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劃片機(jī)的性能決定了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量！2022-10-28 09:59
劃片機(jī)是集成電路器件切割和封裝的關(guān)鍵設(shè)備，其中砂輪劃片機(jī)是主流。在封裝過程中使用劃片機(jī)，可以將包含多個芯片的晶圓分割成芯片顆粒，實(shí)現(xiàn)芯片單顆化。其性能直接決定了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量，分為砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)。(1)砂輪劃片機(jī):采用物理加工方式，利用專用刀片以0.1~400mm/s的速度旋轉(zhuǎn)，與代加工工件刮削切屑，通過切屑達(dá)到切割目的。(2)激光劃片機(jī):采用高溫溶劃片機(jī) 999瀏覽量 -
博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要2022-10-19 15:35
隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機(jī)的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應(yīng)戰(zhàn)。從劃片刀自身的制造來看，影響刀片性能乃至影響晶圓劃片的幾個重要要素是：金剛石顆粒大小、顆粒集中度、分離劑強(qiáng)度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝。本文主要剖析這幾個要素的影響作用，協(xié)助劃片機(jī) 7988瀏覽量 -
博捷芯劃片機(jī):不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝2022-10-08 14:40
晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圓一般使用激光切割，激光切割可以減少剝落和裂紋的問題，但是在100um以上時，生產(chǎn)效率將大大降低；厚度不到30um的晶圓則使用等離子切割，等離子切割速度快，不會對晶圓表面造成劃片機(jī) 7470瀏覽量 -
半導(dǎo)體劃片機(jī)的三種切割方式2022-08-19 14:06
劃片機(jī)的種類主要分為三種：分別是全自動劃片、半自動劃片（包含自動識別、手動識別）、手動劃片。具體功能如下：全自動劃片：是指在完成加工物模板教學(xué)的前提下，設(shè)備將對工作臺上的加工物自動上料，自動識別，自動清洗，依據(jù)切割參數(shù)的設(shè)定，沿多個切割向連續(xù)地進(jìn)行切割。半自動劃片：對工作臺上的加工物（確定切割位置）后，依據(jù)切割參數(shù)的設(shè)定，可進(jìn)行自動識別或手動識別，沿多個切割劃片機(jī) 1179瀏覽量 -
劃片機(jī)操作安全注意事項(xiàng)2022-08-10 13:58
精密劃片機(jī)是一種綜合了電力、壓縮空氣、冷卻水、氣浮高速主軸、精密機(jī)械傳動、傳感器及自動化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備。在安裝、調(diào)試、使用、保養(yǎng)、維修等操作之前，必須確認(rèn)下列安全信息、操作規(guī)程以及注意事項(xiàng)。一、設(shè)備的安裝與調(diào)試1、劃片機(jī)的四周必須保留不小于0.5米的無障礙空間，方便操作及維修人員進(jìn)行生產(chǎn)操作、保養(yǎng)和檢修。2、劃片機(jī)應(yīng)安裝在無明顯震動、無腐蝕性氣體、劃片機(jī) 1773瀏覽量 -
精密劃片機(jī):半導(dǎo)體材料在芯片生產(chǎn)制造過程中的關(guān)鍵性作用2022-07-26 10:31
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造過程中起著關(guān)鍵作用。半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料；包裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。本文主要介紹了半導(dǎo)體制造和密封測試中涉及的主要半導(dǎo)體材料?；w材料根據(jù)芯片材料的不同，基體材劃片機(jī) 1932瀏覽量 -
劃片機(jī)：晶圓加工第八篇—半導(dǎo)體芯片封裝完結(jié)篇2022-07-19 13:40
封裝經(jīng)過之前幾個工藝處理的晶圓上會形成大小相等的方形芯片（又稱“單個晶片”）。下面要做的就是通過切割獲得單獨(dú)的芯片。剛切割下來的芯片很脆弱且不能交換電信號，需要單獨(dú)進(jìn)行處理。這一處理過程就是封裝，包括在半導(dǎo)體芯片外部形成保護(hù)殼和讓它們能夠與外部交換電信號。整個封裝制程分為五步，即晶圓鋸切、單個晶片附著、互連、成型和封裝測試。1、晶圓鋸切要想從晶圓上切出無數(shù)致劃片機(jī) 1156瀏覽量 -
國內(nèi)陸芯劃片機(jī)：晶圓加工第七篇—如何對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行測試2022-07-18 14:05
測試測試的主要目標(biāo)是檢驗(yàn)半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量是否達(dá)到一定標(biāo)準(zhǔn)，從而消除不良產(chǎn)品、并提高芯片的可靠性。另外，經(jīng)測試有缺陷的產(chǎn)品不會進(jìn)入封裝步驟，有助于節(jié)省成本和時間。電子管芯分選(EDS)就是一種針對晶圓的測試方法。EDS是一種檢驗(yàn)晶圓狀態(tài)中各芯片的電氣特性并由此提升半導(dǎo)體良率的工藝。EDS可分為五步，具體如下：1、電氣參數(shù)監(jiān)控(EPM)EPM是半導(dǎo)體芯片測試的第劃片機(jī) 1175瀏覽量 -
陸芯劃片機(jī)：晶圓加工第五篇—如何在晶圓表面形成薄膜？2022-07-14 09:21
薄膜沉積為了創(chuàng)建芯片內(nèi)部的微型器件，我們需要不斷地沉積一層層的薄膜并通過刻蝕去除掉其中多余的部分，另外還要添加一些材料將不同的器件分離開來。每個晶體管或存儲單元就是通過上述過程一步步構(gòu)建起來的。我們這里所說的“薄膜”是指厚度小于1微米（μm，百萬分之一米）、無法通過普通機(jī)械加工方法制造出來的“膜”。將包含所需分子或原子單元的薄膜放到晶圓上的過程就是“沉積”。劃片機(jī) 810瀏覽量 -
劃片機(jī)：晶圓加工第四篇—刻蝕的兩種方法2022-07-12 14:56
刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電路圖。要做到這一點(diǎn)需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分?？涛g的方法主要分為兩種，取決于所使用的物質(zhì)：使用特定的化學(xué)溶液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)來去除氧化膜的濕法刻蝕，以及使用氣體或等離子體的干法刻蝕。1、濕法刻蝕使用化學(xué)溶液去除氧化膜的濕法刻蝕具有成本低、刻蝕速度快和生產(chǎn)率高劃片機(jī) 2439瀏覽量