引言 ? 有機高分子半導體材料，作為一類具有半導體特性的有機高分子化合物，近年來在電子器件、光電器件....
Si3P框架簡介 系統級封裝(SiP)代表電子封裝技術的重大進步，將多個有源和無源元件組合在單個封裝....
為了有效分離半導體中光生成的電子-空穴對，人們提出了各種策略，例如通過摻雜、 金屬負載、或引入異質結....
在EMC（電磁兼容）實驗中，使用導電布的屏蔽效果可能優于銅箔，主要是由于以下幾個原因： 1.高頻電磁....
電子封裝正朝著更小尺寸、更強性能、更優電氣和熱性能、更高I/O數量和更高可靠性的方向飛速發展。然而，....
人工智能對高性能、可持續計算和網絡硅片的需求無疑增加了研發投入，加快了半導體技術的創新步伐。隨著摩爾....
引言 Cu-Cu混合鍵合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技術正在成為先進3D集成的重要....
隨著電子產品需求的不斷提升，半導體封裝技術的發展已經從2D 結構發展到2.5D 乃至3D結構，這對包....
一、什么是TCV技術 陶瓷穿孔互連技術(TCV，Through Ceramic Via)簡稱TCV，....
人工智能 (AI) 半導體和封裝技術正在快速發展，這得益于 AI 和高性能計算 (HPC) 應用的高....
? 本文是篇綜述，回顧了學術界、工業界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究內容包含對翹曲應變、B....
纖維素是自然界中分布最廣、儲量最大的天然高分子。每年植物通過光合作用能產生數千億噸的纖維素，這使得纖....
玻璃基板在異質集成技術中被廣泛應用。它與有機基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封裝中充....
功率半導體市場目前正在經歷庫存調整，幾乎涵蓋了從消費到汽車再到工業等所有垂直市場。然而，在數據中心人....
CTE與Si匹配良好的無堿玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技術。3D封裝目前引起了廣泛的關注。中介層....
?? 隨著制程技術的不斷逼近極限，進一步提升晶體管密度和性能變得愈發艱難，成本也日益高昂。在此背景下....
? 集成電路作為現代信息技術的核心與基石，其發展一直遵循著Intel創始人之一戈登·摩爾提出的摩爾定....
PCB設計和制造面臨的挑戰之一是如何保護信號完整性問題。背鉆也稱為可控深度鉆孔，用于去除PCB通孔中....
在半導體領域，有許多常見的英文縮寫及其對應的描述。以下是一些常見的縮寫及其解釋： 器件類型領域 MO....
硅碳負極生產工藝流程如下： （1）氣相沉積 多孔碳材料粉末經人工投料入加料倉，加料倉經正壓輸送粉末加....
談一談先進封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進展？可以說，互連工藝是先進....
線鍵合與倒裝芯片作為封裝技術中兩大重要的連接技術，各自承載著不同的使命與優勢。那么，芯片倒裝（Fli....
先來了解一下半導體產業鏈條以及相關知識，看完傳統封裝與先進封裝對比后再來了解封裝裝備，最后看看核心封....
先來了解一下半導體產業鏈條以及相關知識，看完傳統封裝與先進封裝對比后再來了解封裝裝備，最后看看核心封....
Chiplet封裝的興起 由于受光刻機工作窗口，以及掩模板材料對光線解析度的限制，芯片的大小被限制在....
如今我們的生活中充滿了各種智能化設備，從智能手機到智能家居，再到可穿戴設備，它們已經成為我們日常生活....
Hello，大家好，今天我們來聊聊半導體智能制造中重要的指標--WIP。 1. WIP的定義 WIP....
導電陽極絲（CAF）的發生主要是由于玻纖與樹脂間存在縫隙，在后期的正常使用過程中由于孔間電勢差作用，....
隨著半導體行業的快速發展，先進封裝技術成為了提升芯片性能和功能密度的關鍵。近年來，作為2.5D和3D....
隨著摩爾定律的放緩與面臨微縮物理極限，半導體巨擘越來越依賴先進封裝技術推動性能的提升。隨著封裝技術從....
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