深圳(耀創)電子科技有限公司文章

• Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設計：3DX 新特性2024-07-20 08:12

  

  基于最新的AllegroX23.11版本更新，我們將通過實例講解、視頻演示讓您深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBDesigner、AllegroXPulse產品的新功能及用法，助力您提升設計質量和設計效率。點擊閱讀原文，收藏版本更新亮點詳解匯總頁面，持續關注版本更新！AllegroXPCBDesigner系統級PCB設

  3d視圖 allegro PCB設計 1070瀏覽量

• PDN 元件對阻抗的影響2024-07-13 08:13

  

  在數字系統中，PCB的電源分配網絡(powerdeliverynetwork，即PDN)需要在較寬的頻率范圍內具有較低的阻抗值，以確保在數字器件運行時，電壓波動能保持在較低水平。決定PDN阻抗的因素有很多，不單單是數字處理器中用于穩定功率輸出的電容器。在工作頻率達到GHz級別的先進系統中，PDN阻抗不僅受到電容器的影響，還有很多因素會決定PDN阻抗，即便在非

  pcb PCB PDN 數字系統 阻抗 646瀏覽量

• 電路仿真和PCB設計軟件2024-07-13 08:12

  

  關鍵要點電路仿真軟件和PCB設計軟件在PCB設計過程中發揮著互補作用，為工程師提供設計、仿真、驗證和優化電子電路的工具。有效的仿真分析有助于減少開發所需的設計、制造和測試迭代次數，確保電路設計在板制造前滿足性能和操作目標。PSpice仿真工具和OrCADXPCB設計軟件是Cadence工具套件的兩個組成部分，用于設計和仿真電子電路和PCB。OrCADXCap

  PCB設計 電路仿真 軟件 2083瀏覽量

• 氮化鎵（GaN）的最新技術進展2024-07-06 08:13

  

  本文要點氮化鎵是一種晶體半導體，能夠承受更高的電壓。氮化鎵器件的開關速度更快、熱導率更高、導通電阻更低且擊穿強度更高。氮化鎵技術可實現高功率密度和更小的磁性。氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)是兩種寬禁帶半導體，徹底改變了傳統電力電子技術。氮化鎵技術使移動設備的快速充電成為可能。氮化鎵器件經常用于一些轉換器和驅動器應用氮化鎵是一種晶體半導體，能夠承受更高的電

  GaN 半導體 快速充電 氮化鎵 974瀏覽量

• 使用 Allegro X AI 加速PCB設計2024-07-06 08:13

  

  關鍵要點AllegroXAI利用AI算法優化信號完整性、熱影響和電源完整性布局，縮短了元件放置和電源平面生成所需的時間。通過自動布線關鍵信號網并遵守電氣和制造限制，AllegroXAI提高了布局精度。OrCADX集成了AllegroX強大的AI功能，提供云平臺可擴展性和實時數據管理。為電源和接地層選擇層，以自動合成電源和接地層。電子設計自動化（EDA）工具對

  allegro PCB設計 人工智能 電源 2354瀏覽量

• 0706線下活動 I DDR4/DDR5內存技術高速信號專題設計技術交流活動2024-07-06 08:12

  

  01活動主題DDR4/DDR5內存技術高速信號專題設計技術交流活動時間：2024年7月6日（本周六）10：00地點：深圳市南山區科技南十二路曙光大廈1002（深圳地鐵1號線，高新園地鐵站D出口200米）02活動內容1、本次活動重點分析DDR4/DDR5的內存控制原理，內存控制技術中的讀寫原理方法、原理圖設計和關鍵的信號特征。講解DDR4/DDR5的原理圖設計

  DDR4 DDR5 內存 高速信號 373瀏覽量

• 7月15日開班啦！ | Cadence 高速項目設計暑假速成班2024-07-06 08:12

  

  一年一度暑假季高考結束，暑假已至！在這一年一度的暑假季里，機遇與成長相伴。李老師滿懷熱忱，計劃安排一次Cadence高速項目設計速成班，本次培訓將帶領大家完成高速實例項目設計。課程介紹本項目基于Cadence最新的AllegroX23.11版本設計仿真工具，采用實例項目的方式手把手教學。包含OrCADXCapture的原理圖設計、PCB的封裝庫設計、各種異形

  Cadence pcb PCB 項目設計 317瀏覽量

• Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設計：DFA_BOUND 用于 DFA 規則設定2024-06-29 08:12

  

  Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設計：DFA_BOUND 用于 DFA 規則設定

  allegro PCB設計 管理器 934瀏覽量

• 過孔蓋油：優點和缺點2024-06-22 08:12

  

  本文要點術語“過孔蓋油”是指用阻焊層（阻焊油墨）或類似材料覆蓋過孔，通常覆蓋在PCB的兩面。在本文中，我們將探討過孔蓋油的優缺點。在PCB的設計和制造過程中會使用多種類型的過孔蓋油工藝，包括完全蓋油和部分蓋油，或用覆蓋層或其他材料蓋油。選擇合適的PCB設計軟件，是成功對電路板進行過孔蓋油處理的關鍵。詳細了解過孔和焊盤，有助于輕松決定是否進行過孔蓋油。術語“過

  PCB設計 電路板 過孔蓋油 1840瀏覽量

• 電源設計的軟件要求2024-06-22 08:12

  

  本文要點：為了確保安全、性能和效率，電源設計需要進行詳細的模擬。SPICE仿真等工具可以為瞬態行為、噪聲分析、交流分析和參數掃描提供合理的意見，用來優化設計。通過訪問龐大的數據庫,可以選擇組件并集成到電源設計中,從而簡化制造過程。選擇優化效率、尺寸、成本和熱性能的軟件是至關重要的。電源設計可以是各式各樣的,從臺式機電源到嵌入板上的電源調節電路,再到臺式電腦中

  SPICE 電源設計 軟件 355瀏覽量