博捷芯半導體文章

• 劃片機：晶圓加工第三篇—光刻技術分為三個步驟2022-07-11 10:35

  

  光刻光刻是通過光線將電路圖案“印刷”到晶圓上，我們可以將其理解為在晶圓表面繪制半導體制造所需的平面圖。電路圖案的精細度越高，成品芯片的集成度就越高，必須通過先進的光刻技術才能實現。具體來說，光刻可分為涂覆光刻膠、曝光和顯影三個步驟。1、涂覆光刻膠在晶圓上繪制電路的第一步是在氧化層上涂覆光刻膠。光刻膠通過改變化學性質的方式讓晶圓成為“相紙”。晶圓表面的光刻膠層

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• 劃片機：晶圓加工第二篇—關于晶圓氧化過程，這些變量會影響它的厚度2022-07-09 13:45

  

  氧化氧化過程的作用是在晶圓表面形成保護膜。它可以保護晶圓不受化學雜質影響、避免漏電流進入電路、預防離子植入過程中的擴散以及防止晶圓在刻蝕時滑脫。氧化過程的第一步是去除雜質和污染物，需要通過四步去除有機物、金屬等雜質及蒸發殘留的水分。清潔完成后就可以將晶圓置于800至1200攝氏度的高溫環境下，通過氧氣或蒸氣在晶圓表面的流動形成二氧化硅（即“氧化物”）層。氧氣

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• 劃片機：晶圓加工第一篇—所有半導體工藝都始于一粒沙子！2022-07-08 10:58

  

  一、晶圓加工所有半導體工藝都始于一粒沙子！因為沙子所含的硅是生產晶圓所需要的原材料。晶圓是將硅(Si)或砷化鎵(GaAs)制成的單晶柱體切割形成的圓薄片。要提取高純度的硅材料需要用到硅砂，一種二氧化硅含量高達95%的特殊材料，也是制作晶圓的主要原材料。晶圓加工就是制作獲取上述晶圓的過程。1、鑄錠首先需將沙子加熱，分離其中的一氧化碳和硅，并不斷重復該過程直至獲

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• 「陸芯半導體」精密劃片機在鉭酸鋰晶圓切割案例2022-07-05 11:01

  

  鉭酸鋰是重要的多功能晶體材料，具有壓電、介電、熱電、電光效應、非線性光學效應和聲光效應等重要特性。鉭酸鋰晶圓的主要原料是高純度氧化鉭和碳酸鋰，它們是制作微波聲學器件的良好材料。鉭酸鋰晶圓，鉭酸鋰的直徑為100±0.2mm，厚度為0.2～0.25mm。應用：拋光LT芯片因其良好的機電耦合，廣泛用于制造諧振器、濾波器、傳感器等電子通信器件，尤其是高頻表面波器件，

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• 6英寸劃片機 陸芯3252半自動單軸晶圓切割機2022-06-28 14:10

  

  公司創辦至今，一直將自主創新放在重要位置，并高度重視研發工作。2018年，國內外主流6英寸劃片機一直采用同步帶、渦輪蝸桿等機械輔助傳動轉臺方案。經過數月的調查和不斷的試驗，通過大量的數據積累和不斷的設計改進，陸芯團隊成功地攻克了直驅電機轉角結構方案，使轉角定位精度及穩定性大幅度提高，一舉達到國際先進水平。在以公司精密劃片機型號LX-6366為代表（兼容6?1

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• 陸芯半導體-精密劃片機切割工藝案例應用2022-06-21 08:57

  

  陸芯精密劃片機設備有多種類型：LX32526英寸精密劃片機、LX335212英寸精密劃片機、LX33568-12英寸兼容精密劃片機、LX6366全自動雙軸劃片機、LX6636全自動單軸劃片機。晶圓劃片機切割應用行業主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰

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• 陸芯LX3352系列精密劃片機滿足各種劃切需求2022-06-16 10:34

  

  陸芯LX3352系列精密劃片機滿足各種劃切需求可用于加工最大邊長為300mm的方形工作物（特殊選配）。該設備標準配置了輸出功率為1.8kW的主軸，還將高扭矩主軸（2.2kW）作為特殊選配供用戶選擇，使用2.2kW主軸，可裝配58mm或定制切割刀片，旋轉軸采用DD馬達驅動，采用進口超高精密滾柱型導軌和研磨級絲桿，雙鏡頭自動影像識別系統，能夠對硅或難加工材料進行

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• 陸芯半導體切割機：精密劃片機維護及保養2022-06-13 09:25

  

  精密劃片機是一種高精密設備，精度的穩定性、使用的安全性及可靠性都與工作的環境、維護保養息息相關。

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• 晶圓切割機：硬脆材料劃片機的工藝參數研究！2022-05-30 08:57

  

  硬脆材料劃片的實現依賴于銳利的金剛石刀片和高精度、高剛性的劃片裝置，以及高精度的空氣靜壓主軸等來實現。在了解硬脆材料的性能和劃片機理的基礎上，作為設備制造廠家對硬脆材料劃片工藝的研究，就顯得十分必要和緊迫，對工藝參數的研究和優化，能夠支持設備及半導體行業的發展。砂輪劃片機的劃片質量和劃片效率，與劃片工藝參數有十分密切的關系．在劃片硬脆材料中，劃切道寬度與崩邊

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• 陸芯半導體晶圓劃片機行業介紹及切割工藝2022-05-26 11:30

  

  一、精密劃片機行業介紹劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環節的關鍵設備。隨著集成電路沿大規模方向發展，劃片工藝呈現愈發精細化、高效化的趨勢。從19世紀60年代采用劃線加工法依賴于人工操作的金剛刀劃片機，到1968年英國LP公司發明的金剛石砂輪劃片機采用研磨的工藝替代了傳統的劃線斷裂工藝，再到后續的

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