I 豐田利用自動 CFD 預處理大幅縮短仿真用時2022-11-19 20:49
為汽車應用建立出詳細、便于仿真的CFD模型并非易事，需要進行大量的手動操作。這是每家OEM都會面臨的難題，而豐田汽車歐洲公司希望為此找到解決方案，進而大幅縮短整體設計周期。最終，他們通過創新的CFD預處理工作流程完全消除了此前的手動流程。豐田水密幾何表面，可自動創建出密封補丁要準確預測車輛的外部空氣動力學、加熱、通風和空調效果，需要建立包含大量CAD格式器件仿真 861瀏覽量 -
技術資訊 I 電源分配網絡阻抗分析概述2022-11-19 20:46
本文要點電源分配網絡(PDN)的阻抗取決于PCB中的導體、電介質基板材料和電容的排列。當用寬帶電流脈沖激勵時，所有PDN都會表現出欠阻尼振蕩和復雜的諧振響應。通過兩種高分辨率測量和一些后期處理，借助一些基本的計算可以在很高的帶寬內確定PDN阻抗。盡管PCB上的電源分配網絡(PDN)是由導體組成的，但它有一個阻抗譜。另外，PCB中功率調節的性質意味著，輸送到負電源 3891瀏覽量 -
技術資訊 | 如何以可持續的方式制造 PCB2022-11-16 23:56
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技術資訊 I 3D-IC 中 硅通孔TSV 的設計與制造2022-11-16 23:54
本文要點：3D集成電路需要一種方法來連接封裝中垂直堆疊的多個裸片由此，與制造工藝相匹配的硅通孔（Through-SiliconVias，TSV）設計應運而生硅通孔設計有助于實現更先進的封裝能力，可以在封裝的不同部分混用不同的通孔設計3D集成電路或2.5D封裝方法，以及新的處理器和ASIC，都依賴于以某種方式來連接封裝上相互堆疊的裸片。硅通孔是一種主要的互連技集成電路 1503瀏覽量 -
GD32 ARM 設計硬件全流程 I 第九期：布局的操作技巧、優化方法及三維模型的檢查設計2022-11-16 23:51
本系列課程采用了GD32E230芯片為核心的硬件設計基礎，以CadenceAllegroSPB17.4版本為設計工具，涵蓋了從原理圖的設計構思開始，到錯誤檢查、網絡表生產、封裝庫制作；同步進入PCB、3D模型制作、布局、規則、布線、文件輸出等全流程經典操作。點擊圖片或在微信后臺回復關鍵詞“GD32”，了解完整課程詳情！1第九期：布局的操作技巧、優化方法及三維ARM 690瀏覽量