深圳(耀創)電子科技有限公司文章

• PCB 中的電源平面諧振分析2024-02-24 08:11

  

  本文要點在兩個導電平面之間傳播的電磁波會激發平行板波導諧振。在PCB的電源分配網絡(PDN)中，平行平面結構內部會激發諧振，從而導致電路板邊緣出現強輻射。這些諧振通常在GHz范圍內，在PCB中的PDN阻抗譜或帶有近場探頭的示波器上會有所顯示。我們習慣從電路圖和等效電路的角度來分析電子系統，但這種思路最終會遇到阻礙，我們必須考慮到實際電子系統的高頻特性。在實際

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• 如何優化 PCB 布線規則？2024-02-19 13:00

  

  本文要點在PCB布線中不使用規則可能會出現的問題。設計中可使用的不同類型PCB布線規則。如何在PCB布線中應用規則和約束。“限制”一詞通常具有負面色彩，會引起人們的警惕。但實際上，對于整體的正向發展而言，限制或是規則非常重要；一如我們從小就要學會遵守社會與法律規則。同理，為PCB制定規則應當受到重視。雖然為此需要花費時間進行研究并投入精力，但設置這些限制條件

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• Cadence 發布全新 Celsius Studio AI 熱分析平臺，顯著推進 ECAD/MCAD 融合2024-02-19 13:00

  

  內容提要●熱、應力和電子散熱設計同步分析，讓設計人員可以無縫利用ECAD和MCAD對機電系統進行多物理場仿真●融合FEM和CFD引擎，應對各種熱完整性挑戰——從芯片到封裝，從電路板到完整的電子系統●CelsiusStudio采用大規模并行架構，與之前的解決方案相比，性能快10倍●CelsiusStudio與Cadence芯片、封裝、PCB和微波設計平臺無縫集

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• PCB內層的可制造性設計2024-01-20 08:12

  

  PCB工程師layout一款產品，不僅僅是布局布線，內層的電源平面、地平面的設計也非常重要。處理內層不僅要考慮電源完整性、信號完整性、電磁兼容性，還需要考慮DFM可制造性。PCB內層與表層的區別，表層是用來走線焊接元器件的，內層則是規劃電源/接地層，該層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱之為雙層板、四層板和六層板，通常指信號層和內部電源/接地層

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• 【白皮書】基于 Cadence AWR 軟件的 5G 通信系統設計2024-01-20 08:12

  

  5G新(NR)推動了當今對無線產品的許多要求。要逐步實現5G的目標，需要從多個關鍵領域著手，如更高頻率的發展，特別是6GHz以上、微波和毫米波(mmWave)范圍。無線信道傳輸大量數據對帶寬的需求提升，在5G無線網絡中使用毫米波頻率成為必須就射頻和微波硬件組件而言，有三點值得關注。首先，帶寬、線性度和效率等性能至關重要，對功率放大器(PA)、濾波器和天線等設

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• 生成式 AI （3/4）：如何緩解人才短缺，促進芯片設計多元化？2024-01-13 08:12

  

  在去年于美國硅谷舉辦的CadenceLIVESiliconValley2023用戶大會上，生成式AI小組的討論備受關注。前幾篇文章里，我們提到了生成式AI能夠推動變革（第一篇），以及如何處理可能出現的錯誤及其對芯片/系統設計的影響（第二篇）。本文是第三篇文章，聚焦點是：“生成式AI能否緩解人才短缺，促進多元化的芯片設計”？討論主持人強調，電子設計開發亟需更多

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• PCB焊盤大小的DFA可焊性設計2024-01-06 08:12

  

  SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。PCB焊盤設計基本原則根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下

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• 如何使用SigXplorer進行串擾的仿真2024-01-06 08:12

  

  串擾（Crosstalk）是信號完整性（SignalIntegrity）中的核心問題之一，尤其在當今的高密度電路板設計中，其影響愈發顯著。當電路板上的走線密度增大時，各線路間的電磁耦合增強，串擾問題愈發嚴重。當受害線路上有信號傳輸時，串擾產生的噪聲會疊加在該信號上，導致信號畸變。這種畸變可能會導致信號的幅度噪聲增加或眼圖（EyeDiagram）寬度發生變化。

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• Cadence 為電動汽車能效提升注入新動力2023-12-30 08:12

  

  隨著汽車加速邁進電動化時代，在電動汽車（EV）的競爭激烈和消費者期望不斷上升的大潮中，設計創新成為推動力。一方面，傳統的車企如今正面臨著眾多的新挑戰，他們正在加速推出自己的電動產品系列來緊跟市場節奏；另一方面，“輕裝上陣”的造車新勢力來勢洶洶，他們則在重新解讀用戶對交通工具的態度并試圖

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• CFD 設計利器：結構化和非結構化網格的組合使用2023-12-23 08:12

  

  在CFD的發展歷史中，結構化網格出現最早，至今仍在使用。結構化網格有幾個主要優點，如精度高、生成速度快、單元分布均勻。有些工具擅長繪制這類網格，例如CadenceFidelityAutomesh（曾用名Autogrid），非常適合帶有幾何形狀葉片的渦輪機械應用。01結構化or非結構化網格選擇，兩難境地？隨著幾何形狀的復雜性不斷增加（現在通常有超過10k個曲面

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